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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 蘋(píng)果 iphone 14

5nm工藝!蘋(píng)果自研Mac桌面處理器成本曝光:低于100美元

  • 對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點(diǎn)都不讓人意外,首先他們已經(jīng)具備這樣的實(shí)力,其次還是希望把更多的主動(dòng)權(quán)抓在自己手里,而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示,蘋(píng)果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程工藝,預(yù)估這款SoC成本將低于100美元,更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造,12核心配置,由8個(gè)Firestorm高性能核心和4個(gè)Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋(píng)果開(kāi)發(fā)機(jī)來(lái)看
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iPhone 12機(jī)模爆出,這暗示著蘋(píng)果又一個(gè)時(shí)代的終結(jié)嗎?

  • 蘋(píng)果2020年新款手機(jī),也是第一部5G手機(jī),iPhone 12系列手機(jī)如果沒(méi)有什么意外,再過(guò)幾個(gè)月就要發(fā)布了,所以目前應(yīng)該是在量產(chǎn)中或者正準(zhǔn)備量產(chǎn)中了,目前網(wǎng)絡(luò)曝光了iPhone 12系列手機(jī)的機(jī)模,這款iPhone 12系列手機(jī)的外觀已經(jīng)沒(méi)有秘密了。從曝光的機(jī)???,iPhone 12系列手機(jī)確實(shí)采用了類似iPhone 4系列的直角邊邊框設(shè)計(jì),這也是蘋(píng)果經(jīng)典設(shè)計(jì)方案,當(dāng)年贏得果粉的傾心,但是從iPhone 6系列開(kāi)始,蘋(píng)果手機(jī)邊框變成了圓潤(rùn)的棱角,或者說(shuō)沒(méi)那么割手了,當(dāng)然也有果粉不喜歡的。談到最近小編上手
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甩開(kāi)英特爾之后還要拋棄AMD?外媒稱蘋(píng)果自研Mac處理器采用自主GPU

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在6月22日開(kāi)幕的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上,蘋(píng)果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計(jì)劃,首款基于自研處理器的Mac,計(jì)劃在今年年底開(kāi)始出貨,Mac產(chǎn)品線逐步轉(zhuǎn)向自研處理器,在兩年的時(shí)間里完成過(guò)渡,其后就將全部采用自研處理器,逐步放棄英特爾處理器。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,甩開(kāi)英特爾之后,蘋(píng)果還有意拋棄Mac產(chǎn)品線中的GPU供應(yīng)商AMD,蘋(píng)果自研的Mac處理器采用蘋(píng)果GPU,不支持第三方的GPU。蘋(píng)果自研Mac處理器采用自研GPU,不支持第三方GPU的消息,最初是由推特上的一名用戶披露
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iPhone 12 Pro系列相機(jī)細(xì)節(jié)曝光:將有望支持新的4K慢動(dòng)作模式

  • 綜合當(dāng)前比較可靠的消息,今年秋季蘋(píng)果的年度旗艦iPhone 12系列將依舊提供iPhone 12、iPhone 12 Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max兩個(gè)版本共四款機(jī)型。下半年以來(lái),隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近,關(guān)于全新的iPhone 12系列的爆料更加密集,每天都有最新的消息傳出。現(xiàn)在有最新消息,近日有外媒透露,iPhone 12 Pro機(jī)型將支持全新的4K慢動(dòng)作相機(jī)模式。據(jù)外媒iDROPNEWS最新發(fā)布的消息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 12系列機(jī)
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OLED存燒屏硬傷 蘋(píng)果新專利或改善相關(guān)問(wèn)題

  • OLED最大的硬傷就是燒屏,這其屏幕材質(zhì)本身特性決定的。為了避免上述問(wèn)題,蘋(píng)果申請(qǐng)了一個(gè)新的專利來(lái)試圖改善這個(gè)問(wèn)題。蘋(píng)果在專利申請(qǐng)當(dāng)中表示,當(dāng)靜態(tài)圖像長(zhǎng)時(shí)間顯示在顯示屏上時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致屏幕燒毀,即顯示器像素的不均勻磨損。如果不小心,燒毀效應(yīng)可能導(dǎo)致在顯示器上產(chǎn)生不受歡迎的鬼影。為了降低手表面部元素的燒毀風(fēng)險(xiǎn),電子設(shè)備中的控制電路可以對(duì)手表面部元素的屬性施加燒毀約束,例如峰值亮度約束、停留時(shí)間約束、顏色約束、對(duì)每個(gè)元素的形狀的約束以及對(duì)元素樣式的約束。這些約束可能有助于避免靜態(tài)元素比動(dòng)態(tài)元素產(chǎn)生更多倦怠的情
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三星與蘋(píng)果之間的對(duì)碰,如果三星研發(fā)自己的系統(tǒng),能否戰(zhàn)勝蘋(píng)果?

  • 最近幾年,細(xì)心的朋友已經(jīng)發(fā)現(xiàn),三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上所占的份額已經(jīng)越來(lái)越低。截止到今天為止,已經(jīng)不足1%。作為一個(gè)和蘋(píng)果不相上下的世界級(jí)手機(jī)品牌,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)這樣的情況,實(shí)在讓人覺(jué)得有些奇怪。究其原因,這一切都是三星咎由自取,對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)沒(méi)有給予足夠多的重視。不過(guò)即便如此,忽略國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的價(jià)值,三星手機(jī)在全球的銷量依然是數(shù)一數(shù)二。其實(shí)三星不光是在手機(jī)市場(chǎng)上有杰出的成就,在其他方面從半導(dǎo)體一直到數(shù)碼,三星都有非常雄厚的技術(shù)沉淀。在韓國(guó),三星絕對(duì)是韓國(guó)人日常生活當(dāng)中離不開(kāi)的企業(yè)。擁有如此深厚技術(shù)沉淀的三星,在全球范
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消息稱蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)基于自研ARM芯片的游戲主機(jī)

  • 據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果在此前召開(kāi)的 WWDC 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布 Mac 產(chǎn)品線將從英特爾芯片轉(zhuǎn)至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)基于 ARM 的游戲主機(jī)。 今天有博主在社交媒體爆料稱,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)基于 ARM 的游戲主機(jī)。這條推文恰好是在蘋(píng)果公司宣布改用自家硬件之后不久發(fā)布的。根據(jù)此前報(bào)道,蘋(píng)果第一批轉(zhuǎn)用定制 ARM 芯片的產(chǎn)品將是 13 英寸的 MacBookPro,隨后是 MacBook Air 和其他 Mac。
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是時(shí)候摘掉你那副傳統(tǒng)的眼鏡了

  • 蘋(píng)果將在即將上市的AR耳機(jī)上使用半透明鏡片據(jù)《信息》報(bào)道,蘋(píng)果和富士康已經(jīng)在蘋(píng)果公司長(zhǎng)期傳聞中的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備的開(kāi)發(fā)中達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑,該設(shè)備的半透明鏡片已從原型過(guò)渡到試生產(chǎn)。知情人士說(shuō),蘋(píng)果公司正在中國(guó)西南部成都的富士康工廠的一條生產(chǎn)線上開(kāi)發(fā)鏡頭,蘋(píng)果公司的大部分iPad生產(chǎn)都集中在該工廠。蘋(píng)果公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中有多個(gè)階段,從在加利福尼亞州和中國(guó)進(jìn)行原型設(shè)計(jì)階段開(kāi)始,在此期間,蘋(píng)果分別生產(chǎn)數(shù)十個(gè)和數(shù)百個(gè)產(chǎn)品及其零件。知情人士說(shuō),截止到5月,這些鏡片已經(jīng)進(jìn)入了稱為工程驗(yàn)證測(cè)試或EVT的階段,在此階
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手機(jī)芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋(píng)果15%

  • 最近Strategy Analytics的研究報(bào)告顯示,在2020年第一季度,高通、海思、蘋(píng)果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)收入份額前五名。其中,高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位,占AP收入市場(chǎng)份額的40%,其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20%,蘋(píng)果占AP收入市場(chǎng)份額的15%。芯片作為手機(jī)的核心元素,對(duì)手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開(kāi)機(jī)預(yù)設(shè);BP(基帶)主要作用是發(fā)送和
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蘋(píng)果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光:性能對(duì)比Intel直接溢出

  • Apple Silicon是蘋(píng)果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項(xiàng)目,計(jì)劃兩年時(shí)間完成過(guò)渡,屆時(shí),Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前,有國(guó)外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計(jì)幻燈片,其中顯示,在CPU架構(gòu)上,它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計(jì),也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年,如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且,Intel未來(lái)的處理器芯片也將開(kāi)始大小核的嘗試,首發(fā)的Lakefield已開(kāi)始入市。細(xì)心的話
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蘋(píng)果確認(rèn)ARM Mac仍將支持Thunderbolt接口

  • 蘋(píng)果之前已經(jīng)表示,兩年內(nèi)要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器,不過(guò)他們?cè)诮涌谏线€不會(huì)大動(dòng)手腳。對(duì)于ARM版Mac的接口問(wèn)題,蘋(píng)果向外媒The Verge確認(rèn)的消息顯示,他們會(huì)繼續(xù)在自家的Mac系列產(chǎn)品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標(biāo)準(zhǔn),畢竟這是雙方10年合作設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的。值得一提的是,昨天晚些時(shí)候Intel正式發(fā)布了Thunderbolt 4標(biāo)準(zhǔn),速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps,但是規(guī)格全面增強(qiáng),支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴(kuò)
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分析師:即使不附贈(zèng)耳機(jī)充電器 iPhone 12仍提價(jià)50美元

  • 7月9日消息 據(jù) Macrumors 報(bào)道,有報(bào)道稱蘋(píng)果今年不會(huì)在 iPhone 12型號(hào)中附贈(zèng) EarPods / 充電器,近日一位分析師認(rèn)為,與 iPhone 11系列產(chǎn)品相比,即使沒(méi)有附贈(zèng)相應(yīng)的配件,iPhone 12的價(jià)格仍將略有上漲。在一份最新的研究報(bào)告中,分析師 Jeff Pu 預(yù)測(cè),新款5.4英寸 iPhone 12定價(jià)將為749美元起,比基本型號(hào) “ iPhone 11” 699美元的售價(jià)還要高50美元。Pu 表示,價(jià)格上漲主要?dú)w因于 iPhone 12所有機(jī)型均支持5G
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蘋(píng)果今年將在所有5G iPhone機(jī)型中使用OLED屏幕

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果今年將在所有5G iPhone機(jī)型中使用OLED屏幕。這一消息是基于供應(yīng)鏈消息來(lái)源,證實(shí)蘋(píng)果將在今年晚些時(shí)候發(fā)布的iPhone 12上使用OLED面板。外媒報(bào)道稱,蘋(píng)果今年計(jì)劃推出4款iPhone:一款為5.4英寸,兩款為6.1英寸,一款為6.7英寸。這四款新iPhone都將配備柔性O(shè)LED顯示屏,且都將支持5G網(wǎng)絡(luò)。集邦咨詢(TrendForce)資深顯示器分析師Eric Chiou表示:“蘋(píng)果別無(wú)選擇,只能轉(zhuǎn)向OLED顯示屏,因?yàn)槠涓?jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)這么做了。當(dāng)然,蘋(píng)果在技術(shù)上的每一次轉(zhuǎn)
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蘋(píng)果將支持Apple Pay通過(guò)掃描二維碼進(jìn)行付款

  • 7月8日消息  據(jù)外媒9to5mac 報(bào)道,最新 iOS 14 Beta 2版本中 "錢包"App 下新增了一個(gè)隱藏功能。該功能將允許用戶使用 Apple Pay 掃描 QR 碼進(jìn)行付款,但目前并未實(shí)裝。9to5mac 研究人員在 iOS 14代碼中發(fā)現(xiàn)的注釋顯示:蘋(píng)果正在研究一種新的方法,通過(guò)掃描二維碼或使用 iPhone 相機(jī)的傳統(tǒng)條形碼,以幫助用戶通過(guò) Apple Pay 進(jìn)行移動(dòng)支付。雖然該代碼目前并展現(xiàn)出實(shí)際作用,但工作人員還是獲取到了一張顯示其工作方式的圖
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蘋(píng)果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

  • 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出,臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中,以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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蘋(píng)果 iphone 14介紹

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