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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

高通總裁透露蘋果5G新機研發(fā)進度：開發(fā)進度稍晚 滿意目前進展

  • 日前，高通召開了第四屆驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
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華為開設(shè)新加坡首個5G人工智能創(chuàng)新實驗室

  • 據(jù)經(jīng)濟日報報道，華為投入超過1000萬美元打造的新加坡首個5G人工智能（AI）創(chuàng)新實驗室日前在樟宜商業(yè)園正式投入運營。該實驗室將主要聚焦人才培訓(xùn)、創(chuàng)新研究及中新合作三方面業(yè)務(wù)。
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越南邀三星投資芯片廠 業(yè)內(nèi)稱建廠可能性幾乎為零

  • 眾所周知的是，近些年韓國三星電子將越南建設(shè)成為其最重要的電子制造基地，越南生產(chǎn)的智能手機、家用電器等數(shù)量越來越多。據(jù)外媒最新消息，不滿足于電器制造的越南提出豐厚條件，邀請三星電子在越南建設(shè)芯片工廠，但是三星目前還有一個疑問沒有答案：越南是建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的好地方嗎？
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高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相，但這款手機處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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芯片測試機面臨新挑戰(zhàn)，泰瑞達系列舉措捍衛(wèi)品牌

  • 集成電路自動測試設(shè)備（ATE，測試機）是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備，據(jù)SEMI預(yù)測，2019年中國測試機占據(jù)后道檢測設(shè)備的62.8%的份額（如圖1）。數(shù)據(jù)來源：SEMI，賽迪顧問整理圖1 2019年中國集成電路測試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)ATE測試的趨勢是什么？為此，電子產(chǎn)品世界記者訪問了泰瑞達業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷（Natalian Der）女士，并深入了解了泰瑞達的產(chǎn)品特色與在華策略。1 芯片測試的新挑戰(zhàn)為了捍衛(wèi)電子產(chǎn)品的品牌，半導(dǎo)體公司可謂重任在肩：需要在芯片上整合多種功能，有高性能指標(biāo)，很短的上市時間，合理的成
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從無到有！日媒：中國芯片產(chǎn)業(yè)將有重大突破

  • 日本《日經(jīng)亞洲評論》雜志網(wǎng)站報道稱，北京推動技術(shù)自給自足的努力即將取得重大突破。知情人士告訴《日經(jīng)亞洲評論》記者，中國新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量有望在2020年底占到全球存儲芯片總產(chǎn)量的5%左右，而這一占比在去年還幾乎為零。報道稱，在過去幾年里，將人工智能作為戰(zhàn)略重點的北京投入了數(shù)以十億計美元，從零開始建立一個能夠獨立發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。據(jù)報道，生產(chǎn)NAND閃存芯片的長江存儲科技有限責(zé)任公司預(yù)計，到明年年底，它投資240億美元（1美元約合7元人民幣）新建的武漢工廠的產(chǎn)量將增加兩倍，達到每月6萬片，占全球產(chǎn)量的5%。
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美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機

  • 境外媒體報道稱，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會，并于當(dāng)?shù)貢r間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據(jù)臺灣中時電子報12月4日報道，高通移動業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶體驗和復(fù)雜問題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對，高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。報道稱，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會場。另據(jù)路透社12月3日報道，中國兩家迅猛增長的手機品牌12月3日表示，他們將從明年初開始在旗艦產(chǎn)品中采
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盧偉冰科普揭秘：5G手機不是加個5G基帶那么簡單

  • 5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎？盧偉冰說，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發(fā)布。今日，官方預(yù)熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對5G手機的研發(fā)難度進行了科普和揭秘。他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對平臺、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來，常規(guī)4G手機天線只要4組就
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高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

  • 除了旗艦級的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署

  • 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發(fā)在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達50%的所需基站天線陣列元件數(shù)，并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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車鑰匙將“消失” 恩智浦推新型芯片

  • 近日，汽車和工業(yè)半導(dǎo)體廠商恩智浦宣布推出一種新型汽車超寬帶芯片（UWB）。該技術(shù)提供精確、安全、實時的定位功能。據(jù)悉，這是恩智浦與寶馬集團及大陸集團以車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟為背景合作研究的全新汽車超寬帶技術(shù)的應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)。
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趙明自曝榮耀5G手機規(guī)劃：V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G

  • 日前，榮耀發(fā)布了旗下首款5G手機——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機。在會后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機規(guī)劃時表示，除了Play系列之外，V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G。
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是德科技聯(lián)手黑鯊科技，推動旗艦級5G智能游戲手機快步進入市場

  • 近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達成合作，面向中國消費者，協(xié)力將旗艦級 5G 智能游戲手機加速推向市場。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動游戲設(shè)備，并實施射頻（RF）性能驗證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務(wù)為基礎(chǔ)，并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級芯片（SoC）和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構(gòu)建了 3
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人工智能賦能新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施

  • 自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技術(shù)在60多年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了三次發(fā)展和兩次低谷。21世紀(jì)以來，隨著硬件算力的增強和大量數(shù)據(jù)的積累，人工智能的蓬勃發(fā)展一直延續(xù)至今，已經(jīng)成為引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù)，推動了各個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。人工智能技術(shù)的發(fā)展對現(xiàn)有信息基礎(chǔ)設(shè)施提出了全新的需求，并賦予了其全面智能化的動能。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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