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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電路板

基于VXI儀器的電路板故障診斷系統(tǒng)分析

  • 基于VXI儀器的電路板故障診斷系統(tǒng)分析, 某機電控制系統(tǒng)采用了集中分布式計算機,其功能強,操作簡便,但配置龐大、復(fù)雜,所包含的幾百塊印刷電路板是易發(fā)生故障的環(huán)節(jié),維修測試技術(shù)要求高。為了縮短排除電路板故障的時間,提高維修質(zhì)量,我們研制了基于
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直流電機無級調(diào)整電路板的方法及原理圖

  • 直流電機無級調(diào)速電路板很貴,作者在維修一臺包裝機時得到一塊直流電機調(diào)速板,經(jīng)測繪并制作成功。這塊電路板電路簡單,成本不高,制作容易. 直流電機調(diào)速板電路及原理分析:
    220V交流電經(jīng)變壓器T降壓,P2
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SMT電路板安裝設(shè)計方案

  • SMT電路板安裝設(shè)計方案,什么是SMT
      SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
      SMT有何特點
      組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件
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電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

  • 在PCB抄板、PCB設(shè)計等過程中,由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同,常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換,本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1. Protel 原理圖到Cadence Design
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CompactPCI電路板的電源管理案例研究

  • 電源管理的挑戰(zhàn)  由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng),他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當(dāng)笨拙。另一種方法是用
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淺談確保信號完整性的電路板設(shè)計準(zhǔn)則

  • 信號完整性(SI)問題解決得越早,設(shè)計的效率就越高,從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的...
      
      
      信號完整性(SI)問題解決得越早,設(shè)計的效率就越高,從而可避免在電路板設(shè)計
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面向系統(tǒng)的板級電源管理方法:CompactPCI電路板的電源管理案例研究

  • 電源管理的挑戰(zhàn)  由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng),他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當(dāng)笨拙。另一種方法是用
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Altium 推出智能原型設(shè)計外設(shè)電路板

  •   日前,Altium宣布針對其基于FPGA的開發(fā)板NanoBoard 推出了全新原型設(shè)計外設(shè)插件板。   全新電路板可配合固定 FPGA的 NanoBoard 3000 以及完全可重構(gòu)的NanoBoard NB2 這兩款產(chǎn)品進(jìn)行工作。該產(chǎn)品將于12月份以3片或20片裝開始供貨,用戶可通過 Altium 在線分銷商合作伙伴進(jìn)行訂購。   有了這塊電路板,用戶無需再為電路原型設(shè)計創(chuàng)建特殊的定制PCB板。板載連接器可插入 NanoBoard板上,直接連接到NanoBoard 上的主控FPGA 的 I/O管
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柔性電路板材料技術(shù)大幅提升 柔性油墨取代PI覆蓋膜

  •   Apple iPhone點燃了全球消費者對智能型3G手機的需求,然而很多消費者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手機內(nèi),卻有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻(xiàn)。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄,現(xiàn)在臺廠則在致力于如何讓智能型手機的成本更加經(jīng)濟(jì)。   由于軟性電路板與硬板的結(jié)合,可取代傳統(tǒng)連接器,不但提高電路的穩(wěn)定性,更可降低手機的設(shè)計高度與減輕重量。現(xiàn)行軟性電路板上用來保護(hù)排線的PI Cover Layer(覆蓋膜),已可被優(yōu)質(zhì)耐撓折的軟性油墨所取代,這樣
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電子元器件行業(yè):自低位回升 關(guān)注五類公司

  •   中信建投2009年中期投資策略報告會于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開,策略主題是“復(fù)蘇之路”,網(wǎng)易財經(jīng)頻道進(jìn)行全程內(nèi)容直播。   對于電子元器件行業(yè),中信建投認(rèn)為,行業(yè)狀況環(huán)比好轉(zhuǎn),有理由相信行業(yè)正在自低位回升。在具體到上市公司方面,中信建投建議關(guān)注五類公司。具體觀點為:   4Q08和1Q09全球電子元器件制造業(yè)業(yè)績大幅下降   從2008年10月起,全球計算機等電子產(chǎn)品及其上游的電子元器件制造業(yè)經(jīng)歷了一輪快速下降:出貨量劇減,庫存水平明顯下調(diào)。08年4季度和
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PCB西風(fēng)東漸 方正5億元加碼重慶基地

  •   在基金經(jīng)理們眼里,方正科技的主打賣點已成了做電路板和芯片上游的企業(yè),相比之下,電腦業(yè)務(wù)僅是維持現(xiàn)金流。   繼落戶杭州、珠海之后,6月8日,方正落子重慶,在PCB產(chǎn)業(yè)再次投入超過5億巨資,除了這三塊相互呼應(yīng)成犄角之勢的PCB產(chǎn)業(yè)布局之外,方正在深圳落子的芯片業(yè)也在緊鑼密鼓的升級中。   方正科技預(yù)期,方正PCB產(chǎn)值將在2011年突破15億元,已成為利潤奶牛,在方正科技旗下,PCB論產(chǎn)值只是小數(shù)目,但其所創(chuàng)造的利潤卻占了整個方正科技的大部分。   方正集團(tuán)董事長魏新接受本報采訪時說,“
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iNEMI解決電路板的質(zhì)量問題

  • 由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動了三個項目,旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個項目...
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手機電路板設(shè)計影響音頻性能

  • 一款設(shè)計良好的電路板必須能夠最大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能,并避免不同系統(tǒng)間的干擾。因為若各子系統(tǒng)之間產(chǎn)生相互沖突的情況,結(jié)果必然導(dǎo)致性能的下降。
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LSI 推出四系列全新深層數(shù)據(jù)包檢測解決方案

  •   LSI 公司日前宣布推出四系列全新 Tarari? “即插即用型” 內(nèi)容與安全處理器電路板,旨在滿足從入門級到高性能網(wǎng)絡(luò)的深層數(shù)據(jù)包檢測要求。這些全新的解決方案采用創(chuàng)新的Tarari T10 芯片與軟件架構(gòu),可為 OEM 廠商提供強勁的動力和高度的靈活性,使其能夠經(jīng)濟(jì)有效地解決各種網(wǎng)絡(luò)安全問題。   除了提供基于芯片的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制芯片外,LSI 現(xiàn)可在業(yè)界面向深層數(shù)據(jù)包檢測提供各種尺寸外形的電路板。這些全新的電路板可與不同尺寸外形的標(biāo)準(zhǔn) PCIe、微型 PCIe
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三星電機開發(fā)印刷電路板用噴墨裝置打印頭和銅納米油墨并計劃投產(chǎn)

  •   韓國三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布,開發(fā)出了可直接印刷電路板電子線路的工業(yè)用噴墨裝置的打印頭和銅納米油墨。與此前的蝕刻工藝相比,可大幅精簡工序,同時比此前使用Au和Ag油墨的電子線路印刷工藝可大幅降低成本。
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電路板介紹

  pcb的材質(zhì)   材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]
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