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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 格羅方德

格羅方德和通用汽車在美國簽署生產半導體芯片長期供應協(xié)議

  • 通用汽車公司和格羅方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一項戰(zhàn)略性的長期協(xié)議，為通用汽車的芯片供應建立了專門的產能通道。通過這項首創(chuàng)的協(xié)議，GF 將為通用汽車的主要芯片供應商在 GF 位于紐約州北部的先進半導體工廠進行生產，為美國帶來一項關鍵的工藝。這項協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略，即減少為日益復雜和科技含量高的汽車提供動力所需的獨特芯片數量。通過這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產，并有望提供更好的質量和可預測性，最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價值的內容。通用汽車全球產品開發(fā)、采購和供應鏈執(zhí)行副總裁 D
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格羅方德年度高峰會宣布創(chuàng)新解決方案

  • 格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴展至汽車、物聯網、智能型行動裝置和數據中心的芯片設計，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預計市場將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導體芯片是當代隨處可見的科技必需品，從電器到恒溫器、智能型手機到汽車，工業(yè)機具到醫(yī)療設備，半導體的應用領域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到，在過去的 一年半，半導體的重要性不言而喻，于日常生活中更是無所不在。這個
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格羅方德計劃在美國上市 估值250億美元

  • 芯研所消息，據外媒報道，美國晶圓代工廠商格羅方德GlobalFoundries，計劃在美國啟動上市(IPO) 申請，市值預估約250億美元。據悉，格羅方德正與投資機構摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團合作準備IPO。格羅方德    據悉，格羅方德將可能會在10月公布IPO說明書，預計2022年初上市，當然這還得取決于美國證券交易委員會(SEC) 的辦公效率。    格羅方德于是目前排名第四的晶圓代工廠，目前格羅方德在全球擁有 15000 多名
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緩解缺芯難題 格羅方德擬投資60億美元擴產

  • 全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）宣布，計劃投資60億美元擴大其在新加坡、德國和美國工廠的產能，以幫助緩解全球芯片短缺局面。GlobalFoundries背后控股公司為全球知名的阿布扎比主權基金，這項60億美元投資將分成三個部分，新加坡投資達到40億美元，德國和美國工廠各投資10億美元。該公司的新加坡業(yè)務目前占其總收入的約三分之一。格羅方德CEO托馬斯·考爾菲爾德 （Thomas Caulfield） 表示：“我認為，未來5到8年，我們作為一個產業(yè)將追求供應，而不是需求?！贝饲?/li>
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格羅方德投資提高產能 有意提前IPO上市

  • 《科創(chuàng)板日報》9日訊，全球晶圓代工產能緊缺，且緊張的供應恐將持續(xù)到2021年底，因此格羅方德半導體強調，計劃投資14億美元用于擴大其在全球的制造能力，確保未來產能的供應。格羅方德在晶圓代工市場排名第三，市占份額約7%，由于對芯片的需求不斷增長，預計2021年收入將同比最高增長10%，而原計劃是在2022年底或2023年初上市，正在考慮將上市時間提前到2021年底。
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突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸

  • 比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內存式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX制程為基礎的前提下，這款全新芯片經過優(yōu)化，并于模擬環(huán)境中的內存式運算硬件進行深度神經網絡運算。在達到高達2,900TOPS/W的創(chuàng)紀錄高能源效率后，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優(yōu)勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的AI應用程序帶來沖擊性的影響。自數字計算機年代起，處理器早與內存分道揚鑣。
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優(yōu)化

  • 半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上，具有強大的制造生態(tài)系統(tǒng)，可為芯片設計師帶來高效能的開發(fā)體驗，及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的組合，12LP+導入了若干新功能，包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板，與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內
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格羅方德合作代工，為美國軍事工業(yè)批量提供芯片

  • 網易科技訊 6月19日消息，據國外媒體報道，美國芯片代工廠商格羅方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology當地時間周四表示，兩家公司已達成協(xié)議，為美國軍事工業(yè)生產半導體芯片并進行新技術的研發(fā)。格羅方德總部位于加州，由阿聯酋主權財富基金擁有。通過2015年在美國收購的一些工廠，格羅方德已經在向美國軍事工業(yè)供應芯片。IBM旗下芯片制造業(yè)務，就是由格羅方德收購。Skywater于2017年從美國Cypress Semiconductor公司剝離出來，總部位于明尼蘇達州。去年，
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裁員、賣廠 全球第三大晶圓代工廠格羅方德或難逃被收購命運

  • 最近，《電子時報》(DigiTimes)報道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風波之后可能將面臨被出售的命運。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市場份額占據8.4%，僅次于臺積電和三星電子，但近幾個月陸續(xù)傳出來的消息都在暗示其已經步入下坡路。
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格羅方德調整7 納米制程讓AMD易于迎接臺積電

  • 　　向來是 AMD 忠實合作伙伴的格羅方德(Globalfoundries)，回應了日前 AMD 宣布 7 納米制程節(jié)點將加入臺積電代工一事。令人感動的是，為了讓 AMD 產品在兩家代工廠之間不會出現太大差異性，格羅方德將調整相關制程，盡可能與臺積電一致，使雙方生產的產品效能保持一致?！　MD 規(guī)劃下一代產品發(fā)展將進入 7 納米制程節(jié)點之際，包括 Zen 2 架構處理器、Navi 架構 GPU、Vgea 架構顯示卡等產品都確定采用 7 納米制程之后，AMD 也已決定，7 納米制程同時使用臺積電及格羅方德
  • 關鍵字： 格羅方德  AMD  

EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/產能/工藝步驟深度分析，臺積電、格羅方德、英特爾都已準備好？

  • 半導體行業(yè)的公司過去曾經討論過，當EUV光刻技術的成本低于光學光刻時，將在半導體制造中實施EUV技術，但是現在，一些其它的因素正在推動EUV技術的采納。
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格羅方德公布7納米制程資訊，預計較14納米制程提升40%效能

  • 　　根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務器芯片，以及其他產品的 14 納米制程產品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當前光刻技術。不過，該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。 　　報導中指出，格羅方德最新一代的 3D 或
  • 關鍵字： 格羅方德  7納米  

格羅方德公布7納米制程資訊，預計較14納米制程提升40%效能

  • 　　根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務器芯片，以及其他產品的 14 納米制程產品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當前光刻技術。不過，該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本?！　髮е兄赋觯窳_方德最新一代的 3D 或 F
  • 關鍵字： 格羅方德  7納米  

成都格羅方德基地核心廠房封頂在即 2000名建設者大假不休

  • 　　一大早，朱衛(wèi)軍就來到位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格芯(成都)集成電路制造項目工地。FAB芯片廠房、CUB動力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規(guī)模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員，作為施工方項目經理，朱衛(wèi)軍全都了然于胸，并提前做了安排。 　　“項目建設工人數量高達2000余人，國慶假期一直在正常施工，確保建設進度。”朱衛(wèi)軍告訴記者。 　　明年3月前完成項目建設……這座位于高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德晶圓代工廠&m
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格羅方德14HP制程技術量產 為IBM量身打造

  • 　　半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術現已進入量產，此技術將運用于IBM新一代服務器系統(tǒng)的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構的技術。此技術擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個電晶體，并運用內嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能，提供
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格羅方德介紹

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