聯(lián)發(fā)科技文章進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技芯片出貨估上修4成

　　大陸智能手機需求優(yōu)于預期，隨著市場大餅變大，IC設計廠聯(lián)發(fā)科將有機會上修全年的出貨量，外資法人預估，全年將由5千萬套上修至6千萬套，甚至7千萬套都有可能，上修率高達4成。　　不過對此聯(lián)發(fā)科指出，已預計在27日召開法說會，在此之前不對市場說法做回應。　　手機芯片業(yè)者今年年初時預估，今年大陸全年新增手機量約1.2億支，但光是首季的前2個月，大陸新增手機用戶數(shù)暴增至2,200萬戶，其中有7成是智能手機，智能手機在大陸的滲透率優(yōu)于預期，因此芯片業(yè)界已上修大陸今年全年智能手機需求量，估計約在1.5億支至
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科技宣布并購數(shù)字信號處理技術廠商Coresonic AB

　　全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)日前召開董事會，會議通過了由聯(lián)發(fā)科技并購瑞典數(shù)字信號處理 (Digital Signal Processor Cores) 技術領導廠商Coresonic AB。聯(lián)發(fā)科技希望通過此并購案更加強化無線通訊相關產(chǎn)品架構與技術，其合并效益將能使聯(lián)發(fā)科技相關產(chǎn)品解決方案更具市場競爭優(yōu)勢。此并購案完成后，Coresonic AB 將成為聯(lián)發(fā)科技位于歐洲的另一個全資子公司。　　Coresonic AB成立于瑞典，是數(shù)字信號處理器基帶
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技數(shù)字信號處理技術

聯(lián)發(fā)科技宣布并購Coresonic AB廠商

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前召開董事會，會議通過了由聯(lián)發(fā)科技并購瑞典數(shù)字信號處理 (Digital Signal Processor Cores) 技術領導廠商Coresonic AB。聯(lián)發(fā)科技希望通過此并購案更加強化無線通訊相關產(chǎn)品架構與技術，其合并效益將能使聯(lián)發(fā)科技相關產(chǎn)品解決方案更具市場競爭優(yōu)勢。此并購案完成后，Coresonic AB 將成為聯(lián)發(fā)科技位于歐洲的另一個全資子公司。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 Coresonic AB 無線通訊

臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調(diào)反應，包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng)(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC設計廠都同意今年第2季業(yè)績可望優(yōu)于第1季。　　聯(lián)發(fā)科今年第1季積極推出新芯片，即便智能手機芯片出貨持續(xù)擴增，首季出貨量挑戰(zhàn)800萬至1,300萬套，但受到功能手機需求減弱，及價格壓力影響，聯(lián)發(fā)科預估今年第1季合并營收約
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片狂吞摩托肥單

　　摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單，其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波，但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機會超越高通。　　摩托羅拉是聯(lián)發(fā)科首家歐美一線手機大廠客戶，去年全年智慧型手機出貨量約1,870萬支。今年是谷歌(Google)正式收購摩托羅拉移動的第一年，在經(jīng)歷一番組織調(diào)整后，近期策略將逐漸明朗化。　　手機供應鏈指出，今年摩托羅拉移動的智慧型手機委外代工約1,000萬支，高通和聯(lián)發(fā)科比重
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聯(lián)發(fā)科技推出首款802.11ac +藍牙4.0無線Combo單芯片

　　專為移動裝置設計，MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點對點語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸　　無線通訊及數(shù)字媒體IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek)日前宣布推出世界第一顆針對移動裝置 (Mobile consumer devices) 所設計的802.11ac+藍牙4.0的無線Combo單芯片解決方案 – MT7650。聯(lián)發(fā)科技MT7650高度整合最新的IEEE 802.11ac技術、藍牙4.0 LE功能、以及聯(lián)發(fā)科技領先業(yè)界的Wi-Fi/Bluetooth先進無線共存(co-exi
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聯(lián)發(fā)科技推出全新影音壓縮軟件工具

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為手機用戶量身定制的影音壓縮軟件工具—“Mobile Theater 移動電影院”。這一全新的軟件支持MPEG-4和H.264等主流數(shù)字視頻編譯碼格式，可將高達50部影片壓縮至2GB的T卡中。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技影音壓縮軟件 Mobile Theater

聯(lián)發(fā)科技出貨量可望達陣擬上調(diào)出貨目標

　　聯(lián)發(fā)科參與美林論壇，透露出好消息，依據(jù)美林在會后訪談的資料指出，聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6573、MT6575出貨強勁，全年6,000萬套的出貨量不但可望達陣，甚至還可能上調(diào)目標。聯(lián)發(fā)科報喜，堪稱是美林論壇最大亮點。　　聯(lián)發(fā)科指出，中國大陸目前的智能手機售價約在150至130美元，低價智能手機的需求旺盛，但更重要的是，明年當智能手機售價跌至130美元以下，甜蜜點(inflectionpoint)將導致需求出現(xiàn)大爆發(fā)。　　原本市場預期聯(lián)發(fā)科今年的出貨量，有機會上看6,000萬套，不過從聯(lián)發(fā)科最新釋出的訊
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 3G晶片

美ITC裁定聯(lián)發(fā)科技等公司未侵犯Rambus專利

　　美國國際貿(mào)易委員會(以下簡稱“ITC”)法官希歐多爾·艾塞克斯(Theodore Essex)當?shù)貢r間周五裁定，芯片廠商LSI、聯(lián)發(fā)科和芯片設計公司意法半導體(STMicroelectronics NV)沒有侵犯Rambus的芯片技術專利。Rambus起訴多家公司侵犯了6項專利，其中覆蓋內(nèi)存控制器和高速芯片間通訊系統(tǒng)。過去一年，Rambus與英偉達、博通(Broadcom)和飛思卡爾(Freescale)達成了和解協(xié)議。　　艾塞克斯的裁定并非最終裁定。ITC全
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傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應鏈

　　市場傳出，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應鏈，初期供應2.5G和2.75G的功能手機芯片，為未來搶進諾基亞智能手機供應鏈搶得入場券。　　全球移動通信大會(MWC)27日開展第一天，聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火熱，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今年二度帶隊參展，并將在今日向媒體說明手機芯片最新布局。　　諾基亞是今年MWC會場眾所矚目焦點之一，現(xiàn)場秀出最新的ASha和Lumia系列手機，最低階的Edge手機定價只有60歐元，折合新臺幣不到2,400元。　　諾基亞并未透露新機使用的芯片供應商。市場傳
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聯(lián)發(fā)科技手機芯片布局概況

　　由于需求持續(xù)低迷，市場傳出，2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力，由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進，對于營收和毛利率的影響仍待觀察。　　去年底至今年初，手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓力，去年下半年因全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)推出QRD公板，搶進低價智能手機市場，使得聯(lián)發(fā)科跟進調(diào)降智能型手機芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」價格，形成智能手機芯片降價潮。　　繼智能型手機芯片后，2G功能手機芯片同樣出現(xiàn)價格壓力，中國大陸當?shù)厥謾C芯片供應
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聯(lián)發(fā)科技與ARM擴大合作取得ARM最新IP系列授權

　　ARM與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今日宣布擴大雙方長期合作關系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領先的高性能ARM知識產(chǎn)權(IP)授權，包括可用于智能手機、智能電視與藍光播放器的ARM Mali?系列圖形處理器(GPU)、Cortex?系列處理器及系統(tǒng)IP。另外，對于目前已廣泛運用于主流智能手機及智能電視的ARM Mali-400多核圖形處理器，聯(lián)發(fā)科技也獲得了更廣泛的相關授權。　　結合最新的Mali-T600系列圖形處理器與先進的CPU技術授權，聯(lián)發(fā)科技將能借由ARM最新的圖形與圖形處理器運算能力、以及可
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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場

市場研究機構Strategy Analytics報告顯示，中國大陸在2011第三季首度超越美國成為世界最大的智能機內(nèi)需市場，并呈現(xiàn)58%的高速成長，同時預測到2014年，售價190美元以下的智能手機將占全球手機總銷量的56%，其中75%的入門及中檔智能手機將銷售至新興國家市場。而賽諾市場研究機構也表示，2012年價格在1500元以下的智能手機可能占到中國整個智能手機市場增量的84%。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技智能手機 TD-SCDMA

傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片

　　據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。　　聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應商的合同制造商都在持續(xù)和其接觸，但是，雙方都沒有透露進一步消息。　　消息來源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設計和開發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。　　據(jù)稱，諾基亞2010年以來一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，
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唱衰聲中聯(lián)發(fā)科技發(fā)布殺手芯片MT6575

　　在近來不斷喊「賣」的外資分析師當中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于一月十二日發(fā)布的報告，一舉將聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預期大砍一三%，并將聯(lián)發(fā)科的目標價從二一○元砍到一八五元。　　在這最新一波的外資集體唱衰聯(lián)發(fā)科，最具代表性的，則是臺灣業(yè)界較不熟悉的Jefferies證券分析師Robert Lea;他于去年十二月五日發(fā)布的長達五十七頁的報告，被聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評為至今最深入的外資分析。　　這篇標題為：「你相信奇跡嗎?」的報告，提出盡管聯(lián)發(fā)科在低價智慧型手機市場旗開得勝，但在晨星、展訊等對手挖墻腳，以
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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