格羅方德和通用汽車在美國(guó)簽署生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

通用汽車公司和格羅方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略性的長(zhǎng)期協(xié)議，為通用汽車的芯片供應(yīng)建立了專門(mén)的產(chǎn)能通道。通過(guò)這項(xiàng)首創(chuàng)的協(xié)議，GF 將為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商在 GF 位于紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠進(jìn)行生產(chǎn)，為美國(guó)帶來(lái)一項(xiàng)關(guān)鍵的工藝。

這項(xiàng)協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略，即減少為日益復(fù)雜和科技含量高的汽車提供動(dòng)力所需的獨(dú)特芯片數(shù)量。通過(guò)這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產(chǎn)，并有望提供更好的質(zhì)量和可預(yù)測(cè)性，最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價(jià)值的內(nèi)容。

通用汽車全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、采購(gòu)和供應(yīng)鏈執(zhí)行副總裁 Doug Parks 表示：“隨著汽車成為技術(shù)平臺(tái)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年我們對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加一倍以上。”

據(jù)悉 GF 正在通過(guò)與現(xiàn)有客戶和新客戶簽訂一系列長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議來(lái)應(yīng)對(duì)全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求。