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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)

羅姆清華探索校企合作新模式

  • ??????? TRIFIA 2012年清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇于4月28日在清華羅姆電子館召開,來自清華的教授跟與會者分享了與羅姆合作以來在某些領(lǐng)域取得的成果以及一些教學(xué)科研經(jīng)驗。會后,羅姆株式會社常務(wù)董事高須秀視先生和清華電子工程系系主任王希勤教授接受了采訪,我們了解到了更多羅姆和清華在產(chǎn)學(xué)研方面的相關(guān)合作。 以“羅姆”命名清華樓,并無排他性 ?????
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技術(shù)講座:用氧化鎵能制造出比SiC性價比更高的功率

  • 與SiC和GaN相比,beta;-Ga2O3有望以低成本制造出高耐壓且低損失的功率半導(dǎo)體元件,因而引起了極大關(guān)注。契機源于日本信息通信研究機構(gòu)等的研究小組開發(fā)出的beta;-Ga2O3晶體管。下面請這些研究小組的技術(shù)人員,以論
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適合各種電源應(yīng)用的碳化硅肖特基二極管

  • 功率因數(shù)校正(PFC)市場主要受與降低諧波失真有關(guān)的全球性規(guī)定影響。歐洲的EN61000-3-2是交直流供電市場的基本規(guī)定之一,在英國、日本和中國也存在類似的標(biāo)準(zhǔn)。EN61000-3-2規(guī)定了所有功耗超過75W的離線設(shè)備的諧波標(biāo)準(zhǔn)
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技術(shù)講座:用氧化鎵能制造出比SiC性價比更高的功率元件(二)

  • 基板成本也較低采用β-Ga2O3制作基板時,可使用“FZ(floatingzone)法”及“EFG(edge-definedfilm-fed...
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技術(shù)講座:用氧化鎵能制造出比SiC性價比更高的功率元件(一)

  • 與SiC和GaN相比,β-Ga2O3有望以低成本制造出高耐壓且低損失的功率半導(dǎo)體元件,因而引起了極大關(guān)注。契機源...
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采用IMEC的SiC技術(shù)完成生物電信號采集

  • 采用IMEC的SiC技術(shù)完成生物電信號采集,人體信息監(jiān)控是一個新興的領(lǐng)域,人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間,并最終通過因特網(wǎng)實現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體積
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世界首家“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn)

  • 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)構(gòu)成。
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用SiC撬動新能源、汽車電子新興市場

  • 由于具有低功耗、高耐壓、高耐溫、高可靠性等優(yōu)點,SiC功率器件被廣泛應(yīng)用于電動汽車/混合動力車中的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域、傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域以及太陽能、風(fēng)能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域,很多半導(dǎo)體廠商都看好SiC技術(shù)的未來,并積極投身其中,在08年收購生產(chǎn)SiC晶圓的德國SiCrystal公司之后,羅姆半導(dǎo)體(ROHM)已經(jīng)在SiC領(lǐng)域形成了從晶圓制造、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍生產(chǎn)體系,并率先市場SiC器件的量產(chǎn),羅姆要將SiC器件應(yīng)用于哪些新興領(lǐng)域?如何發(fā)揮其
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瑞薩電子推出三款低損耗碳化硅功率器件

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)復(fù)合功率器件,它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管,組成電源轉(zhuǎn)換電路。這些功率器件是瑞薩電子推出的采用碳化硅的第二個功率半導(dǎo)體產(chǎn)品系列。碳化硅是一種能有效降低損耗的新材料。全新功率器件旨在用于家電(如空調(diào))、PC服務(wù)器和太陽能發(fā)電系統(tǒng)等電力電子產(chǎn)品。
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瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅(SiC)功率器件

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù),有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
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科銳推出芯片型碳化硅功率器件

  • 碳化硅(SiC)功率器件領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革,宣布推出業(yè)界首款符合全面認(rèn)證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件??其J碳化硅ZFET MOSFET器件和二極管適用于高階電力電子電路,與傳統(tǒng)硅器件相比,可實現(xiàn)更高的能源效率。
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羅姆與APEI聯(lián)合開發(fā)出SiC溝槽MOS模塊

  • 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前面向EV、HEV車(電動汽車、混合動力車)及工業(yè)設(shè)備,與擁有電力系統(tǒng)和電源封裝技術(shù)的Arkansas Power Electronics International(APEI)公司聯(lián)合開發(fā)出搭載了SiC溝槽MOS的高速、大電流模塊“APEI HT2000”。該模塊一改傳統(tǒng)的Si模塊的設(shè)計,由于最大限度地利用了SiC器件的特點,從而大幅改善了電氣特性、機械特性,同時實現(xiàn)了超小型化、輕量化、高效化,在SiC模塊的普及上邁出了巨大的一步。
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羅姆開發(fā)出世界首家壓鑄模類型SiC功率模塊

  • 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前面向EV/HEV車(電動汽車/混合動力車)和工業(yè)設(shè)備的變頻驅(qū)動,開發(fā)出符合SiC器件溫度特性的可在高溫條件下工作的SiC功率模塊。該模塊采用新開發(fā)的高耐熱樹脂,世界首家實現(xiàn)了壓鑄模類型、225℃高溫下工作,并可與現(xiàn)在使用Si器件的模塊同樣實現(xiàn)小型和低成本封裝,在SiC模塊的普及上邁出了巨大的一步。
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羅姆半導(dǎo)體: “四大戰(zhàn)略”迸發(fā)強勁動力

  • 據(jù)羅姆中國營業(yè)本部村井美裕介紹,面對未來的50年,羅姆提出了“相乘戰(zhàn)略”、“功率器件戰(zhàn)略”、“LED戰(zhàn)略”和“傳感器戰(zhàn)略”四大企業(yè)戰(zhàn)略。
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采用碳化硅作為變頻器,節(jié)能潛力巨大

  • 編者語:在現(xiàn)代工廠的機械設(shè)備中,電氣傳動系統(tǒng)所耗費的電能占到了60%~70%,采用節(jié)能傳動系統(tǒng)可以為機械設(shè)備降低...
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  變頻器  節(jié)能  
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碳化硅(sic)介紹

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