聯(lián)發(fā)科技文章進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺

2012年2月13日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場而設(shè)計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺。
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聯(lián)發(fā)科技1月營收減三成

　　手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科去年底投資車用電源控制穩(wěn)壓芯片廠奕微科半導(dǎo)體科技，日前代奕微科公告在上海投資超過2,600萬元新設(shè)子公司，強(qiáng)化大陸布局。　　不過，聯(lián)發(fā)科1月營收受到春節(jié)長假和2G手機(jī)市場平淡影響，降到51.6億元，月減達(dá)三成，并創(chuàng)近11個月新低。由于聯(lián)發(fā)科預(yù)期第一季營收落在192億元到204億元間，季減10%到15%，代表2月和3月營收將回到70億元以上，3.75G智能型手機(jī)芯片和電視芯片成為本季營運(yùn)動能最主要的支撐主力。　　除了本身力拚低價智能型手機(jī)市場外，聯(lián)發(fā)科也積極找金雞母，擴(kuò)大轉(zhuǎn)投資陣
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IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科技大搶NFC人才

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才，要進(jìn)攻移動支付市場，強(qiáng)化在低價智能型手機(jī)領(lǐng)域的戰(zhàn)斗力。　　在營運(yùn)基本面部分，1月因中國農(nóng)歷春節(jié)長假因素干擾，市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科本月營收應(yīng)會跌破70億元大關(guān)，整體第一季業(yè)績將低于去年第四季的226.24億元，為今年的營運(yùn)低點(diǎn)。　　NFC因?yàn)榭勺屖謾C(jī)等可攜式裝置化身為刷卡付費(fèi)工具，搖身一變成為電子錢包，因此今年備受市場看好，尤其成為各家手機(jī)芯片廠提高產(chǎn)品附加價值的
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聯(lián)發(fā)科技侵權(quán)威脅大減

　　外電報導(dǎo)，曾對IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權(quán)訴訟的特殊規(guī)格內(nèi)存芯片廠商Rambus，其三項(xiàng)重要技術(shù)專利已相繼遭美國專利商標(biāo)局(USPTO)宣告無效，代表聯(lián)發(fā)科面對來自Rambus的侵權(quán)訴訟威脅降低。　　外電報導(dǎo)，Rambus擁有三項(xiàng)相當(dāng)重要的專利統(tǒng)稱為「Barth」，是個人計(jì)算機(jī)(PC)用內(nèi)存芯片的相關(guān)技術(shù)，被視為Rambus最有價值的專利資產(chǎn)之一。　　Rambus曾利用這三項(xiàng)專利贏得對繪圖芯片大廠輝達(dá)(Nvidia )、PC大廠惠普等企業(yè)的侵權(quán)官司，并帶來數(shù)百萬美元的權(quán)利金收入。　　Ramb
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聯(lián)發(fā)科技博通競推3G芯片爭勝

　　高價智能手機(jī)市場目前仍由高通掌握，不過強(qiáng)調(diào)百美元的低價智能手機(jī)芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。　　聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領(lǐng)先地位持續(xù)推出新案，針對大陸市場慣用的雙卡雙待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機(jī)功能。博通從手機(jī)射頻芯片跨入基頻芯片，昨宣布首款3G基頻芯片正式推出，強(qiáng)調(diào)首推便以公板為設(shè)計(jì)、進(jìn)軍百美元平價智能手機(jī)市場，并找來大陸手機(jī)品牌TCL站臺。　　近日在大陸開賣的iPhone4s由于延后開賣引來不少排隊(duì)的蘋果迷
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片

無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質(zhì)影音傳輸應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內(nèi)置于任何消費(fèi)性電子產(chǎn)品中以提供無線連網(wǎng)功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與產(chǎn)品的布局更為多
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ITC調(diào)查聯(lián)發(fā)科技侵權(quán)

　　美國國際貿(mào)易委員會(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權(quán)案展開調(diào)查，聯(lián)發(fā)科技對此低調(diào)不愿評論。　　飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關(guān)產(chǎn)品侵犯其專利權(quán);聯(lián)發(fā)科一度在美國反控飛思卡爾。　　飛思卡爾去年12月再向ITC控告聯(lián)發(fā)科及瑞軒科技電視相關(guān)產(chǎn)品侵權(quán);ITC在5日表示，就侵權(quán)案立案展開調(diào)查。　　聯(lián)發(fā)科表示，目前訴訟案已進(jìn)入法律程序，不予置評，因法院尚未做出判決，對聯(lián)發(fā)科短期營運(yùn)并不會造成任何影
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大陸長虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)芯片

　　聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機(jī)晶片MT6573(指晶片代號)客戶再下一城，獲大陸手機(jī)品牌廠長虹采用。　　長虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進(jìn)軍智慧型手機(jī)市場。　　MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng)，屬于3.75GAndroid版。　　不僅是聯(lián)發(fā)科第一顆智慧型手機(jī)晶片，也用來搶攻大陸白牌平板電腦市場。　　目前主力客戶為大陸品牌廠聯(lián)想，已獲得A60和T70系列手機(jī)采用。　　聯(lián)想A60機(jī)種獲得市場好評后，吸引TCL、金立、OPPO等其他大陸手機(jī)品牌廠采用MT
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前發(fā)布全球首款支持120Hz動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方...
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏聯(lián)發(fā)科技弄潮移動互聯(lián)時代

2011年是“十二五”的開局之年，中國經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機(jī)用戶逼近10億，智能手機(jī)市場增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動等等，所有這些都推動著中國通訊行業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)新的跨越。
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緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏聯(lián)發(fā)科技弄潮移動互聯(lián)時代

2011年是“十二五”的開局之年，中國經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機(jī)用戶逼近10億，智能手機(jī)市場增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動等等，所有這些都推動著中國通訊行業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)新的跨越。
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消息稱聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專利風(fēng)波

　　知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。　　凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時，因資金難以支撐下去，凱明公司“倒”了下去，人員全部解散。當(dāng)時此事轟動業(yè)界，因?yàn)閯P明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一個TD產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。　　聯(lián)發(fā)科原本與凱明沒有任何關(guān)系，只是因?yàn)榻衲昶咴轮袊苿?微博)中低端普及型TD手機(jī)的招標(biāo)中，有一款手機(jī)是基于聯(lián)發(fā)科與原凱明高管創(chuàng)辦的公司合作的
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高通推QRD平臺狙擊聯(lián)發(fā)科技

　　近日，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應(yīng)用開發(fā)商，ODM/OEM廠商等，正式推出了其面向智能手機(jī)的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。QRD平臺的推出無疑宣告高通開始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的增長勢頭。　　12月，高通中國合作伙伴峰會UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機(jī)的交鑰匙方案QRD平臺，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務(wù)，也開創(chuàng)了自己新的商業(yè)模式。當(dāng)然其更大的意義在于，在3G和智能機(jī)領(lǐng)域，高通展開了對聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC

　　聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC)論文，無論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預(yù)計(jì)明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。　　IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號稱國際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。　　聯(lián)發(fā)科表示，公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會臺聯(lián)發(fā)科技入選

　　IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。　　國際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項(xiàng)研討會不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標(biāo)，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設(shè)計(jì)界的奧運(yùn)盛會之稱。　　今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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