集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

西安航天基地新增一家集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目

　　4月6日，在市委、市政府主辦的2013中國(guó)西安投資環(huán)境說(shuō)明會(huì)暨項(xiàng)目簽約儀式上，總投資13億元的天宇科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶西安航天基地。　　天宇科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資13億元，擁有相對(duì)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，以月產(chǎn)1.5萬(wàn)片8英寸集成電路晶圓廠為主、聯(lián)合集成電路設(shè)計(jì)公司、月產(chǎn)2500萬(wàn)顆芯片封裝測(cè)試廠、陶瓷封裝管殼廠共同組成。電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料生產(chǎn)、高水平的晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)同步發(fā)展。　　據(jù)了解，該項(xiàng)目承辦單位天宇科技實(shí)業(yè)投資有限公司是一家年?duì)I業(yè)收入超過(guò)20億元的民用企業(yè)集團(tuán)，將打造成一個(gè)集IC設(shè)
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集成電路分銷(xiāo)之角逐

　　看天空飄的云空飛的鳥(niǎo)還有夢(mèng)夢(mèng)在何方;看清風(fēng)像白露吹散大霧角逐授權(quán)分銷(xiāo)商路路程漫漫;看冬天悲的雪春天的清澈明天的歲月越走越遠(yuǎn);看四處的奔波多少的臉孔茫然的隨波逐流在原地的游來(lái)游去;遠(yuǎn)方的回憶的天黑路茫茫心中的彷徨沒(méi)有了回來(lái)的方向，追尋的什么甚至都忘記了究竟要追尋什么到最終仍舊不知所措，再多的希望的翅膀心中的夢(mèng)想像雨后彩虹掛在天上，漫長(zhǎng)的求索無(wú)知的角逐像淚滴敲擊著記憶的痛楚無(wú)奈的遐想。　　遐想一段角逐的歷程：　　一引言：　　提及集成電路授權(quán)分銷(xiāo)商，我想每個(gè)在夾縫里生存的國(guó)內(nèi)本土成千上萬(wàn)的IC
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)投融資與并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)

　　自國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來(lái)，國(guó)家各部委正在制定相關(guān)實(shí)施辦法，財(cái)政部、國(guó)稅總局已就集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅退還問(wèn)題發(fā)布了專(zhuān)項(xiàng)辦法。同時(shí)，發(fā)改委、工信部等部門(mén)正在制定4號(hào)文件的實(shí)施細(xì)則，預(yù)計(jì)將于2013年正式出臺(tái)。　　隨著政策實(shí)施的進(jìn)一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)，將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過(guò)投融資和并購(gòu)方式與資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)共贏。2012 年，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。整體來(lái)
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長(zhǎng) 　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)蓄勢(shì)待發(fā)

自國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來(lái)，國(guó)家各部委正在制定相關(guān)實(shí)施辦法，財(cái)政部、國(guó)稅總局已就集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅退還問(wèn)題發(fā)布了專(zhuān)項(xiàng)辦法。同時(shí)，發(fā)改委、工信部等部門(mén)正在制定4號(hào)文件的實(shí)施細(xì)則，預(yù)計(jì)將于2013年正式出臺(tái)。
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2013中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)圓滿召開(kāi)

繼前九屆中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)的成功舉辦，作為2013年半導(dǎo)體領(lǐng)域最為重要的年度會(huì)議“2013中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期舉行。
關(guān)鍵字：賽迪集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

世界IC市場(chǎng):2012乏力,2013復(fù)蘇

半導(dǎo)體市場(chǎng)包括四個(gè)組成部分：集成電路(約占82%)，光電器件(約占8%)，分立器件(約占7%)，傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導(dǎo)體和集成電路相提并論。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占26%)，存儲(chǔ)器(約占25%)，邏輯器件(約占32%)，模擬器件(約占17%)。圖1說(shuō)明了半導(dǎo)體市場(chǎng)和集成電路市場(chǎng)的關(guān)聯(lián)關(guān)系。
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2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部，增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長(zhǎng)10.9%，增速均低于去年同期水平。
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中芯國(guó)際去年轉(zhuǎn)賺2277萬(wàn)美元

　　中芯國(guó)際集成電路制造(00981)公布截至2012年12月底止全年業(yè)績(jī)，期內(nèi)股東應(yīng)占溢利2277.1萬(wàn)元(美元?下同)，而2011年同期則錄得虧損2.46億元。　　至于期內(nèi)銷(xiāo)售額17.01億元，較2011年同期的13.19億元，按年增長(zhǎng)29%，主要受整體晶圓付運(yùn)數(shù)量增長(zhǎng)帶動(dòng)。　　此外，期內(nèi)毛利率因產(chǎn)能利用率及生產(chǎn)效率改善，由2011年的7.7%，上升至2012年的20.5%。
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

集成電路分銷(xiāo)之思索

　　有廣袤無(wú)垠的藍(lán)天就不能讓奮起翱翔的雙翼在安逸中退化;有洶涌澎湃的汪洋就不能讓搏擊駭浪的勇氣在空寂中卻步;有妖柔潔白的皓月就不能讓純潔無(wú)染的靈魂在庸俗中腐蝕;有荊棘密布的征程就不能讓馨香沉淀的思索在誘惑和浮躁中淡失。在“古道西風(fēng)瘦馬，夕陽(yáng)西下，斷腸人在天涯?！敝畷r(shí)我猶如孤零一葉漫漫的審視和展開(kāi)著自己的思索。　　縱觀國(guó)內(nèi)本土分銷(xiāo)商其來(lái)源大體可以分為：1.前國(guó)際知名半導(dǎo)體原廠人員歸國(guó)后創(chuàng)辦的分銷(xiāo)企業(yè);2.前國(guó)際知名分銷(xiāo)商人員在本土創(chuàng)辦的分銷(xiāo)企業(yè);3.國(guó)際知名半導(dǎo)體或者知名分銷(xiāo)商利
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今年中國(guó)IC市場(chǎng)增速有望超7%

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長(zhǎng) 　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

優(yōu)勝劣汰集成電路業(yè)仍需大力重組

　　集成電路生產(chǎn)工藝和高端通用芯片被譽(yù)為信息技術(shù)革命、信息時(shí)代皇冠上的明珠，因此，窺測(cè)電子信息產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向，自然應(yīng)先以集成電路業(yè)為窗口。就電子信息產(chǎn)業(yè)兼并重組而言，集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)尤為活躍。　　2011年1月28日，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動(dòng)下，集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速
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新十年，新定位，新跨越，共創(chuàng)IC China美好未來(lái)

第十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇 (IC China 2013) 將于11月13日-15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館隆重舉行。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)將在西安舉行

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、西安高新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司與西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心承辦的“2013中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2013)”將于2013年3月28日在西安召開(kāi)。
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中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額超1600億美元產(chǎn)業(yè)仍處初期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)陷入了過(guò)分依賴(lài)進(jìn)口的困境中。目前中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)商所生產(chǎn)的產(chǎn)品僅能滿足中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不足10%的需求，與此同時(shí)這些生產(chǎn)商盡管經(jīng)歷了多年的投資發(fā)展，但其水平仍然處于比較“青澀”的階段。　　中國(guó)官方的新華社當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日發(fā)布報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)每年花費(fèi)在進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備以及原材料方面資金竟然超過(guò)1600億美元，這一水平已經(jīng)超過(guò)了中國(guó)每年在進(jìn)口原油產(chǎn)品方面的花費(fèi)。值得一提的是，中國(guó)現(xiàn)今已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國(guó)。　　中國(guó)武漢集成電路設(shè)計(jì)工程
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]