集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

2008年9月，中芯國(guó)際8寸項(xiàng)目和12寸項(xiàng)目開工

　　2008年9月，中芯國(guó)際深圳南方總部，8寸項(xiàng)目和12寸項(xiàng)目開工。
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

2008年9月23日，中芯國(guó)際投資建設(shè)的IC生產(chǎn)線在武漢投產(chǎn)

　　2008年9月23日中芯國(guó)際投資建設(shè)的國(guó)內(nèi)中部第一條12英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線在武漢如期投產(chǎn)。
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展的思考和對(duì)策

　　導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì)站在巨人的肩膀上與國(guó)際同步，通過不懈的努力，靠中國(guó)人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國(guó)自己的IC專利。要想在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺(tái)，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。　　1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合。
關(guān)鍵字： IC封裝創(chuàng)新半導(dǎo)體集成電路

再談今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　據(jù)SIA（美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，今年5月世界半導(dǎo)體的銷售比4月增長(zhǎng)2.8%，但比2007年5月同比增長(zhǎng)7.7%，達(dá)218億美元。這是自2007年1月同比增長(zhǎng)9.7%后的首次，而從1~5月的累計(jì)銷售額計(jì)算同比增長(zhǎng)5.3%，達(dá)1034億美元。因此，SIA對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的前景信心有增，認(rèn)為超過原預(yù)測(cè)全年增長(zhǎng)4.3%的可能性很大。究其增長(zhǎng)原由，主要是由于中國(guó)。南美、印度等發(fā)展中國(guó)家的消費(fèi)電子需求殷切。　　反觀美國(guó)市場(chǎng)，雖有應(yīng)針對(duì)次貸問題的退還所得稅之舉以促消費(fèi)，但美國(guó)市場(chǎng)實(shí)際正在緩慢消退。據(jù)SIA分析，以前美
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體消費(fèi)電子集成電路手機(jī) NAND 200809

西部首個(gè)“國(guó)字號(hào)”電子信息商務(wù)區(qū)花落成都

　　昨日，記者從武侯區(qū)獲悉，該區(qū)被中國(guó)電子商會(huì)正式授予“中國(guó)西部電子信息產(chǎn)業(yè)核心商務(wù)區(qū)”稱號(hào)。拿下西部首個(gè)“國(guó)字號(hào)”牌匾，武侯區(qū)將得到更多來自國(guó)家的政策支持，推動(dòng)成都“科技一條街”更快的發(fā)展。　　三大產(chǎn)業(yè)聚集　　摘得西部國(guó)字號(hào)桂冠　　近日中國(guó)電子商會(huì)正式作出回復(fù)，授予成都市武侯區(qū)“中國(guó)西部電子信息產(chǎn)業(yè)核心商務(wù)區(qū)”稱號(hào)。　　作為行業(yè)最權(quán)威的中國(guó)電子商會(huì)，認(rèn)為成都市是西部的科技、經(jīng)濟(jì)、商貿(mào)中心和門戶
關(guān)鍵字：電子信息集成電路數(shù)字娛樂信息安全

封裝業(yè)：加快與制造融合中高端市場(chǎng)看好

　　一直以來，封裝業(yè)就是我國(guó)集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認(rèn)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導(dǎo)入，將給產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇、商機(jī)和挑戰(zhàn)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允曾指出，我國(guó)需要加快在先進(jìn)封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測(cè)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展。　　儲(chǔ)備中高端封測(cè)技術(shù) 　　作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級(jí)封裝發(fā)展，封裝測(cè)試廠家的技術(shù)
關(guān)鍵字：封裝業(yè) 集成電路 3G 富士通半導(dǎo)體

市場(chǎng)技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng) IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍

　　金秋9月，以“加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會(huì)各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競(jìng)爭(zhēng)策略，交流發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將如何渡過難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。　　危機(jī)考驗(yàn)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè) 　　進(jìn)入2008年以來，美國(guó)次貸危機(jī)和國(guó)際原油價(jià)格上漲對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的負(fù)面影響進(jìn)一步擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)低速增長(zhǎng)期，而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
關(guān)鍵字：集成電路 IC 半導(dǎo)體 CSIA

我國(guó)電子元件與材料的若干戰(zhàn)略思考

　　無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的 46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價(jià)格。不難看出，無源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　無源電子元件在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測(cè)系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP

　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機(jī)臺(tái)開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對(duì)硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強(qiáng)能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控而設(shè)計(jì)，使其能將領(lǐng)
關(guān)鍵字：集成電路 IC 控片檢測(cè)系統(tǒng) KLA-Tencor

西永微電園與臺(tái)灣元隆電子簽訂合作備忘錄

　　昨天上午，臺(tái)灣民間永續(xù)和平共創(chuàng)雙贏考察團(tuán)團(tuán)長(zhǎng)、臺(tái)灣元隆電子股份有限公司董事長(zhǎng)陳清忠一行來到西永微電園參觀考察，雙方就推動(dòng)渝臺(tái)信息產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展相關(guān)事宜簽訂了合作備忘錄。　　西永微電園作為市政府重點(diǎn)規(guī)劃建設(shè)的國(guó)家級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)業(yè)用地規(guī)模達(dá)30平方公里，已初步形成集成電路、軟件與信息服務(wù)外包、通信、汽車電子、光電等電子信息產(chǎn)業(yè)集群，其中臺(tái)商聚集效應(yīng)明顯，投資總額占比60%.根據(jù)備忘錄，雙方同意在重慶西永微電園合作規(guī)劃建設(shè)中國(guó)重慶臺(tái)灣信息產(chǎn)業(yè)園，重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)加掛“中國(guó)重慶
關(guān)鍵字：電子集成電路元隆西永微電園渝臺(tái)

國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國(guó)集成電路事業(yè)，國(guó)家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個(gè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地，這七個(gè)基地分散開來，就像我國(guó)科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時(shí)間過去了，這八年間我國(guó)的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個(gè)國(guó)家基地功不可沒。八年中，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足的發(fā)展，個(gè)別領(lǐng)域的增長(zhǎng)達(dá)十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
關(guān)鍵字：集成電路電路設(shè)計(jì) IC

基于Switched-RC技術(shù)的0.8 V帶通濾波器

　　1 引言　　隨著集成電路步入深亞微米階段，便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)份額的不斷擴(kuò)大，低電壓低功耗集成電路已成為該類電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。由于電源電壓的降低，很多模擬集成電路芯片中的基本單元需要重新設(shè)計(jì)，特別是目前廣泛應(yīng)用于信號(hào)處理系統(tǒng)的開關(guān)電容電路芯片也面臨著低壓工作問題，即低壓時(shí)開關(guān)電容電路中浮動(dòng)開關(guān)呈高阻態(tài)，影響信號(hào)無法正常通過。　　目前解決低壓情況下開關(guān)電容電路中浮動(dòng)MOS開關(guān)管的導(dǎo)通問題，主要有以下幾種方案：用低閾值電壓器件，用電壓倍增電路，使用開關(guān)運(yùn)放技術(shù)以及本文使用的開關(guān)電阻電容(Swit
關(guān)鍵字：濾波器便攜式集成電路開關(guān)電阻電容

TI推出具有集成時(shí)鐘抖動(dòng)清除器高靈活性四通道SerDes器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)速度達(dá) 30 Gbps 雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數(shù)據(jù)帶寬，可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)技術(shù)難題。　　一體化小型 TLK3134 器件不但可執(zhí)行并行至串行、串行至并行之間的相互轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： TI 集成電路收發(fā)器以太網(wǎng)

Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節(jié)省30多億美元的能源費(fèi)用

　　美國(guó)加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術(shù)以來，大約已為全世界的消費(fèi)者、公司和機(jī)構(gòu)節(jié)省了30億美元以上的電費(fèi)。此項(xiàng)技術(shù)還使發(fā)電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量，這相當(dāng)于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。　　大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。Power Integrations
關(guān)鍵字：集成電路 Power Integrations 電源電子元件能源

半導(dǎo)體特征循環(huán)與可重構(gòu)芯片

　　1 引言　　1965 年，摩爾用三個(gè)集成電路產(chǎn)品集成度隨時(shí)間的增長(zhǎng)數(shù)據(jù)，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預(yù)計(jì)可推出的實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品（有64 個(gè)元件），用半對(duì)數(shù)坐標(biāo)，外插預(yù)測(cè)到十年后集成電路的集成度將達(dá)到65,000 個(gè)元件。1975 年預(yù)測(cè)成真，隨后被稱為“摩爾定律”。近40 年來，“摩爾定律”作為半導(dǎo)體發(fā)展的指南針對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。由此我們可以體會(huì)到總結(jié)規(guī)律、預(yù)測(cè)發(fā)展的重要意義。半導(dǎo)體產(chǎn)品是半導(dǎo)體技術(shù)的載體，也是半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路晶體管半導(dǎo)體摩爾定律可重構(gòu)

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]