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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持

  • 　　雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 　　目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 　　即便英特爾預(yù)計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特爾以色列芯片準備廠下周運營 雇傭150人

  • 　　英特爾11月8日稱，它在耶路撒冷的新的芯片準備廠下個星期將開始運營。英特爾在2008年關(guān)閉了在耶路撒冷的陳舊的第8加工廠并且開始把這個工廠轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€芯片準備廠。芯片準備廠是在晶圓生產(chǎn)之后的下一個生產(chǎn)階段。 　　英特爾在以色列的發(fā)言人說，這個工廠的轉(zhuǎn)型投入了數(shù)億美元并且雇傭了150名員工。這個工廠將在下個星期開始運營。 　　英特爾以色列公司是英特爾在以色列的最大的出口廠商，2008年的出口額達到將近14億美元。到目前為止，英特爾的芯片晶圓的芯片準備一直是在亞洲做的。 　　英特爾在以色列的南部城市K
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全球20大半導(dǎo)體廠商排名 英特爾仍領(lǐng)先三星

  • 　　11月7日消息，據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司IC Insights周四評出了全球20大半導(dǎo)體廠商，英特爾仍遙遙領(lǐng)先于三星電子。 　　IC Insights數(shù)據(jù)顯示，受DRAM和NAND閃存需求推動，全球20大半導(dǎo)體廠商第三季度銷售額環(huán)比增長19%，與第二季度環(huán)比漲幅基本持平。 　　基于前三個季度的整體銷售額，IC Insights評出了全球20大半導(dǎo)體廠商，英特爾仍排名首位，前三個季度銷售額為225.94億美元。三星位居第二，銷售額為144.56億美元。 　　如果按照市值計算，今年9月份，三星電子市
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大連東軟信息學(xué)院攜手英特爾打造最I(lǐng)N大學(xué)校園

  • 　　“對我們大連東軟信息學(xué)院來說，我們追求的不單單是就業(yè)率的提升，我們更關(guān)注的是學(xué)生的就業(yè)質(zhì)量。”大連東軟信息學(xué)院品牌與戰(zhàn)略發(fā)展部部長吳建寧很自豪的表示。自2001年學(xué)院成立以來，大連東軟信息學(xué)院已累計向社會輸送畢業(yè)生1.5萬余人，其中20%以上的畢業(yè)生進入知名IT企業(yè)工作，這個優(yōu)異成績的取得與學(xué)院所實施“筆記本大學(xué)”的策略是密不可分的。 　　為每位學(xué)生配備筆記本電腦，這一計劃在東軟信息學(xué)院已經(jīng)實施了將近9年。作為一所以培養(yǎng)學(xué)生掌握信息技術(shù)技能為核心的IT
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英特爾：關(guān)注移動互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域

  • 　　剛剛結(jié)束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構(gòu)方面的核心競爭力，努力拓展移動互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域。 　　歐德寧表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構(gòu)兩方面。我們將結(jié)合這兩方面的優(yōu)勢，拓展相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在消費電子、智能手機和嵌入式市場，英特爾的優(yōu)勢將越來越明顯。所有這些電子設(shè)備在未來都需要與互聯(lián)網(wǎng)相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。” 　　引領(lǐng)移動互聯(lián)網(wǎng)新趨勢 　　歐德寧表示，英
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英特爾CEO保羅歐德寧：摩爾定律將繼續(xù)有效

  • 　　剛剛結(jié)束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，摩爾定律將繼續(xù)有效，英特爾將遵循摩爾定律，繼續(xù)推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 　　針對有人認為“沒有必要去不斷追求更強大的性能，產(chǎn)品功能夠用就好，摩爾定律已經(jīng)不再重要了”，歐德寧表示：“摩爾定律將繼續(xù)有效。摩爾定律不僅僅是指推動性能提升，實際上指的是晶體管密度。更高的晶體管密度可以提高性能或集成度。對于智能手機或小型電子產(chǎn)品，我們提供片上系統(tǒng)(SoC)，把多個芯片集成到一個芯片上，這將給消費者帶來諸多好處
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619億：半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇

  • 　　全球半導(dǎo)體行業(yè)回升態(tài)勢明顯。 　　舊金山時間11月2日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新報告顯示：今年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額明顯高于預(yù)期，且所有地理區(qū)域銷售額均呈增長態(tài)勢，已顯示出全球經(jīng)濟復(fù)蘇的初步跡象。 　　總部位于硅谷San Jose的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的該報告稱：截至9月30日，第三季度全球半導(dǎo)體銷售總額達619億美金，比今年二季度的517億美金增長19.7%，但比去年同期689億美金的總銷售額降低10.1%。 　
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英特爾第三季CPU市場份額增至81.5%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Mercury Research周二發(fā)布的報告顯示，英特爾第三季度的全球CPU市場份額達到81.5%，進一步拉大了對AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢。 　　Mercury Research的報告顯示，在第三季度全球CPU市場的出貨量中，英特爾占據(jù)81.5%的份額，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份額約為17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片廠商威盛的份額則由去年同期的1.1%下滑至0.7%。 　　Mercu
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大摩下調(diào)芯片廠商股票評級 芯片板塊普跌

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國投行摩根士丹利(Morgan Stanley)警告稱芯片產(chǎn)業(yè)庫存攀升，營收增長在2010年可能達到頂峰，下調(diào)對該領(lǐng)域評級后，周二英特爾和其他芯片廠商股價出現(xiàn)大跌。 　　摩根士丹利將英特爾股票評級由“增持”下調(diào)為“持股觀望”，為投資者和高管認為企業(yè)和消費者支出回暖將支撐芯片銷售的樂觀情緒蒙上陰影。 　　摩根士丹利對美國芯片板塊的評級由“密切關(guān)注”下調(diào)為“謹慎”，聲稱對芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇及高于
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英特爾CEO保羅歐德寧：讓所有電子設(shè)備互聯(lián)起來

  • 　　剛剛結(jié)束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構(gòu)方面的核心競爭力，努力拓展移動互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域。 　　歐德寧表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構(gòu)兩方面。我們將結(jié)合這兩方面的優(yōu)勢，拓展相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在消費電子、智能手機和嵌入式市場，英特爾的優(yōu)勢將越來越明顯。所有這些電子設(shè)備在未來都需要與互聯(lián)網(wǎng)相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。” 　　引領(lǐng)移動互聯(lián)網(wǎng)新趨勢 　　歐德寧表示，英
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英特爾CFO稱將進行更多并購 不會太頻繁

  • 　　英特爾首席財務(wù)官(CFO)斯塔西•史密斯(Stacy Smith)日前表示，公司將進行更多收購，從而進一步拓展處理器業(yè)務(wù)。 　　史密斯說：“我們的投資將不僅用于強化自身發(fā)展，同時也用于并購，但不會太頻繁。與競爭對手相比，我們的并購交易并不多，將來也是如此。” 　　今年6月，英特爾以8.84億美元收購了Wind River Systems軟件公司。史密斯稱，英特爾將來還會考慮類似交易。
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歐德寧：英特爾承諾加大對華投資

  • 　　帶著全球IT業(yè)回暖的信心，英特爾總裁兼CEO保羅-歐德寧昨日來華。他判斷說，不出幾年，中國將超越美國成為全球最大的計算機市場，并承諾將進一步加大對華投資。 　　歐德寧認為，全球經(jīng)濟已經(jīng)觸底，今年P(guān)C的銷量很可能超過2008年，而這在三個月前都是難以想象的。在他眼里，未來幾年中國很快將超越美國成為全球第一的計算機市場，中國市場是幫助英特爾走出經(jīng)營低谷的一大因素。 　　金融危機令包括英特爾在內(nèi)的跨國IT巨頭處境艱難。歐德寧表示，公司今年2月份沉到了谷底。為此進行了一系列重組，包括調(diào)整組織架構(gòu)、縮減制造
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英特爾CFO：尋求更多收購以擴大CPU銷售渠道

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾首席財務(wù)官(CFO)斯塔西·史密斯(Stacy Smith)近日在接受外界采訪時表示，今后英特爾將考慮進行更多外部收購活動，從而使該公司能夠在更大市場范圍內(nèi)銷售其處理器產(chǎn)品。 　　史密斯近日在接受彭博社的采訪時稱：“我們所進行的投資，最終是為了提高英特爾的業(yè)務(wù)實力。在這些投資中，既有內(nèi)部型的投資，也有外部型的投資。但我們不會進行大型收購活動。與英特爾同行相比，我們的收購計劃其實并不算活躍。” 　　英特爾CEO歐德寧(Paul
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英特爾與恒憶公布突破性相變存儲器技術(shù)研究成果

  • 　　英特爾公司與恒憶(Numonyx B.V.)今天公布了一項突破性的相變存儲器(PCM)研究成果，這種新的非易失性存儲器技術(shù)結(jié)合了目前各種存儲器的優(yōu)勢。研究人員首次展示了能夠在單個硅片上堆疊或放置多個PCM陣列層的64Mb測試芯片。這些研究成果為制造更高容量、更低能耗的存儲器設(shè)備鋪平了道路，能夠為隨機存取非易失性存儲器和存儲應(yīng)用降低所占用的空間。 　　這項成果由恒憶和英特爾聯(lián)合開發(fā)，雙方一直在合作探索多層或堆疊式PCM單元陣列方面的研究。英特爾和恒憶的研究人員現(xiàn)在能夠展示垂直集成的存儲器單元PCMS(
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英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

  • 　　據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。 　　當前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。 　　英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。 　　U
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