物聯(lián)網(wǎng)( 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)(技術(shù)社區(qū)

汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來(lái)襲

　　由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn)，2017年部份半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導(dǎo)線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長(zhǎng)交期或順勢(shì)漲價(jià)，供需失衡的景象難得一見(jiàn)。　　2018年即將到來(lái)，硅晶圓及導(dǎo)線架仍供不應(yīng)求，價(jià)格將持續(xù)調(diào)漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進(jìn)入淡季而縮短，但普遍來(lái)看交期仍長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月，比正常安全庫(kù)存時(shí)期高出1～1.5個(gè)月。至于NAND/N
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預(yù)計(jì)2018年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出金額7725億美元

　　IDC指出，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出金額預(yù)估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預(yù)期2017年支出將達(dá)6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數(shù)關(guān)卡，2021年進(jìn)一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復(fù)合年增率(CAGR)預(yù)估為14.4%。　　　　IoT硬件預(yù)料將是2018年最大科技項(xiàng)目，2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器，部分將投入基礎(chǔ)建設(shè)與安全。軟件預(yù)料將是IoT市場(chǎng)當(dāng)中成長(zhǎng)最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預(yù)估為1
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未來(lái)5年醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將加速發(fā)展

　　由于移動(dòng)醫(yī)療感測(cè)技術(shù)逐漸成熟、民眾對(duì)于健康管理意識(shí)提升、穿戴式裝置普及化，未來(lái)5年醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將蓬勃發(fā)展。Grand View Research預(yù)估至2022年，全球醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4,000億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率約27.6%。　　DIGITIMES Research認(rèn)為，在數(shù)位醫(yī)療保健領(lǐng)域上，重要的應(yīng)用趨勢(shì)為慢性病管理與遠(yuǎn)距醫(yī)療。而因移動(dòng)血糖感測(cè)技術(shù)的成熟，糖尿病管理將為第一波爆發(fā)的應(yīng)用。　　從醫(yī)療機(jī)構(gòu)需求來(lái)觀察，因人工智能(Artificial Intelligence;AI)應(yīng)用于
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IDTechEx：未來(lái)10年物聯(lián)網(wǎng)連線裝置將超過(guò)120億

　　根據(jù)Metering & Smart Energy International報(bào)導(dǎo)，能源市場(chǎng)情報(bào)公司IDTechEx預(yù)測(cè)，未來(lái)10年與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的智能裝置數(shù)量將超過(guò)120億，這項(xiàng)新研究發(fā)現(xiàn)，過(guò)去4年來(lái)，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWN)及無(wú)線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WPAN)的部署均呈現(xiàn)增加，而部署的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)大部分用于智能城市應(yīng)用、資產(chǎn)追蹤以及農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的連結(jié)和運(yùn)作。　　研究指出，在這段預(yù)測(cè)期間內(nèi)仍會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)新的通訊技術(shù)，而使用非授權(quán)頻譜的新產(chǎn)業(yè)，例如透過(guò)物聯(lián)網(wǎng)傳輸小型數(shù)據(jù)封包的感知器也會(huì)興起
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物聯(lián)網(wǎng)起航在即，OCF欲拿下認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)首屆執(zhí)劍人

2017年12月4日，以”物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)海來(lái)襲，攜手打造策略商機(jī)“為主題的”2017年開(kāi)放互聯(lián)基金會(huì)（Open ConnectivityFoundation,OCF）學(xué)術(shù)年會(huì)“在深圳市南山區(qū)順利召開(kāi)。在年會(huì)上，威盛電子全球行銷副總裁OCF亞洲行銷團(tuán)隊(duì)主席Richard Brown、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)技術(shù)委員會(huì)專家蘇靜茹、威盛電子營(yíng)銷處物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展部技術(shù)經(jīng)理王文良、海爾集團(tuán)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)理趙牧、百佳泰業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總部技術(shù)副理高振家等嘉賓作了精彩的演講，就當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展和OCF標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、場(chǎng)景應(yīng)用及未
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如何為萬(wàn)億級(jí)連網(wǎng)設(shè)備保駕護(hù)航？Arm有一份“最安全物聯(lián)網(wǎng)”參考答案

　　2017年12月3日，第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在烏鎮(zhèn)召開(kāi)。Arm安全架構(gòu)入選“2017世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，并在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)開(kāi)幕首日進(jìn)行了發(fā)布。其中Arm安全架構(gòu)的最新進(jìn)展平臺(tái)安全架構(gòu)(Platform Security Architecture)成為本次發(fā)布的亮點(diǎn)?！笆澜缥锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”匯集了年度全球范圍內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)生的先進(jìn)科技成果，Arm安全架構(gòu)的入選代表了全球互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)對(duì)其的一致肯定。　　　　正如Arm全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總
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ARM發(fā)布最新平臺(tái)安全架構(gòu)：支持碎片化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

　　12月3日消息，世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)先進(jìn)科技成果發(fā)布會(huì)上，ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂發(fā)布了最新的平臺(tái)安全架構(gòu)，通過(guò)這樣一個(gè)安全架構(gòu)，不光是解決了安全架構(gòu)的一致性問(wèn)題，而且能夠支持多樣化、碎片化的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。　　吳雄昂稱，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全不僅僅在于設(shè)備，而在于網(wǎng)絡(luò)、在于云。這里面有上百家芯片公司、上千家系統(tǒng)公司，同時(shí)有上百萬(wàn)的開(kāi)發(fā)者，這個(gè)安全架構(gòu)得到了從芯片、安全、系統(tǒng)、軟件、云，一百多家科技公司的一致支持。　　以下是吳雄昂的演講：　　女士們、先生們，下午好! 首先我代表ARM感謝組
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Maxim針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全和醫(yī)療的新動(dòng)能

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展如火如荼，預(yù)計(jì)未來(lái)將有千億級(jí)設(shè)備連接入網(wǎng)，這將是現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)情況無(wú)法比擬的。而如此巨大的需求量也給身在其中的產(chǎn)業(yè)鏈各廠商及玩家?guī)?lái)了諸多挑戰(zhàn)和機(jī)遇，各大廠商針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各方向進(jìn)行布局。近日，Maxim針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，分別就安全領(lǐng)域和可穿戴醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)布了兩款新應(yīng)用，并分析了當(dāng)下市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顟B(tài)及Maxim未來(lái)在中國(guó)主要發(fā)展領(lǐng)域及方向。
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物聯(lián)網(wǎng)使樓宇更加環(huán)保而智能

　　就最基本的層面上而言，我們希望建筑物(無(wú)論是簡(jiǎn)陋居所或是現(xiàn)代的鋼筋玻璃結(jié)構(gòu))可以為住戶提供一個(gè)舒適的空間。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)轉(zhuǎn)化了人物對(duì)建筑物的認(rèn)知，讓人意識(shí)到那不只是住戶的居住“容器”，還有更多的可能性，從而使住戶在最大程度上縮減運(yùn)營(yíng)開(kāi)銷且更加環(huán)保?！　〈蛟煲凰悄軜怯钚枰悄軣艄?、HVAC、火災(zāi)報(bào)警器、建筑安全裝置甚至電梯系統(tǒng)，而這些因素需要彼此相關(guān)且共享智能，這樣在住戶和電網(wǎng)有需求時(shí)，樓宇能夠快速做出響應(yīng)?！　‰m然智能家庭或智能建筑的運(yùn)營(yíng)成本可能比較低，對(duì)其長(zhǎng)期擁有者來(lái)說(shuō)，能節(jié)省能量和成本;但就短
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為中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型大計(jì)的軟件安全保駕護(hù)航

　　中國(guó)正憑借互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和其它顛覆性技術(shù)大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)改革。軟件是實(shí)現(xiàn)這些重大轉(zhuǎn)型計(jì)劃的驅(qū)動(dòng)力。因此，軟件行業(yè)將迎來(lái)巨大的機(jī)遇?！　≈袊?guó)軟件行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一是安全，從輕微的軟件缺陷到嚴(yán)重的漏洞，再到潛在的大規(guī)模數(shù)據(jù)泄露。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，軟件安全問(wèn)題預(yù)計(jì)將更為嚴(yán)峻?！　∑髽I(yè)即使沒(méi)有100%準(zhǔn)備好也會(huì)盡早在市場(chǎng)推出他們的軟件或者APP。這是目前市場(chǎng)的普遍規(guī)則。他們將依靠頻繁的軟件升級(jí)和安全補(bǔ)丁來(lái)降低潛在的安全威脅。雖然這是一個(gè)昂貴且費(fèi)時(shí)的工作，但考慮到快速上市的利益，一些企業(yè)有可能把
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全新的藍(lán)牙?低功耗和能量采集傳感器屏蔽板進(jìn)一步擴(kuò)展

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)發(fā)布了兩款新型板(屏蔽板)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其最近發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)套件(IDK)平臺(tái)的功能。隨著這兩款搭載藍(lán)牙低功耗技術(shù)和智能無(wú)源傳感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客戶現(xiàn)在可以針對(duì)智能家居/樓宇、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化和移動(dòng)醫(yī)療應(yīng)用打造多種多樣的獨(dú)特用例?！　∷{(lán)牙低功耗屏蔽板配備最近推出且通過(guò)藍(lán)牙5認(rèn)證的RSL10多協(xié)議無(wú)線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。憑借業(yè)內(nèi)最低的深度睡眠電流和接收功耗，RSL10幫
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高性能、低功耗的ARM內(nèi)核單片機(jī)——STM32家族介紹

基于ARM? Cortex? M 處理器內(nèi)核的 32位閃存微控制器STM32產(chǎn)品家族，為MCU用戶開(kāi)辟了一個(gè)全新的自由開(kāi)發(fā)空間，并提供了各種易于上手的軟硬件輔助工具。STM32 MCU融高性能、實(shí)時(shí)性、數(shù)字信號(hào)處理、低功耗、低電壓于一身，同時(shí)保持高集成度和開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)易的特點(diǎn)。
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李維興：采用高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量超過(guò)15億部

　　11月29日，“2017中國(guó)未來(lái)運(yùn)營(yíng)高峰論壇——開(kāi)啟智能運(yùn)營(yíng)時(shí)代”在北京舉辦。美國(guó)高通公司全球技術(shù)副總裁李維興在論壇演講中介紹了物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)和高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案。　　“全球采用高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量超過(guò)15億部。”李維興表示，當(dāng)前的LTE技術(shù)能提供可拓展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)，提高性能和移動(dòng)性，降低復(fù)雜性和功耗，LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)用例的相互補(bǔ)充的窄帶技術(shù)。在他看來(lái)，LTE終端生態(tài)
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德思普將正式發(fā)布我國(guó)首款物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能“中國(guó)芯”

“2018物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片平臺(tái)及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)”的分論壇之一。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能（AI）系列芯片產(chǎn)品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺(tái)方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。據(jù)了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網(wǎng)插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的開(kāi)發(fā)平臺(tái)、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用
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這家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭能否成為“中國(guó)芯”救世主

中國(guó)半導(dǎo)體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進(jìn)口，供不應(yīng)求問(wèn)題嚴(yán)峻。本周，半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備龍頭的晶盛機(jī)電受到資金追捧，70余家機(jī)構(gòu)也對(duì)其進(jìn)行密集調(diào)研，這背后有哪些投資邏輯?
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