智能rgb led 文章 進入智能rgb led技術(shù)社區(qū)
DAC0808實現(xiàn)LED亮度調(diào)節(jié)電路圖
- 首先是來自DATASHEET的典型電路。這個就按照接就行了。VO的輸出公式也給出了的。第二步就是左邊的控制部分。下面用了PULLDOWN,因為這個東西用起來很方便,不用考慮阻值,只考慮電平特性。...
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基于LED的通用型智能開關(guān)的設(shè)計方案
- 1.引言隨著中國經(jīng)濟和社會的發(fā)展,照明用電量已占總用電量的10%~12%,照明節(jié)能已經(jīng)成為當(dāng)今節(jié)能環(huán)保的重要方面。照明節(jié)能的目的是在保證照明尺度和照明質(zhì)量的前提下,力求減少照明系統(tǒng)中的能量損失,最有效地利用電能。...
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臺系模擬IC老將邁向浴火重生之路 新產(chǎn)品訂單涌現(xiàn)
- 近年來臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者主要由長期耕耘大陸市場的昂寶、矽力杰等,扮演營收及獲利成長先鋒,至于致新、通嘉、聚積及茂達(dá)等老字號的臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者,不斷累積技術(shù)能量,全力卡位利基市場,近期營運表現(xiàn)明顯走強,憑藉著新、舊產(chǎn)品成長動能,臺系模擬IC老將2017年有機會擔(dān)綱臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長部隊。 全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)不斷進行購并整合,更大型芯片供應(yīng)商持續(xù)出現(xiàn),并橫跨數(shù)位、模擬、感測器等芯片領(lǐng)域,讓原本較熱門且量能大的移動裝置、PC及消費性電子產(chǎn)品相關(guān)芯片市場競爭趨烈,由于大型芯片供應(yīng)商鎖定量能大、成長
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三星LED業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)虧為盈 征聘新員工重返市場
- 中國廠削價競爭的壓力之下,一度謠傳三星電子將退出LED市場,出售相關(guān)業(yè)務(wù)。不過近來三星LED成功轉(zhuǎn)虧為盈,并征聘新員工,顯示三星已經(jīng)改變心意,不打算出售LED事業(yè)。 Business Korea 7日報導(dǎo),隸屬于設(shè)備解決方案部門(Device Solutions,DS)的三星LED團隊,征聘有經(jīng)驗的研發(fā)人員,這是2015年LED團隊降級縮編以來首次征人,顯示三星改變心意,要替流言劃上句號,不會出售LED事業(yè)。 三星重回LED市場動作頻頻,最近發(fā)布了新的芯片級封裝(Chip Scale Pa
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LED行業(yè)專利訴訟不斷 行業(yè)巨頭紛紛交叉授權(quán)
- 對于LED企業(yè)來說,專利布局對于企業(yè)未來發(fā)展與定位有決定性的影響。不少企業(yè)相信掌握那些關(guān)鍵性的專利比辛苦生產(chǎn)研發(fā)產(chǎn)品賺錢更具有可持續(xù)性。所以,飛利浦、歐司朗、日亞化學(xué)、豐田合成、科銳等國際照明巨頭都不想在這場博弈中碰壁,雖然他們本身就擁有很大研發(fā)實力,但還是通過專利交叉授權(quán)的方式形成嚴(yán)密不可侵的專利網(wǎng)。從而在這場博弈中保護自己。 我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對較晚,在專利積累方面與國外還有一定差距,且大多數(shù)專利只停留在衍生性專利,難免會遭受專利訴訟之苦。隨著LED行業(yè)競爭加劇
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簡易led數(shù)字鐘電路圖
- 簡易led數(shù)字鐘電路圖
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LED封裝走向高度集成化,EMC成封裝市場一股新勢力
- 近年來,受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動,LED封裝市場格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢,LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化,EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大,成為2016年封裝市場的一股新勢力。 如今,這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大,臺系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴增EMC產(chǎn)能,并提升性能向高功率市場進發(fā)。目前,EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場,另一方面還要應(yīng)對PCT的突襲。 EMC向大尺寸拓展,逐步走向戶外市場 大陸照明
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智能rgb led介紹
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