現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(fpga) 文章 進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(fpga)技術(shù)社區(qū)
基于DSP+FPGA的數(shù)字導(dǎo)彈飛控計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)
- 摘要:針對(duì)在舵機(jī)、導(dǎo)引頭、慣導(dǎo)等彈上設(shè)備日益數(shù)字化的趨勢(shì)下飛控系統(tǒng)的需求,提出了一種基于DSP+FPGA結(jié)構(gòu)的通用飛控計(jì)算機(jī)平臺(tái)。DSP+FPGA結(jié)構(gòu)能發(fā)揮兩種處理芯片各自的優(yōu)勢(shì),而且具有良好的通用性和擴(kuò)展性。針對(duì)多
- 關(guān)鍵字: DSP+FPGA 數(shù)字式飛控計(jì)算機(jī) 雙端口RAM 數(shù)據(jù)同步
iPhone 7中的FPGA芯片將是蘋果AI之路上的關(guān)鍵
- 據(jù)外媒報(bào)道,iPhone 7上市都快一個(gè)月了,拆解網(wǎng)站如iFixit和Chipworks早已將它大卸八塊。在內(nèi)部零配件上,恐怕現(xiàn)下最令人驚訝的就是蘋果用了高通和英特爾兩個(gè)公司的基帶。 不過,這密密麻麻的內(nèi)部零配件中,有一個(gè)小芯片卻被人們忽視了,它就是FPGA,也就是所謂的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,而這顆芯片未來可進(jìn)行重新編程和配置。最重要的是,此類芯片在數(shù)據(jù)中心一直是機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)動(dòng)機(jī)。此外,這也是iPhone首次用上FPGA芯片。 “蘋果此舉非常有趣,也絕對(duì)的一反常態(tài),”研
- 關(guān)鍵字: FPGA 蘋果
基于DSP的頻率特性分析儀設(shè)計(jì)
- 頻率特性分析儀可以對(duì)被測(cè)網(wǎng)絡(luò)的頻率特性進(jìn)行快速的動(dòng)態(tài)測(cè)量,得出被測(cè)網(wǎng)絡(luò)傳輸特性,并將測(cè)量結(jié)果以數(shù)據(jù)或圖形的形式實(shí)時(shí)顯示。傳統(tǒng)的掃頻儀大多結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大、價(jià)格昂貴且操作復(fù)雜。因此,具有低成本、數(shù)字化
- 關(guān)鍵字: 直接數(shù)字頻率合成 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA 頻率特性測(cè)試
基于數(shù)字電位計(jì)的X射線探測(cè)器偏壓調(diào)節(jié)
- 針對(duì)某X射線探測(cè)器輸出信號(hào)增益需不斷調(diào)節(jié)以滿足后續(xù)信號(hào)采集電路的輸入范圍,其偏置電壓需要精細(xì)調(diào)節(jié),文章采用數(shù)字電位計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)了X射線探測(cè)器偏置電壓調(diào)節(jié)系統(tǒng)。闡述了所選數(shù)字電位計(jì)的參數(shù)、特點(diǎn)及內(nèi)部結(jié)構(gòu),在此基礎(chǔ)上給出了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。文章中FPGA采用SPI通信方式對(duì)數(shù)字電位計(jì)進(jìn)行配置實(shí)現(xiàn)電阻100KΩ共256檔的調(diào)節(jié),最終給出實(shí)際測(cè)試結(jié)果,驗(yàn)證了采用數(shù)字電位計(jì)實(shí)現(xiàn)偏壓調(diào)節(jié)的靈活性。
- 關(guān)鍵字: X射線探測(cè)器 反向偏壓調(diào)節(jié) 數(shù)字電位計(jì) SPI FPGA
基于FPGA軟核的參數(shù)可變的壓力測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 在爆炸場(chǎng)壓力測(cè)試中,沖擊波超壓峰值隨著彈藥的當(dāng)量和到爆心距離的變化十分顯著。傳統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試參數(shù)難以更改,靈活性差,往往需要重新設(shè)計(jì)電路以滿足不同測(cè)試要求。為了提高測(cè)試系統(tǒng)的靈活性及電路復(fù)用性,設(shè)計(jì)了基于可配置FPGA軟核的測(cè)試系統(tǒng)。通過調(diào)用并修改可移植軟核,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的快速設(shè)計(jì),通過靈活設(shè)置測(cè)試參數(shù)完成不同測(cè)試任務(wù)。對(duì)系統(tǒng)準(zhǔn)確性進(jìn)行了驗(yàn)證,應(yīng)用到靜爆試驗(yàn)中,有效獲得了壓力數(shù)據(jù)。
- 關(guān)鍵字: FPGA 軟核 沖擊波 存儲(chǔ)測(cè)試
基于DSP及FPGA的水下目標(biāo)定位系統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理模塊設(shè)計(jì)
- 隨著水下武器和水下航行器等水下目標(biāo)的快速發(fā)展,對(duì)其進(jìn)行定位和跟蹤從而檢驗(yàn)其性能的試驗(yàn)具有非常重要的意義,這也是水下目標(biāo)試驗(yàn)場(chǎng)的重要工作內(nèi)容。水下試驗(yàn)場(chǎng)的定位系統(tǒng)根據(jù)被測(cè)目標(biāo)是否加裝合作聲信標(biāo),可以分為
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP 水下目標(biāo)定位 數(shù)字信號(hào)處理
基于FPGA+DSP雷達(dá)導(dǎo)引頭信號(hào)處理中FPGA設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)
- 1 引言隨著同防工業(yè)對(duì)精確制導(dǎo)武器要求的不斷提高,武器系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案的日趨復(fù)雜,以及電子元器件水平的飛速發(fā)展。導(dǎo)引頭信號(hào)處理器的功能越來越復(fù)雜,硬件規(guī)模越來越大.處理速度也越來越高.而且產(chǎn)品的更新速度
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP 雷達(dá)導(dǎo)引頭 關(guān)鍵技術(shù)
FPGA與DDR3 SDRAM的接口設(shè)計(jì)
- DDR3 SDRAM內(nèi)存的總線速率達(dá)到600 Mbps to 1.6 Gbps (300 to 800 MHz),1.5V的低功耗工作電壓,采用90nm制程達(dá)到2Gbits的高密度。這個(gè)架構(gòu)毫無疑問更快、更大,每比特的功耗也更低,但是如何實(shí)現(xiàn)FPGA和DDR3 SDRAM DI
- 關(guān)鍵字: SDRAM FPGA DDR3 接口設(shè)計(jì)
基于FPGA的雙備份多路數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 隨著信息技術(shù)的發(fā)展以及數(shù)字集成電路速度的提高,實(shí)時(shí)處理大量數(shù)據(jù)已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí),但在一些特殊條件下,無法實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù),必須使用存儲(chǔ)測(cè)試方法。該方法是在不影響被測(cè)對(duì)象或在允許的范圍下,將微型存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)置入
- 關(guān)鍵字: FPGA 備份 多路數(shù)據(jù)采集 存儲(chǔ)系統(tǒng)
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(fpga)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(fpga)!
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