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車用電子需求大幅上升，強茂欲涉足8英寸晶圓市場

  • 為搶攻汽車及工業(yè)等高端應用市場，掌握8英寸功率組件未來的龐大商機，以往專注在4、6英寸晶圓領域的強茂，決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場，其用途會專注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用，以此掌握如5G、物聯(lián)網、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機。
  • 關鍵字： 車用電子  晶圓  8英寸  

聽Rosenberger如何搭架通訊與車載電子的橋梁

  • Rosenberger在射頻和通信領域深耕多年，積累了豐富的產品設計經驗，發(fā)布了FAKRA連接器、HSD連接器、高壓連接器HVR等多款產品專門用于汽車內部。本次參展的主要產品HSD連接器系列是一種通用的多核數據鏈路連接系統(tǒng)，適用于高數據速率和高載流量。 優(yōu)化設計允許傳輸高達10 Gbps的數據速率。 除了高數據性能外，中央定位的動力通道還提供高達100W / 5A的動力儲備，并將電纜屏蔽作為地面通道。Rosenberger還開發(fā)了一種特殊的多芯電纜，其優(yōu)化布局可實現低衰減。 電纜和接口內部的專利布局提供了
  • 關鍵字： rosenberger  連接器  車用電子  

汽車芯片市場井噴 半導體廠火拼搶商機

  • 　　據DIGITIMES研究機構指出，車用電子市場到2017年規(guī)模將逼近300億美元，半導體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導體、飛思卡爾、NXP在此市場互相較勁，近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作，建立策略聯(lián)盟關系，一起搶食車用電子芯片商機，其他內存廠如美光等，動作也十分積極。 　　根據市調機構ICInsights統(tǒng)計，2014年全球車用芯片市場規(guī)模約214億美元，預計可在2017年達到288億美元規(guī)模水平，2013~2017年車用芯片市場的年復合成長率達11%，是半導體芯片市場中成長
  • 關鍵字： 車用電子  NXP  

車用電子：四大技術看好

  • 　觀察這次的CES 2015，汽車智慧化已成市場熱點，未來的四大技術也會成為關注點。
  • 關鍵字： CES  車用電子  物聯(lián)網  

半導體大廠搶食車用電子商機

  • 　　智能汽車改變人類生活，更讓車用電子芯片大餅越來越可觀。對半導體大廠，這是個必須要進入和分得一點商機的市場。
  • 關鍵字： 意法半導體  飛思卡爾  車用電子  

崛起中的車用電子市場與相關測試重點

  • 　　隨著更多智慧型可攜式裝置的不斷推陳出新，類似的技術發(fā)展也逐漸擴展到車用電子市場，除了我們已知的智慧型手機與智慧型電視外，連汽車也開始出現”Smart Car”這樣的稱呼。新一代的Smart Car強調能帶給使用者(不論駕駛者或乘客)更流暢便利的感受，因此在應用上注重人機介面的易用度、在技術上更著重機電整合，讓新興技術能更順利的被導入應用，以提升我們乘坐與多媒體使用的經驗，也因此車用電子成為目前開始被重視的一塊產品領域。　
  • 關鍵字： 百佳泰  車用電子  

TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務

  • 　　TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導體制造套裝服務(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產車用電子等級的集成電路產品。 　　TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
  • 關鍵字： TSMC  IC設計  車用電子  

日立取得Hitachi Mobile攻車用電子

  •       日立公司日前宣布，將通過換股方式將其控股的“Hitachi Mobile”公司轉為全資子公司，后者主要鎖定汽車電子、通訊產品等市場。Hitachi Mobile成立于1950年，目前日立公司持有其64.8%股份。據悉，Hitachi Mobile的股東明年初將開會表決收購事宜。  　　根據換股協(xié)議，日立公司和未來的全資子公司將合并其車用電子產品的研發(fā)、生產和工程服務業(yè)務。日立希望透過整合能夠更快速地因應市
  • 關鍵字： Mobile  車用電子  日立  
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車用電子介紹

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