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電子元器件知識(shí)大全:PowerPCB元件庫(kù)基礎(chǔ)
- 元件庫(kù)Library是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)最重要的知識(shí)點(diǎn)之一。我們知道使用任何CAD軟件都要涉及到庫(kù)(Library)操作,PowerPCB當(dāng)然不會(huì)例外。雖然PowerPCB與PowerLogic是兩個(gè)不同的系統(tǒng),都有各自獨(dú)立的 Library,對(duì)庫(kù)操作時(shí)用戶需要在各自的系統(tǒng)下進(jìn)行,但是兩個(gè)系統(tǒng)的庫(kù)之間又是密切關(guān)聯(lián)的。本章主要學(xué)習(xí)PowerPCB元件庫(kù)的基本知識(shí),但是同時(shí)也會(huì)介紹與邏輯封裝庫(kù)CAE之間的關(guān)系。 說(shuō)到元件庫(kù),從字面上看就是放置元件的地方,但是下面要討
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臺(tái)PCB廠第四季業(yè)績(jī)樂(lè)觀 估成長(zhǎng)5%至10%
- 第三季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)發(fā)酵,印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績(jī),包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季,業(yè)者仍樂(lè)觀以待,認(rèn)為將可較第三季持續(xù)成長(zhǎng)約5%至10%。 金像電第三季單季稅前盈余達(dá)6億元(新臺(tái)幣,下同),超過(guò)上半年總和,表現(xiàn)亮眼,累計(jì)前三季稅前盈余約11.7億元,以股本51.18億元計(jì)算,每股稅前盈余約2.28元。 金像電表示,第三季獲利大幅躍增,主要因?yàn)樘K州廠轉(zhuǎn)虧為盈,本業(yè)獲利也持續(xù)成長(zhǎng)。前三季NB板出貨1800萬(wàn)片,預(yù)計(jì)全年將可達(dá)2500萬(wàn)片。
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2007年日本電路板市場(chǎng)發(fā)展不容樂(lè)觀
- 2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)發(fā)展曲折,年內(nèi)解析預(yù)測(cè)也難以樂(lè)觀。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù),使用這6個(gè)月的實(shí)際數(shù)據(jù),可對(duì)該行業(yè)表現(xiàn)進(jìn)行重審,并評(píng)價(jià)2007年下半年預(yù)測(cè)。就總體來(lái)看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無(wú)任何重大事件發(fā)生,因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并非易事;然而其中某些市場(chǎng)部分的新趨勢(shì)比較明顯:今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同,據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢(shì),于今年第二季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
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重研發(fā)擴(kuò)規(guī)模 PCB廠商競(jìng)逐FPC市場(chǎng)
- 電子設(shè)備向小型化方向發(fā)展的趨勢(shì)帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)撓性印制電路板(FPC)的需求,同時(shí)也對(duì)FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機(jī)、顯示器、汽車對(duì)FPC的需求,在市場(chǎng)上不斷開拓新應(yīng)用領(lǐng)域,業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長(zhǎng)邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點(diǎn) 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀,對(duì)于國(guó)外的市場(chǎng)而言實(shí)際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊,首先是美國(guó),產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工航天、醫(yī)療領(lǐng)域,產(chǎn)品制作層數(shù)可以達(dá)到40層以上;
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析
- 引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用,以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)性逐步減低,原來(lái)借助于針床的在線測(cè)試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測(cè)試性的急劇降低導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來(lái)越高。人們已意識(shí)到,單靠改善測(cè)試方法來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的測(cè)試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問(wèn)題,提高電路的可觀測(cè)性和可控制性,在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測(cè)試及故障診斷的要求,即進(jìn)行可測(cè)性設(shè)
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臺(tái)灣制造商將占領(lǐng)五成大陸PCB市場(chǎng)
- 隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板(PCB)生產(chǎn)基地,去年占全球市場(chǎng)份額的25%,在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的 40%,預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。 華南PCB聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)賴國(guó)恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預(yù)測(cè)。蘇州PCB展會(huì)于5月16日至18日在中國(guó)蘇州舉行。 去年,中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%,高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。 同時(shí),2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億
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臺(tái)灣制造商將占領(lǐng)五成大陸PCB市場(chǎng)
- 隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板(PCB)生產(chǎn)基地,去年占全球市場(chǎng)份額的25%,在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的 40%,預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。 華南PCB聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)賴國(guó)恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預(yù)測(cè)。蘇州PCB展會(huì)于5月16日至18日在中國(guó)蘇州舉行。 去年,中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%,高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。 同時(shí),2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元,其中40%由臺(tái)灣制造商所貢獻(xiàn)。 P
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華泰證券:電子行業(yè)走出谷底 迎接旺季到來(lái)
- 2007上半年全球半導(dǎo)體銷售1,210億美元,同比增長(zhǎng)2.1%。其中二季度全球半導(dǎo)體銷售額599億美元,比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升,表明半導(dǎo)體行業(yè)正走出谷底。由于半導(dǎo)體超額庫(kù)存超過(guò)預(yù)期,而產(chǎn)能利用率又有所回升,未來(lái)庫(kù)存消化壓力較大。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低,表明半導(dǎo)體生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng),07年行業(yè)增速將落在1.8%。 國(guó)內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機(jī)行業(yè)需求增長(zhǎng)速度放緩,元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大,收入增速也有所下滑,電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)分別為31.99%和39
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PCB硬板行情看俏 軟板目前不盡人意
- PCB從上個(gè)月開始,行情逐步回升,經(jīng)銷商接單頻繁,排單現(xiàn)象常有發(fā)生,特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后,受訪經(jīng)銷商普遍反映,今年接下來(lái)的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板(FPC)方面,行情并不如硬板,昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者,硬板行情逐步看俏,軟板到目前為止還不盡人意。 業(yè)內(nèi)人士表示,今年上半年,承接2003年四季度的上升之勢(shì),美國(guó)、日本等國(guó)的市場(chǎng)全面復(fù)蘇,拉動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長(zhǎng);同時(shí),我國(guó)國(guó)內(nèi)通信以及手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了需求高潮
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PCB硬板市場(chǎng)行情看俏 軟板不盡人意
- PCB從上個(gè)月開始,行情逐步回升,經(jīng)銷商接單頻繁,排單現(xiàn)象常有發(fā)生,特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后,受訪經(jīng)銷商普遍反映,今年接下來(lái)的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板(FPC)方面,行情并不如硬板,昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者,硬板行情逐步看俏,軟板到目前為止還不盡人意。 業(yè)內(nèi)人士表示,今年上半年,承接2003年四季度的上升之勢(shì),美國(guó)、日本等國(guó)的市場(chǎng)全面復(fù)蘇,拉動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長(zhǎng);同時(shí),我國(guó)國(guó)內(nèi)通信以及手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了需求高潮,印制線路板
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PCB環(huán)評(píng)不過(guò)關(guān) 10億項(xiàng)目遭否決
- 今年年初,深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移,惠州惠陽(yáng)區(qū)成為首選地,因?yàn)檫@里離深圳最近,產(chǎn)業(yè)配套方便,又屬于珠三角欠發(fā)達(dá)地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個(gè)電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達(dá)到環(huán)評(píng)要求,這個(gè)投資10多億元的項(xiàng)目就被否決了。 其實(shí),這里由于環(huán)評(píng)不達(dá)標(biāo)被否決的項(xiàng)目有許多?;蓐?yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)劉毅鋒告訴記者,這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,有30%的轉(zhuǎn)移項(xiàng)目到惠陽(yáng)洽談,而惠陽(yáng)只接受了其中的50%環(huán)保達(dá)標(biāo)項(xiàng)目。東莞也有大量項(xiàng)目希望向這里轉(zhuǎn)移,但惠陽(yáng)區(qū)政府對(duì)所有的招商項(xiàng)目均嚴(yán)格實(shí)施環(huán)評(píng)一票否決制。
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常用PCB專業(yè)用語(yǔ)綜合詞匯
- 綜合詞匯: 1、 印制電路:printed circuit 2、 印制線路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板電路:printed circuit board (pcb) 5、 印制線路板:printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接點(diǎn):printed contact 8、 印制板裝配:printed board assembly 9、 板:board 10、 單面
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)
- 隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加,印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道,世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè),將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中,導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些,而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比,使用非B
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中國(guó)PCB增長(zhǎng)預(yù)期減低
- 預(yù)言中國(guó)環(huán)境保護(hù)意識(shí)提高會(huì)抑制印刷電路板工業(yè)增長(zhǎng),市場(chǎng)研究公司普瑞斯馬克(Prismark)削減了中國(guó)該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)數(shù)字,將增長(zhǎng)速度降低為10.1%。 鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染,它沒有獲得中國(guó)政府的投資獎(jiǎng)勵(lì)。普瑞斯馬克說(shuō),有關(guān)廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來(lái)越嚴(yán)格。 普瑞斯馬克指出,對(duì)于新加入和現(xiàn)有的制造商來(lái)說(shuō),如果想擴(kuò)大產(chǎn)能,政府嚴(yán)格的監(jiān)管措施會(huì)打消它們的積極性,由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。這家市場(chǎng)研究公司估計(jì)PCB產(chǎn)值在2007年只能增長(zhǎng)10.1%,而2006年年增長(zhǎng)率為22.9%。
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電路板介紹
pcb的材質(zhì)
材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級(jí) 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級(jí) FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]
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