集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

集成電路設(shè)計(jì)流程詳細(xì)分析

集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。　　芯片硬件設(shè)計(jì)包括：　　1.功能設(shè)計(jì)階段。　　設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
關(guān)鍵字：集成電路分析設(shè)計(jì)流程

集成電路_IC測(cè)試基本原理

1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)?！　? 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件
關(guān)鍵字： IC 集成電路測(cè)試原理

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)鄭忠行講話

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)鄭忠行：將始終不渝地給予支持
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯集成電路

集成電路中真正單片化的單片機(jī)解析方案

隨著集成電路技術(shù)和工藝的飛速發(fā)展，真正單片化的單片機(jī)已經(jīng)成為主流產(chǎn)品。它的絕在部分資源都在單片機(jī)芯片內(nèi)部;過(guò)去需要用外部擴(kuò)展器件才能實(shí)現(xiàn)的功能，如 ROM、RAM、A/D、D/A、數(shù)字量I/O、顯示驅(qū)動(dòng)等功能，現(xiàn)在在單
關(guān)鍵字：解析方案單片機(jī) 單片真正集成電路

集成電路小簡(jiǎn)介

第一節(jié) 模擬集成電路模擬集成電路被廣泛地應(yīng)用在各種視聽(tīng)設(shè)備中。收錄機(jī)、電視機(jī)、音響設(shè)備等，即使冠上了“數(shù)碼設(shè)備”的好名聲，卻也離不開(kāi)模擬集成電路。實(shí)際上，模擬集成電路在應(yīng)用上比數(shù)字集成電路復(fù)雜
關(guān)鍵字：簡(jiǎn)介集成電路

LED驅(qū)動(dòng)器集成電路在汽車照明中的應(yīng)用

引言目前，對(duì)高亮度LED(發(fā)光二極管)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)存在很大差別。盡管預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)不同，但是趨勢(shì)是明顯的：高亮...
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng)器集成電路

世界最大25家無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司

半導(dǎo)體行業(yè)中無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司(fabless IC company)近年發(fā)展很快，但2010年卻首次出現(xiàn)了其總銷售值增長(zhǎng)率(27%)低于集成電路工業(yè)(33%)，不過(guò)2011年有所反彈，增長(zhǎng)率達(dá)到4%，高于當(dāng)年集成電路市場(chǎng)的1%。這類公司的規(guī)模不斷擴(kuò)大，2011年的進(jìn)入門檻已超過(guò)4億美元，加入10億美元俱樂(lè)部的公司達(dá)12家，最大公司高通的銷售值接近百億美元。最大25家公司合計(jì)銷售值達(dá)521億美元，占該行業(yè)總銷售值的80%。世界最大25家公司中，美國(guó)獨(dú)占12家，最大10家公司中占8家，可見(jiàn)其勢(shì)力的強(qiáng)大。中國(guó)臺(tái)
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體 201206

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭減弱

　　2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長(zhǎng)0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長(zhǎng)了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。　　進(jìn)入2012年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)
關(guān)鍵字：集成電路硅圓片 IC

聲控延時(shí)LED燈控制電路原路圖

聲控延時(shí)LED燈控制電路原路圖如圖所示。主要由單電源低功耗運(yùn)算放大器集成電路IC1、二只低功率晶體管、麥克...
關(guān)鍵字： LED 集成電路功率放大器

液晶顯示器貼片集成電路的拆焊

和液晶顯示器中的一些小元器件相比，貼片集成電路由于體積相對(duì)較大，拆卸和焊接時(shí)可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。(1)貼片集成電路的拆卸①仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。②用
關(guān)鍵字：集成電路貼片液晶顯示

液晶顯示器集成電路封裝識(shí)別

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
關(guān)鍵字：識(shí)別封裝集成電路液晶顯示

2012將舉辦北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)年會(huì)

2012 年是我國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存之年。我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于基礎(chǔ)行業(yè)快速增長(zhǎng)、信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整，同時(shí)國(guó)際市場(chǎng)需求疲軟、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營(yíng)難以短期扭轉(zhuǎn)將成為面臨的突出問(wèn)題。
關(guān)鍵字：集成電路封裝測(cè)試

ADSL集成電路關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)試策略

目前全球ADSL用戶數(shù)量在迅速增長(zhǎng)，為了刺激ADSL的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)需要低成本的ADSL集成電路，本文介紹如何利用先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)來(lái)對(duì)ADSL芯片的某些關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，從而使半導(dǎo)體制造商能夠降低ADSL器件的測(cè)試成本。AD
關(guān)鍵字： ADSL 集成電路參數(shù) 測(cè)試

投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

　　日前，國(guó)家稅務(wù)總局在其網(wǎng)站上公布了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡(jiǎn)稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。” 　　此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，減按
關(guān)鍵字：集成電路芯片

無(wú)線電集成電路應(yīng)用電路的看圖方法

在無(wú)線電設(shè)備中，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析的重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。1．集成電路應(yīng)用電路圖的功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能：(1)它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)等，從而表示了某一
關(guān)鍵字：方法電路應(yīng)用集成電路無(wú)線電

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]