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PCB常見問題

  • ???????? ?一、焊盤的重疊? 1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。   二、圖形層的濫用 1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。 2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事
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經(jīng)典的英語(yǔ)面試問題匯總

  •   First One: Work experience   "work experience" is the type of work you"ve done in the past.Ifyou haven"t started working yet you can say "center now I"m stillastudent." or "I"m a recent grad and Ihaven&quo
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使用VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)FPGA的幾個(gè)常見問題的探討

  • ?????? 詳細(xì)討論了在MAX plusⅡ開發(fā)平臺(tái)下使用VHDL硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FP-GA)時(shí)常見的三個(gè)問題:等占空比分頻電路、延時(shí)任意量的延時(shí)電路、雙向電路。 ????? 1 引言 ??? ?????? 隨著EDA技術(shù)的發(fā)展,使用硬件語(yǔ)言設(shè)計(jì)可編程邏輯器件(PLD)/現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣
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使用開關(guān)電源的一些問題總結(jié)

  •   因?yàn)榻?jīng)常設(shè)計(jì)的是射頻或者是低頻的模擬電路,所以設(shè)計(jì)中很少用到開關(guān)電源,但是有幾種情況下,必須選用開關(guān)電源,才能滿足系統(tǒng)的性能! 1. 輸入的電源電壓比系統(tǒng)所需要的電壓低,在這種情況下,系統(tǒng)需要升壓芯片來提高輸入電壓,對(duì)于這種電路,如果被供電電路是敏感的模擬信號(hào)或者是射頻信號(hào),那么建議采用LC 的網(wǎng)絡(luò)濾波,或者再采用一級(jí)LDO來降壓,從而達(dá)到輸出低紋波的特性。 2. 系統(tǒng)的電壓需要負(fù)壓,在這種情況下,系統(tǒng)需要開關(guān)電源把正壓變換為負(fù)壓。如果被供電電路是敏感的模擬信
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單片機(jī)SPI通信中數(shù)據(jù)流的同步問題研究

  • 詳細(xì)介紹串行同步通信的特點(diǎn),說明如何通過硬件設(shè)計(jì)和軟件糾錯(cuò)來確保數(shù)據(jù)流的同步;給出一種糾正數(shù)據(jù)偏移的方法,并以數(shù)字信號(hào)處理器TMS320LF2407A與單片機(jī)MsP430F135之間的SPI通信為例進(jìn)行說明。
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臺(tái)灣年度觀察:RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩滯 問題出在哪里?

  •   摘  要: 據(jù)統(tǒng)計(jì),2006年,臺(tái)灣RFID產(chǎn)業(yè)直接產(chǎn)值為12.3億新臺(tái)幣;2007年度,臺(tái)灣RFID產(chǎn)業(yè)直接產(chǎn)值增長(zhǎng)到20.45億新臺(tái)幣(折合4.5億人民幣);其增長(zhǎng)部分為臺(tái)灣島內(nèi)消化,外銷市場(chǎng)總額度未變。從總體上看,臺(tái)灣RFID產(chǎn)業(yè)正在成長(zhǎng),政府由公領(lǐng)域應(yīng)用帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)不會(huì)變。RFID公領(lǐng)域應(yīng)用推動(dòng)辦公室成立的主要目的就是以公共利益為主,利用RFID應(yīng)用改善民生,發(fā)揮帶頭示范效應(yīng);由此可帶動(dòng)和扶植RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展。   在我國(guó)
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做FPGA設(shè)計(jì)時(shí)需注意的一些關(guān)鍵問題

  • 不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師,甚或擁有所有這些頭銜,只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA,你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題。不過,你不必獨(dú)自面對(duì)這些挑戰(zhàn),因?yàn)樵诋?dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會(huì)面對(duì)這些問題,而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計(jì)工作變得更輕松的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和解決方案。 I/O信號(hào)分配   可提供最多的多功能引腳、I/O標(biāo)準(zhǔn)、端接方案和差分對(duì)的FPGA在信號(hào)分配方面也具有最復(fù)
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DSP開發(fā)中值得注意的幾個(gè)問題

  •     DSP是數(shù)字信號(hào)處理或數(shù)字信號(hào)處理器的縮寫,它的應(yīng)用正隨著數(shù)字化的飛速發(fā)展而日益廣泛。但是如何很快地入門進(jìn)行DSP開發(fā),一直都是業(yè)界討論的問題。本文將以德州儀器公司(TI)的DSP為例來介紹一些開發(fā)經(jīng)驗(yàn),以供大家參考。            選擇DSP的型號(hào)          &n
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RFID應(yīng)用中的潛在問題與解答

  •         RFID的應(yīng)用對(duì)于社會(huì)和環(huán)境都起著十分重要的積極作用,但是同時(shí)存在著諸如隱私侵害、環(huán)境破壞以及對(duì)醫(yī)療設(shè)備的影響等隱患。本問答的內(nèi)容取材于日本自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)協(xié)會(huì)(JAISA)提供的資料。資料對(duì)于上述問題進(jìn)行了剖析。這些內(nèi)容是與各國(guó)的社會(huì)環(huán)境息息相關(guān)的,所以如何適用于中國(guó)的社會(huì)環(huán)境,尚需讀者與我們的共同努力。         為RFID進(jìn)
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TPMS解決方案中的幾個(gè)關(guān)鍵問題

  • 本文結(jié)合實(shí)際開發(fā),提出一種新的TPMS解決方案,介紹芯片的選擇和系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)策略,并討論系統(tǒng)開發(fā)中的三個(gè)關(guān)鍵問題――天線設(shè)計(jì)、低功耗實(shí)現(xiàn)和無(wú)線信號(hào)傳輸,最后對(duì)系統(tǒng)性能進(jìn)行了實(shí)測(cè)與分析。
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中國(guó)聯(lián)通談WiMAX試驗(yàn)情況及面臨問題

  • 天極ChinaByte 4月20日消息(于藝婉)中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)網(wǎng)通都在去年進(jìn)行了基于固定版本W(wǎng)iMAX802.16d的相關(guān)測(cè)試,在今天的WiMAX World Asia2007年亞洲峰會(huì)上,中國(guó)聯(lián)通技術(shù)部研發(fā)管理處王明會(huì)博士介紹了中國(guó)聯(lián)通的WiMAX測(cè)試情況。 據(jù)王明會(huì)介紹,聯(lián)通在3.5Ghz頻段進(jìn)行了WiMAX試驗(yàn),第一期在23個(gè)城市,第二期覆蓋12個(gè)省?!拔覀兊臏y(cè)試內(nèi)容包括覆蓋、吞吐量、帶寬管理能力、業(yè)務(wù)支持能力等,應(yīng)該說基本符合預(yù)期?!?不過,王明會(huì)也指出測(cè)試中出現(xiàn)了部
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讀寫器抗沖突問題研究

  • 當(dāng)一個(gè)RFID讀寫器發(fā)射的信號(hào)和另一個(gè)讀寫囂發(fā)射的信號(hào)相干擾時(shí),就會(huì)產(chǎn)生讀寫器沖突。
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順應(yīng)RoHS遇到的問題

  • 1.    前言  對(duì)于環(huán)境污染與人類健康的日益關(guān)注導(dǎo)致了歐盟在2003年2月13日公開頒布了《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》既RoHS指令。這股綠色颶風(fēng)從歐洲向全世界蔓延,一份RoHS實(shí)施日程表擺在電子電器制造商的面前: 美國(guó)加州的電子廢物再生法將于2007年1月1日生效,視頻顯示設(shè)備制造商需要提高警惕;中國(guó)的電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法將于2007年3月1日實(shí)施,電子信息產(chǎn)品的制造商也把目光投向了環(huán)保標(biāo)簽和重點(diǎn)管理目錄;日本的電子電器設(shè)
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關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)問題

  • 關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)問題,在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用中,實(shí)時(shí)性是一個(gè)重要的指標(biāo),而優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)是影響系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的重要問題。本文著重分析優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)問題的產(chǎn)生和影響,以及在uC/OS-II中的解決方案。
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功率MOSFET并聯(lián)均流問題研究

  • 對(duì)頻率為MHz級(jí)情況下功率MOSFET并聯(lián)均流問題進(jìn)行了研究,詳細(xì)分析了影響功率MOSFET并聯(lián)均流諸因素。通過Q軌跡把器件參數(shù)和外圍電路聯(lián)系起來,得出較大的Q值和適當(dāng)?shù)腖s/Lx有利于并聯(lián)均流。大量的仿真和小功率實(shí)驗(yàn)結(jié)果均表明該方法的正確性。
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