研華嵌入式文章進(jìn)入研華嵌入式技術(shù)社區(qū)

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
關(guān)鍵字： ?研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備芯片&半導(dǎo)體測(cè)試

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM Express 網(wǎng)絡(luò)通信路測(cè)設(shè)備

研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式單板電腦 ESBC Edge AI 醫(yī)療工廠自動(dòng)化機(jī)器人 AGV/AMR 智能零售

全“芯”上市 | 研華首款國(guó)產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器

導(dǎo)讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出全新國(guó)產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號(hào)3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴(kuò)展接口，適用于交換機(jī)、路由器、網(wǎng)絡(luò)可視化、邊緣服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM Type7 網(wǎng)絡(luò)通信邊緣計(jì)算信創(chuàng) 交換機(jī) 路由器網(wǎng)絡(luò)可視化邊緣服務(wù)器匯聚分流

研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲(chǔ)，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信，并確保了與上一代的
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計(jì)算醫(yī)療工業(yè)控制運(yùn)輸自動(dòng)化

研華首款4英寸嵌入式單板電腦MIO-4370,助力醫(yī)療內(nèi)窺鏡應(yīng)用升級(jí)

應(yīng)用背景目前內(nèi)窺鏡技術(shù)主要分為內(nèi)鏡技術(shù)和腔鏡技術(shù)，內(nèi)鏡一般通過人體自然腔道完成檢查、診斷和治療，如腸胃鏡檢查、超聲內(nèi)鏡、內(nèi)鏡下粘膜切除術(shù)等；腔鏡技術(shù)主要通過無(wú)菌環(huán)境或外科切口進(jìn)入人體無(wú)菌腔室，如腹腔鏡、胸腔鏡、關(guān)節(jié)鏡技術(shù)等。隨著我國(guó)人口老齡化趨勢(shì)加重，關(guān)節(jié)疾病、消化道疾病等發(fā)病人數(shù)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了依賴于內(nèi)窺鏡等醫(yī)療影像設(shè)備的診療需求。同時(shí)，利用內(nèi)窺鏡技術(shù)及相關(guān)設(shè)備而開展的微創(chuàng)手術(shù)具備創(chuàng)傷小、疼痛少、恢復(fù)快等顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，微創(chuàng)手術(shù)替代開放手術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，也進(jìn)一步推動(dòng)了內(nèi)窺鏡診療需求的擴(kuò)大?？蛻魬?yīng)用需求某
關(guān)鍵字：研華嵌入式嵌入式單板電腦 ESBC 內(nèi)窺鏡醫(yī)療

研華3.5”單板電腦MIO-5377，基于12/13代Intel Core，機(jī)器人應(yīng)用理想之選

研華推出搭載第12代和第13代Intel Core 處理器的3.5”單板電腦MIO-5377。該款創(chuàng)新單板電腦采用Intel最新的異構(gòu)計(jì)算設(shè)計(jì)，高達(dá)14核/20線程，TDP為28W。該設(shè)計(jì)帶來出色處理器性能，支持AI擴(kuò)展，并兼顧能效，支持機(jī)器人及機(jī)器視覺領(lǐng)域眾多應(yīng)用。P/E混合架構(gòu)設(shè)計(jì)提供更高能效新款第12代和第13代Intel Core 處理器（代號(hào)：Alder Lake-P和Raptor Lake-P），因系Intel首次采用集成性能核心（Goldencove; P-core）和效率核心（Gracem
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式嵌入式單板電腦 ESBC 工業(yè)主板機(jī)器人機(jī)器視覺

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動(dòng)化設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備視頻影像無(wú)人駕駛

研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持，可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
關(guān)鍵字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板研華嵌入式邊緣應(yīng)用

EPC-C301系列嵌入式工控機(jī)，搶先體驗(yàn)！

研華EPC-C301系列嵌入式工控機(jī)搭載?Intel?第八代?Core?i7/i5?高性能低功耗CPU，較上一代提升1.5倍性能，具有豐富的I/O接口，支持多種擴(kuò)展方式及-20?60°C寬溫工作；此外，還能搭配研華AI模塊VEGA-330使用，可輕松實(shí)現(xiàn)高效輕量化AI解決方案，是工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計(jì)算及AI機(jī)器視覺等應(yīng)用的理想選擇。為了讓廣大用戶更好地體驗(yàn)到研華此系列明星產(chǎn)品，特限時(shí)開啟免費(fèi)借測(cè)活動(dòng)，誠(chéng)邀您參加，一起感受此系列工控新銳的魅力~活動(dòng)詳細(xì)說明*提
關(guān)鍵字：研華嵌入式嵌入式工控機(jī) 工業(yè)自動(dòng)化邊緣計(jì)算 AI機(jī)器視覺

以軟件加值硬件嵌入式創(chuàng)新引領(lǐng)AIoT新未來新年開篇：專訪研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）自被提起的十幾年來，掀起了一波又一波技術(shù)創(chuàng)新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業(yè)領(lǐng)域遍地開花，一時(shí)間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT）又成為了熾手可熱的風(fēng)口。近兩年來，隨著人工智能（AI）、視覺、影像等技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)智能應(yīng)用的呼聲愈發(fā)高漲，智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）逐漸成為發(fā)展新風(fēng)向。那么，在AIoT接管的新未來里，新興技術(shù)如何賦能產(chǎn)業(yè)？設(shè)備、邊緣端又會(huì)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？物聯(lián)網(wǎng)升級(jí)為智聯(lián)網(wǎng)，如何真正實(shí)現(xiàn)連接價(jià)值，惠普各行各業(yè)?
關(guān)鍵字： 2021 研華研華嵌入式邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)

研華雙鰭片全方位對(duì)流散熱器，創(chuàng)新散熱技術(shù)，釋放卓越計(jì)算性能！

為滿足各行業(yè)開發(fā)的各種需求，例如醫(yī)療、工廠自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等高性能應(yīng)用，工程師勢(shì)必希望在應(yīng)用中100%發(fā)揮CPU性能，沒有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì)考慮高散熱效能、低噪音和結(jié)構(gòu)緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱QFCS。散熱設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)● CUP溫度過高● 噪聲過大●
關(guān)鍵字：研華嵌入式散熱技術(shù) 高性能模塊化電腦單板電腦工業(yè)主板嵌入式工控機(jī)

實(shí)現(xiàn)快速儲(chǔ)物柜智能解決方案

在過去十年中，電子商務(wù)和在線購(gòu)物已迅速普及。隨著需求的不斷增長(zhǎng)，這一市場(chǎng)不僅需要大量的供應(yīng)鏈，還需要高效的物流系統(tǒng)，它們都是決定在線購(gòu)物成敗的關(guān)鍵。在這種環(huán)境下，智能設(shè)備在擴(kuò)大傳輸帶寬和改善客戶服務(wù)方面起著重要作用。根據(jù)最近的一項(xiàng)調(diào)查顯示，全球儲(chǔ)物柜市場(chǎng)預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將以4.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，截至2024年將達(dá)到15.4億美元。挑戰(zhàn)面對(duì)大量的在線業(yè)務(wù)訂單，一家大型物流公司意識(shí)到他們必須更改履行流程才能滿足交付要求。這就需要合理管理人工成本和資源，同時(shí)需要引入新的智能物流業(yè)務(wù)模型。新模型需要用智能設(shè)
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)

研華掌上型嵌入式工控機(jī)EPC-C301，專注高性能機(jī)器視覺應(yīng)用

為了提高檢查過程的效率和準(zhǔn)確度，機(jī)器視覺在工業(yè)自動(dòng)化和運(yùn)輸領(lǐng)域的應(yīng)用日益普遍。機(jī)器視覺可以理解和解釋檢查過程中獲得的圖像。機(jī)器視覺市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2020年有107億美元的市場(chǎng)規(guī)模，截至2025年將達(dá)到147億美元。研華EPC-C301嵌入式工控機(jī)搭載Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可為攝像頭、門控、讀卡器、鍵盤和收據(jù)打印機(jī)等外圍設(shè)備提供豐富的I/O接口。EPC-C301不僅擁有多達(dá)4LAN及4種擴(kuò)展方式，它還具有170 x 118 x 70毫米（6.6
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式 AGV 自動(dòng)識(shí)別機(jī)器視覺

以機(jī)器代替人，研華EPC-P3066嵌入式工控機(jī)助力打造倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化和智能物流

智能識(shí)別的技術(shù)越來越隨處可見，悄然影響著我們的生產(chǎn)與生活，通過機(jī)器代替人眼來實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、無(wú)疲勞的運(yùn)作，尤其在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境，或人工視覺難以滿足工藝、工程要求的場(chǎng)合，或大批量重復(fù)性生產(chǎn)的工業(yè)應(yīng)用中，利用機(jī)器視覺提高生產(chǎn)效率，已經(jīng)成為如今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)。機(jī)器視覺就是用機(jī)器代替人眼來做測(cè)量和判斷，一般機(jī)器視覺系統(tǒng)由：工業(yè)相機(jī)，光源，工控機(jī)，圖像分析軟件等構(gòu)成。機(jī)器視覺不僅僅是去“看”，還需要對(duì)所看到信息進(jìn)行理解，并協(xié)助機(jī)械系統(tǒng)和機(jī)器人自主去實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和動(dòng)作，最終實(shí)現(xiàn)智能化。技術(shù)
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式嵌入式工控機(jī) 智能物流倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化機(jī)器視覺

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