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強(qiáng)茂SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術(shù)車規(guī)級60 V N通道 突破車用電子的高效表現(xiàn)

  • 隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速朝向智慧化以及互聯(lián)系統(tǒng)的發(fā)展，強(qiáng)茂推出最新車規(guī)級60 V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽柵槽溝技術(shù)(SGT)來支持汽車電力裝置。此系列產(chǎn)品具備卓越的性能指標(biāo)(FOM)、超低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))以及最小化的電容，能有效提升汽車電子系統(tǒng)的性能與能源效率，降低導(dǎo)通與切換的損耗，提供更卓越的電氣性能。強(qiáng)茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為
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車用電子需求大幅上升，強(qiáng)茂欲涉足8英寸晶圓市場

  • 為搶攻汽車及工業(yè)等高端應(yīng)用市場，掌握8英寸功率組件未來的龐大商機(jī)，以往專注在4、6英寸晶圓領(lǐng)域的強(qiáng)茂，決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場，其用途會專注在新團(tuán)隊(duì)的晶圓設(shè)計(jì)里背面制程的應(yīng)用，以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機(jī)。
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聽Rosenberger如何搭架通訊與車載電子的橋梁

  • Rosenberger在射頻和通信領(lǐng)域深耕多年，積累了豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，發(fā)布了FAKRA連接器、HSD連接器、高壓連接器HVR等多款產(chǎn)品專門用于汽車內(nèi)部。本次參展的主要產(chǎn)品HSD連接器系列是一種通用的多核數(shù)據(jù)鏈路連接系統(tǒng)，適用于高數(shù)據(jù)速率和高載流量。 優(yōu)化設(shè)計(jì)允許傳輸高達(dá)10 Gbps的數(shù)據(jù)速率。 除了高數(shù)據(jù)性能外，中央定位的動力通道還提供高達(dá)100W / 5A的動力儲備，并將電纜屏蔽作為地面通道。Rosenberger還開發(fā)了一種特殊的多芯電纜，其優(yōu)化布局可實(shí)現(xiàn)低衰減。 電纜和接口內(nèi)部的專利布局提供了
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汽車芯片市場井噴 半導(dǎo)體廠火拼搶商機(jī)

  • 　　據(jù)DIGITIMES研究機(jī)構(gòu)指出，車用電子市場到2017年規(guī)模將逼近300億美元，半導(dǎo)體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、NXP在此市場互相較勁，近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作，建立策略聯(lián)盟關(guān)系，一起搶食車用電子芯片商機(jī)，其他內(nèi)存廠如美光等，動作也十分積極。 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2014年全球車用芯片市場規(guī)模約214億美元，預(yù)計(jì)可在2017年達(dá)到288億美元規(guī)模水平，2013~2017年車用芯片市場的年復(fù)合成長率達(dá)11%，是半導(dǎo)體芯片市場中成長
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車用電子：四大技術(shù)看好

  • 　觀察這次的CES 2015，汽車智慧化已成市場熱點(diǎn)，未來的四大技術(shù)也會成為關(guān)注點(diǎn)。
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半導(dǎo)體大廠搶食車用電子商機(jī)

  • 　　智能汽車改變?nèi)祟惿?，更讓車用電子芯片大餅越來越可觀。對半導(dǎo)體大廠，這是個必須要進(jìn)入和分得一點(diǎn)商機(jī)的市場。
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崛起中的車用電子市場與相關(guān)測試重點(diǎn)

  • 　　隨著更多智慧型可攜式裝置的不斷推陳出新，類似的技術(shù)發(fā)展也逐漸擴(kuò)展到車用電子市場，除了我們已知的智慧型手機(jī)與智慧型電視外，連汽車也開始出現(xiàn)”Smart Car”這樣的稱呼。新一代的Smart Car強(qiáng)調(diào)能帶給使用者(不論駕駛者或乘客)更流暢便利的感受，因此在應(yīng)用上注重人機(jī)介面的易用度、在技術(shù)上更著重機(jī)電整合，讓新興技術(shù)能更順利的被導(dǎo)入應(yīng)用，以提升我們乘坐與多媒體使用的經(jīng)驗(yàn)，也因此車用電子成為目前開始被重視的一塊產(chǎn)品領(lǐng)域?！?/li>
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TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格及套裝服務(wù)

  • 　　TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時(shí)，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級的集成電路產(chǎn)品。 　　TSMC的「車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
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日立取得Hitachi Mobile攻車用電子

  •       日立公司日前宣布，將通過換股方式將其控股的“Hitachi Mobile”公司轉(zhuǎn)為全資子公司，后者主要鎖定汽車電子、通訊產(chǎn)品等市場。Hitachi Mobile成立于1950年，目前日立公司持有其64.8%股份。據(jù)悉，Hitachi Mobile的股東明年初將開會表決收購事宜。  　　根據(jù)換股協(xié)議，日立公司和未來的全資子公司將合并其車用電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和工程服務(wù)業(yè)務(wù)。日立希望透過整合能夠更快速地因應(yīng)市
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車用電子介紹

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