聯(lián)發(fā)科技文章進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技尋求并購(gòu) 加強(qiáng)智能手機(jī)業(yè)務(wù)

　　聯(lián)發(fā)科技首席CFO顧大為在接受外媒采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科正在全球范圍內(nèi)尋找收購(gòu)目標(biāo)，以推動(dòng)公司發(fā)展并獲取新技術(shù)。　　顧大為表示，聯(lián)發(fā)科目前擁有現(xiàn)金約30億美元，有興趣收購(gòu)在通信和數(shù)字家庭娛樂領(lǐng)域的公司，但他拒絕透露具體的收購(gòu)對(duì)象。　
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聯(lián)發(fā)科技觸底反彈借道Android向中低產(chǎn)品滲透

　　一年來的不利經(jīng)營(yíng)形勢(shì)，迫使MTK必須快速做出戰(zhàn)略調(diào)整；而最新財(cái)報(bào)的觸底反彈，是否意味著戰(zhàn)略調(diào)整后的MTK將進(jìn)入上升通路呢? 　　7月27日，聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)。在數(shù)個(gè)季度連續(xù)出現(xiàn)收入、凈利潤(rùn)下滑局面后，MTK終于在Q2止降。　　就在此財(cái)報(bào)發(fā)布前一周，作為中移動(dòng)長(zhǎng)期合作伙伴，MTK董事長(zhǎng)蔡明介罕見地以WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商身份高調(diào)亮相。在中聯(lián)通上海終端大會(huì)上，他宣布將與WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈展開全面合作。
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

　　全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運(yùn)營(yíng)范圍涵蓋全球近 20 個(gè)國(guó)家的印度移動(dòng)增值服務(wù) (Mobile Value Added Service) 領(lǐng)導(dǎo)廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力，未來預(yù)計(jì)將根據(jù)協(xié)議內(nèi)容投資Spice Digital 兩千萬美元。
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營(yíng)收估成長(zhǎng)5~10%　

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會(huì)中表示，雖然新款手機(jī)、TV及藍(lán)光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗，但在舊產(chǎn)品線因日本311強(qiáng)震過后出現(xiàn)一些預(yù)先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將介于新臺(tái)幣220億~230億元間，較第2季成長(zhǎng)5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年?duì)I收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業(yè)績(jī)都難達(dá)成，至于獲利表現(xiàn)，更有較2010年對(duì)半砍的壓力。　
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聯(lián)發(fā)科技手機(jī)晶片力挽狂瀾全球運(yùn)營(yíng)商扮要角

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介7月18日現(xiàn)身中國(guó)聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí)，表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法，為聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營(yíng)運(yùn)方向，提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國(guó)移動(dòng)相處甚歡，并在4G技術(shù)上有所合作，而蔡明介又重量級(jí)現(xiàn)身中國(guó)聯(lián)通的場(chǎng)子來看，全球各地運(yùn)營(yíng)商已是聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線力挽狂瀾的最重要棋子，而同樣的營(yíng)運(yùn)策略，在宏達(dá)電身上也似曾相識(shí)。　
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聯(lián)發(fā)科技推殺手級(jí)芯片再攻智能型手機(jī)

　　聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無線單芯片的 IC設(shè)計(jì)業(yè)者，連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無線IP成單芯片。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機(jī)市場(chǎng)殺手級(jí)產(chǎn)品，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶有效降低成本2~3美元。
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聯(lián)發(fā)科技推出最新無線連接四合一單芯片

　　全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢(shì)，將可為強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及便攜式設(shè)備提供最佳的無線連接解決方案。　　
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聯(lián)發(fā)科技攜產(chǎn)業(yè)鏈和運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)中國(guó)WCDMA發(fā)展

　　聯(lián)發(fā)科技近日表示，將與運(yùn)營(yíng)商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面開展從芯片、平臺(tái)到第三方應(yīng)用等技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展合作，致力于共同推動(dòng)中國(guó)WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。身為世界一流無線通信芯片廠商并深耕國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)多年，聯(lián)發(fā)科技有信心充分結(jié)合和發(fā)揮自身在硬件和軟件上的低功耗、高集成、多應(yīng)用等一貫優(yōu)勢(shì)，打造出功能豐富、性價(jià)比高的WCDMA手機(jī)平臺(tái)方案，幫助手機(jī)廠商節(jié)省開發(fā)資源，加快上市時(shí)間，共同打造出具有豐富應(yīng)用的本地化產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介18日在中國(guó)聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng)，不斷擴(kuò)大對(duì)芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長(zhǎng)。
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百萬級(jí)訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖

　　聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng)，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規(guī)模多在百萬顆等級(jí)，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示，無法針對(duì)單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論，但HSUPA等級(jí)3G晶片(代號(hào)為MT6573)確實(shí)將自8月開始出貨給客戶。
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聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競(jìng)爭(zhēng)擴(kuò)大需求

TD-LTE終端芯片首先要擴(kuò)大市場(chǎng)需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，從而加速技術(shù)演進(jìn)，最終達(dá)到成本收益目標(biāo)。TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展路徑勢(shì)必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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聯(lián)發(fā)科推類智能手機(jī)搶占中間市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)以低成本2G手機(jī)芯片成就了山寨手機(jī)的產(chǎn)業(yè)，甚至將高通(Qualcomm)、德儀(TI)等老牌手機(jī)巨頭打得無還手之力。然而，在高通、展訊的上下夾擊之下，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)大幅下滑，一向低調(diào)的的聯(lián)發(fā)科終于按耐不住，于6月28日異常高調(diào)地祭出一款概念武器類智能型手機(jī)，主攻智能型與非智能型手機(jī)的中間市場(chǎng)。　　
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聯(lián)發(fā)科技 MT6236 解決方案海內(nèi)外市場(chǎng)雙豐收

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，其最新 EDGE 手機(jī)芯片解決方案 MT6236 于年初推出后，已在海內(nèi)外市場(chǎng)獲得極大回響。
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聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片解決方案下半年問世

　　聯(lián)發(fā)科日前透露2011年下半將有平板計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片解決方案問世，董事長(zhǎng)蔡明介亦對(duì)于全球平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求前景看好，并強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部產(chǎn)品線已調(diào)整重新上軌道，值得注意的是，近期業(yè)界盛傳宏達(dá)電Flyer設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能飛向聯(lián)發(fā)科懷抱，似乎凸顯聯(lián)發(fā)科平板計(jì)算機(jī)芯片解決方案已進(jìn)入最后公板設(shè)計(jì)階段，可望在第3季全面席卷平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)于新芯片產(chǎn)品及相關(guān)人力傳言，并未發(fā)表評(píng)論。
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聯(lián)發(fā)科技MT6236解決方案海內(nèi)外市場(chǎng)雙豐收

　　全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日宣布，其最新 EDGE 手機(jī)芯片解決方案 MT6236 于年初推出后，已在海內(nèi)外市場(chǎng)獲得極大回響。該方案集成強(qiáng)大的 CPU，支持精致流暢的 3D 墻紙、Internet Widgets 等用戶接口，全屏觸控操作、多種超規(guī)格的攝錄像、照相等多媒體格式，以及 HVGA 大屏升級(jí)等高端性能，其中 CPU 性能以及支持大屏幕分辨率等高規(guī)格廣受拉美區(qū)域運(yùn)營(yíng)商以及品牌手機(jī)肯定，
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥及英國(guó)。 [ 查看詳細(xì) ]

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