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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓看好智能手機(jī)芯片

　　聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國市場(chǎng)，攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時(shí)代。　　中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng)，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC的最新預(yù)測(cè)，到2017年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.6億
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓看好智能手機(jī)芯片

　　4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國市場(chǎng)，攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時(shí)代。　　中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng)，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司 IDC的最新預(yù)測(cè)，到2017年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.
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成本超低聯(lián)發(fā)科MTK6589將支持裸眼3D

　　首屆中國電子信息博覽會(huì)于日前正式開幕，知名手機(jī)處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。　　聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動(dòng)、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。　　此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MTK6589的酷3D方案，廠商只需增加約120元人民幣的成本就可以讓產(chǎn)品支持裸眼3D功能，預(yù)計(jì)屆時(shí)可能會(huì)有一大批裸眼3D手機(jī)登場(chǎng)。　　據(jù)了解，基于MT6589四核芯片的酷3D新方案將支持雙攝像頭的裸眼3D自拍功能，另外還可以進(jìn)行2D、3D畫面的即時(shí)切換，功能還算不
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買

　　大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營收成長26% 　　IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機(jī)出貨挹注，帶動(dòng)整體第一季表現(xiàn)，預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機(jī)晶片出貨量將成長25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現(xiàn)。　　大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589首季出貨量在600萬組左右，約占整體智慧型手機(jī)晶片出貨量3800萬組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現(xiàn)的
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聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測(cè)廠回溫

　　受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測(cè)廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測(cè)廠目前對(duì)第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整在第1季告一段落，但計(jì)算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長。　　聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對(duì)封測(cè)廠釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對(duì)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺(tái)積電以28納米投片
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聯(lián)發(fā)科新殺器：四核八核都會(huì)有

　　山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)模詮腗TK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場(chǎng)就連，部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器，足見其影響力之高。　　今年初，聯(lián)發(fā)科又推出Cortex-A7架構(gòu)的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572，這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單，不過遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G，這在4G飛速發(fā)展的年代是一件很落伍的事情。　　接近聯(lián)發(fā)科的分析師在日前透露聯(lián)發(fā)科在今年底會(huì)推出支持
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聯(lián)發(fā)科又不做八核了？

　　智能手機(jī)經(jīng)歷過單核、雙核、四核之后，目前個(gè)別廠商開始研發(fā)和推出八核智能手機(jī)。而作為對(duì)國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)有重要影響的芯片商，對(duì)八核又有什么看法? 　　去年曾有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在今年5月份發(fā)布自己的八核移動(dòng)處理器，甚至給出了型號(hào)命名MT6599，但近日在接受《信息時(shí)報(bào)》采訪時(shí)，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正卻又表示，由于沒有市場(chǎng)需求，目前該公司并無八核計(jì)劃。　　正開發(fā)平板處理器　　盡管智能手機(jī)似乎正進(jìn)入八核處理器的時(shí)代，但近日聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對(duì)記者表示，作為全球最重要的芯片廠商之一，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒有規(guī)
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28nm工藝、A7構(gòu)架雙核處理器，聯(lián)發(fā)科MTK6572曝光

　　提起聯(lián)發(fā)科，也許大家第一時(shí)間想到的就是‘山寨’這個(gè)詞。誠然，在山寨手機(jī)橫行的那些年，聯(lián)發(fā)科為各個(gè)本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時(shí)間的推移，這個(gè)在2G手機(jī)時(shí)代稱雄的霸主，在面對(duì)智能手機(jī)的日漸流行和3G時(shí)代到來的時(shí)候舉棋不定，最終認(rèn)清形勢(shì)加入了Android開放手持設(shè)備聯(lián)盟，才算走上了正軌!今天為大家?guī)淼氖锹?lián)發(fā)科最新處理器的消息! 　　其實(shí)，在這之前網(wǎng)上就曾曝光過，之前這款處理器的代號(hào)為‘武松’，而近日的曝光則證實(shí)了該芯片具體型號(hào)為MTK6
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聯(lián)發(fā)科晨星“婚期”推遲至8月：中國政府未審批

　　臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)與臺(tái)灣晨星半導(dǎo)體公司(下稱“晨星”)的“聯(lián)姻”又推遲了。　　日前，韓國反壟斷機(jī)構(gòu)公平交易委員會(huì)(FTC)近日已經(jīng)批準(zhǔn)了聯(lián)發(fā)科、晨星之間的合并交易，不過，因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個(gè)月至8月1日。　　去年6月，臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布并購晨星，并計(jì)劃在2013年1月1日完成，但因手續(xù)問題未能順利達(dá)成，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，即便這次準(zhǔn)時(shí)完成，這筆交易也要耗時(shí)整整一年。
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聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競(jìng)爭(zhēng)加劇集成化成趨勢(shì)

　　近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí)，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場(chǎng)，手機(jī)晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。這位稱霸一時(shí)的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨(dú)門秘技重現(xiàn)往日雄風(fēng)，讓我們拭目以待。　　“山寨之王”悄然逆襲　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機(jī)芯片領(lǐng)
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影響今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四大事件

　　根據(jù)ITIS發(fā)布研究報(bào)告指出，2012年第四季有四大事件影響臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚巨，以下為其分析：　　聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準(zhǔn)智慧手機(jī)與平板商機(jī) 　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱，MT6589其創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)了許多業(yè)界第一，除是使用自行設(shè)計(jì)的多模UMTS數(shù)據(jù)機(jī)，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機(jī)平
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聯(lián)發(fā)科要奪大陸50%市占

　　中國大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)是全球最大市場(chǎng)，2013 年占全球智慧手機(jī)銷量的30%，吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機(jī)品牌目光，不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸，高通深耕電信客戶關(guān)系，今年大陸將成手機(jī)品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點(diǎn)。　　法人看好，大陸電信三雄普遍將聯(lián)發(fā)科(2454)視為是智慧手機(jī)平價(jià)化的重要推手，聯(lián)發(fā)科去年在大陸搶下不少訂單，今年市占率可望持續(xù)提升。聯(lián)發(fā)科預(yù)估，今年可望拿下大陸智慧手機(jī)晶片市占率50%，出貨量達(dá)2億套，年增八成以上。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)估，2012年大陸智慧手機(jī)銷售量
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2012年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司營收排名聯(lián)發(fā)科居首

　　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)去年?duì)I收排名出爐，聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座，F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動(dòng)不大，大者恒大態(tài)勢(shì)明顯，預(yù)期2013年在智慧型手機(jī)、平板電腦等相關(guān)需求刺激下，大部分廠商營收可持續(xù)攀升。　　聯(lián)發(fā)科中國市占5成　　聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭，去年智慧型手機(jī)晶片出貨突破1.1億套，化解功能手機(jī)出貨衰退沖擊，營收逼近千億元，總經(jīng)理謝清江看好，今年中國智慧型手機(jī)依舊快速成長，且換機(jī)潮將蔓延到其他國家，聯(lián)發(fā)科在4
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聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫

　　IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達(dá)84.5億元，較12月增加11.47%，表現(xiàn)止跌回升，聯(lián)發(fā)科預(yù)期第1季營收季減約10-18 %，可預(yù)期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會(huì)向上增溫。　　聯(lián)發(fā)科1月受惠農(nóng)歷年前客戶拉貨帶動(dòng)，營收向上反彈達(dá)84.5億元，總經(jīng)理謝清江先前在法說會(huì)上指出，2月受到工作天數(shù)影響，預(yù)期營收將向下滑落，　　不過聯(lián)發(fā)科今年新產(chǎn)品推出腳步不停歇，第2 季預(yù)計(jì)推出雙核心TD晶片，第3 季推出平板電腦專用之AP處理器，第4季則推出LTE晶片
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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出畫中畫功能手機(jī)

　　2013年1月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今日宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科技高性能智能手機(jī)解決方案高度整合了OmniVision革命性的ViV?技術(shù)，使得通過智能手機(jī)前置攝
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

聯(lián)發(fā)科技視頻

大嘴業(yè)話：北斗重走中國標(biāo)準(zhǔn)外國芯殘局
四核智能平臺(tái) MT6589 與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品之比較－芯片表面溫度

聯(lián)發(fā)科技專欄文章

聯(lián)發(fā)科技與NVIDIA合作為汽車產(chǎn)業(yè)提供全產(chǎn)品方案藍(lán)圖

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