集成電路文章進入集成電路技術社區(qū)

完善政策激勵體系促進集成電路產業(yè)發(fā)展

　　集成電路產業(yè)政策對于產業(yè)的發(fā)展至關重要。當前，我國已經具備較好的產業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問題，需要進一步在各部委的聯(lián)動下，形成完善的政策激勵體系，促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展。　　自上世紀80年代以來，除美國、日本、德國等發(fā)達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區(qū)也紛紛出臺了一系列產業(yè)扶持措施，派出大批技術人才到發(fā)達國家進行研修與開展技術合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產業(yè)體系，創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實施高技術產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、實現(xiàn)國民經濟轉型與可持續(xù)發(fā)展、保障國
關鍵字：集成電路產業(yè) 政策聯(lián)盟代工

對我國集成電路產業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀中國半導體產業(yè)扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發(fā)18號文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應該說，國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產業(yè)的發(fā)展。但對半導體產業(yè)而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導體產業(yè)鏈前后脫節(jié)。　　
關鍵字：半導體集成電路分立器件封裝

一種基于省時考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法

　　前言　　超大規(guī)模集成電路設計進入到深亞微米工藝后，以時序驅動為主的開發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來：為了可制造性而要面臨越來越多的金屬層密度問題和天線效應問題，同時面積減小了，但由于連線延時效應影響，給布局布線帶來了困難，以至于不得不根據(jù)布線后時序的結果回過頭重新調整時序約束以保證后面布線后滿足時序要求。這使得整個后端的時間進度壓力加大，尤其對物理驗證而言，作為后端設計人員將設計交給代工廠家前的最后一道程序，時間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法，來加快
關鍵字：集成電路深亞微米物理驗證天線

片上網(wǎng)絡交換機制的研究

　　1．引言　　集成電路技術在過去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展，在單一芯片上可集成的晶體管數(shù)目遵循著摩爾定律不斷增加，片上通信機制也經歷了從點對點到總線結構的轉變。但是在實際的操作中，總線結構也暴露出了相當多的技術問題，比如，可擴展性差、定時困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著片上器件數(shù)目的進一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線結構已經不能勝任，芯片設計者需要尋求一種新的結構來解決片上器件互連的問題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運用網(wǎng)絡技術來解決芯片中器件互連的問題上，從而使片上網(wǎng)絡
關鍵字：集成電路片上網(wǎng)絡路由器網(wǎng)絡接口

基于FPGA的數(shù)據(jù)無阻塞交換設計

　　0 引言　　隨著FPGA和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，數(shù)據(jù)交換的實現(xiàn)有了新的方法。在該設計中，F(xiàn)PGA完成串口數(shù)據(jù)信號(TXD、RXD)的交換，專用的時隙交換芯片完成串口握手線(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內部有硬件沖突監(jiān)測功能，能夠自動檢測到2個終端同時連接到同一個信道或2個信道連接到同一個終端，并自動將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來的連接終端進入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時間軸上的無縫隙切換。通過判斷RI的狀態(tài)，它還可以監(jiān)視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請求
關鍵字： FPGA 集成電路數(shù)據(jù)交換串口

LSI 針對移動硬盤驅動器推出新一代前置放大器IC

　　日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現(xiàn)已開始向部分OEM客戶提供樣片。PA2700是一款專為筆記本電腦市場中2.5英寸移動硬盤驅動器(HDD)而設計的高性能、低功耗前置放大器。　　LSI存儲外設部執(zhí)行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領先的HDD芯片供應商，并為實現(xiàn)這一目標而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產品銷量不斷上升，而且六大業(yè)界領先HDD供應商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，
關鍵字： LSI 放大器集成電路 PA2700

地面數(shù)字電視解碼采用AVS標準是趨勢

　　地面無線接收終端的形式和功能在很大程度上要為運營商的商業(yè)模式服務，而采用高效率、高壓縮的先進信源編碼技術是支持地面數(shù)字電視運營商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術基礎。相比較傳統(tǒng)的MPEG2編碼標準，新一代的編碼標準如H.264、AVS等技術可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質量前提條件下，采用這些新一代的先進編碼標準提供的節(jié)目是采用MPEG2標準的2～3倍或者更多。同時，由于新一代的編碼技術從一開始就考慮了低碼率的應用，因此也更適合于未來的移動視頻服務。　
關鍵字：數(shù)字電無線接收終端 AVS 集成電路

一款USBkey用MCU電路早期失效問題初探

　　1 問題的提出　　我公司生產的USBkey產品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對所生產的產品(已發(fā)出的除外)全部進行了電老化篩選，通過這項工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。　　2 試驗條件的設定　　造成電路早期失效的原因很多，從IC設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等
關鍵字： MCU IC設計失效集成電路

散兵游勇難承IC產業(yè)夢想大量公司倒閉

　　2008年6月底，經歷了幾番詢價之后，因無人愿意接手，陳立（化名）的IC設計公司黯然散伙。　　雖然如此，陳立沒有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬美元的價格出售給美國一家半導體設計公司，這個公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬美元的收購資金，他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設計公司不會有發(fā)展，接了還不如不接。” 　　然而，大部分IC設計企業(yè)沒有陳立這么幸運。經
關鍵字： IC設計半導體集成電路 3G 奧運

英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于無線控制應用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。　　全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過特定的嵌入式混合信號外設增強的8051微控制器。內裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無線射頻（RF）技術取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術，克服視距通信的缺點。此外，基于射頻應用的傳輸距離最高可達50多米，而紅外技術只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產品是全球第
關鍵字：英飛凌發(fā)射器集成電路 MCU RF

系統(tǒng)控制器免費IP 核的應用

　　1．前言　　隨著集成電路業(yè)工藝的發(fā)展，單位面積晶體管的數(shù)量急劇增加。按傳統(tǒng)的方法，能滿足芯片功能和時序要求設計的IC設計工程師，產能約為100門/天，要完成 1200萬門的芯片設計需要500人年。設計復用（Design Reuse）技術成為解決問題的有效方法。根據(jù)業(yè)界經驗，任何模塊如果不作任何修改就可以在10個或更多項目中復用，都應該開發(fā)成IP ?；贗P的數(shù)字IC設計方法是有效提高設計產能的關鍵技術。IP核又稱IP （Intellectual Property）Core指具有獨立知識產權的電路核
關鍵字：集成電路晶體管 IC設計 IP Core

BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。　　目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
關鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM

基于ARM9處理器的智能導游儀設計

　　0 引言　　隨著微電子技術和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，嵌入式微處理器技術已日趨成熟。嵌入式技術不但在工控系統(tǒng)、智能儀表、檢測系統(tǒng)、測控單元等工業(yè)應用中有杰出表現(xiàn)，而且越來越深入地應用于各種消費類電子產品中。　　智能導游講解系統(tǒng)主要分為兩個模塊：第一個模塊是定位端，第二個模塊是手持導游儀。定位端安裝在各景區(qū)和各景點，可以發(fā)射所處景點的代碼。手持導游儀則可接收定位端發(fā)射的代碼，然后通過解碼獲得景點的位置信息。以便根據(jù)景點位置信息為游客顯示、播放該景點位置的導游影音文件。　　本文主要介紹一種基于A
關鍵字： ARM9 處理器智能導游儀微電子集成電路

歐勝創(chuàng)始人David Milne被授予自然科學榮譽博士學位

　　歐勝微電子有限公司的創(chuàng)始人David Milne博士獲得了愛丁堡大學授予的自然科學榮譽博士學位。不久前，在為工程電子學院與信息學院的學生舉行的畢業(yè)典禮上，副校長Tim O’Shea先生授予了Milne博士這個學位。該獎項是對Milne博士對蘇格蘭的電子和電氣工程的發(fā)展所做出的奠基性貢獻和他與大學的緊密合作的肯定。　　Milne博士在對該獎項進行評論時說：“能夠從這樣一個世界一流的機構得到這項殊榮，我感到非常的高興和榮幸。歐勝微電子起源于愛丁堡大學，并繼續(xù)與這個令人尊重的組織
關鍵字：歐勝愛丁堡大學集成電路 CAD軟件

支撐產業(yè)的落后是半導體產業(yè)發(fā)展瓶頸

　　沒有支撐產業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國自主的半導體產業(yè)，只有半導體支撐產業(yè)形成完善的配套體系，才能推動半導體行業(yè)高速發(fā)展。　　我國在“十一五”規(guī)劃中特別提到，要發(fā)展我國自己的半導體產業(yè)。我國半導體行業(yè)國家“十一五”發(fā)展目標包括：集成電路產業(yè)年均增長率在30%以上，到2010年將實現(xiàn)3000億元的銷售額，約占當時世界集成電路市場份額的8%。制造業(yè)的生產技術達到12英寸、90納米-65納米水平。　　傾力打造集成電路產業(yè) 　　半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展對
關鍵字：半導體支撐產業(yè) 集成電路 IC設計

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]