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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)介紹

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整
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　　今日電子工業(yè)，日新月異，模版業(yè)務(wù)要迅速適應(yīng)市場(chǎng)變化，就必須采用速度更快、同時(shí)精度更高的高效生產(chǎn)技術(shù)。LPKF的新一代激光模版切割機(jī)，恰恰滿足了這樣的需求，G系列凝聚了最新的創(chuàng)新技術(shù)，是制造模版的先進(jìn)裝備。　　LPKF StencilLaser G系列，是當(dāng)今市場(chǎng)上最快的機(jī)型，速度比其它激光要快50%或更多。如此突出的高性能，部分展現(xiàn)了新一代激光設(shè)備新穎而獨(dú)特的設(shè)計(jì)。LPKF再次進(jìn)行大規(guī)模創(chuàng)新設(shè)計(jì)，目的是為客戶增加更多的真實(shí)價(jià)值，讓新型設(shè)備改變傳統(tǒng)鋼網(wǎng)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)： ? 每班切割鋼網(wǎng)更多
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