電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)

混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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萊迪思Platform Manager器件開始量產(chǎn)

　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager?系列產(chǎn)品完全合格并進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer? 6.0.1設(shè)計(jì)軟件，它使模擬和電路板設(shè)計(jì)師將電路板的電源管理和數(shù)字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現(xiàn)在即可獲取另外11個(gè)參考設(shè)計(jì)(包括風(fēng)扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴(kuò)展器)，這些都為使用Platform Manager產(chǎn)品而進(jìn)行了專門的測試。
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列車用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設(shè)計(jì)

摘要:詳細(xì)闡明了高速數(shù)字印制電路板在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意的問題，闡明了在列車車載系統(tǒng)中高速數(shù)字電路將會(huì)受到哪些方面的影響，以及產(chǎn)生這些影響的原因，針對具體問題提出設(shè)計(jì)高速電路時(shí)應(yīng)該采取的幾種方法。實(shí)踐證明，
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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紫外線激光器在印制電路板鉆孔中的應(yīng)用

當(dāng)前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型:CO2激光器、YAG激光器、準(zhǔn)分子激光器和銅蒸氣激光器...
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基于C8051F和FPGA的單片機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

　　今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設(shè)計(jì)來說很不利。現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來
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仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB電路板散熱技巧

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素
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高速DSP系統(tǒng)的電路板級(jí)電磁兼容性設(shè)計(jì)

高速DSP系統(tǒng)的電路板級(jí)電磁兼容性設(shè)計(jì),　隨著高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用，相應(yīng)的高速DSP的PCB設(shè)計(jì)就顯得十分重要。由于DSP是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、模混合系統(tǒng)，所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串
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實(shí)現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化

實(shí)現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化導(dǎo)線的規(guī)格參數(shù)可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數(shù)來計(jì)算印制板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB設(shè)計(jì)中利用導(dǎo)線規(guī)格與印制板連接線尺寸之間的關(guān)系，以及電阻與尺寸及溫度之間的
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基于DDS的電路板檢測儀信號(hào)源設(shè)計(jì)

基于DDS的電路板檢測儀信號(hào)源設(shè)計(jì),針對某型導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板檢測儀激勵(lì)信號(hào)源具體要求，采用了基于直接數(shù)字頻率合成技術(shù)(DDS)的信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)方法，介紹了DDS的工作原理，詳細(xì)闡述了基于FPGA設(shè)計(jì)DDS信號(hào)發(fā)生器的主要環(huán)節(jié)和實(shí)現(xiàn)的方法。采用了硬件描述語言Verilog HDL，完成了信號(hào)發(fā)生器的電路設(shè)計(jì)和功能仿真，并通過DE2-70開發(fā)板結(jié)合嵌入式邏輯分析儀SignalTapⅡ進(jìn)行了分析驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該信號(hào)發(fā)生器能較好地產(chǎn)生所需激勵(lì)信號(hào)，具有較高的實(shí)用價(jià)值。
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無原理圖情況下變頻器維修儀對電路板的維修

在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為，盡管硬件功底深厚...
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4億元電路板項(xiàng)目落戶共青城

　　日前，總投資4億元的香港厚信電路板有限公司落戶共青城。該項(xiàng)目由香港厚信電路板有限公司獨(dú)資，生產(chǎn)電路板、HDI電路板項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資為4億元，注冊資本為1000萬美元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后預(yù)計(jì)年銷售收入4∽5億元。　　該項(xiàng)目總建筑面積約60000平方米。一期建設(shè)電路板項(xiàng)目，建設(shè)周期一年;二期建設(shè)HDI電路板項(xiàng)目，建設(shè)周期兩年;三期建設(shè)HDI增層、升級(jí)項(xiàng)目，建設(shè)周期二年，項(xiàng)目總建設(shè)周期五年。該項(xiàng)目落戶對共青城形成手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、電子電器產(chǎn)業(yè)集群等將產(chǎn)生重大意義。
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無源器件電阻和電容在電路板中的內(nèi)置

　　無源器件內(nèi)置是一個(gè)相對較新的概念。為什么要內(nèi)置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中，占總價(jià)格不到3%的元件可能會(huì)占據(jù)電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設(shè)計(jì)的電路板要支持更多的
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級(jí) 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級(jí) FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]