驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術社區(qū)
Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會:聚焦前沿技術,開拓全球視野
- 2022 年 11 月 15 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)年度科技盛宴Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會即將拉開帷幕——探索當今技術趨勢,與 5G 、6G、電動和自動駕駛汽車、量子計算和系統(tǒng)、數(shù)字孿生及人工智能(AI)等領域的工程創(chuàng)新人士及全球業(yè)界專家分享實際可行的專業(yè)洞見。 本次云峰會為期四天,將于 2022 年 11 月29日、30日和 12 月1日、2日舉行。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 是德科技產品和全球營銷副總裁 Jef
- 關鍵字: Keysight World 5G 專網 6G
驍龍X70榮獲“世界互聯(lián)網領先科技成果”,賦能5G智能連接新時代
- 11月9日,2022年世界互聯(lián)網大會在烏鎮(zhèn)開幕。在同期舉辦的“世界互聯(lián)網領先科技成果發(fā)布活動”中,高通憑借“全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X70,榮膺“世界互聯(lián)網領先科技成果”,這也是高通近年來第六次以突破性5G創(chuàng)新再獲這一殊榮。 高通公司全球副總裁侯明娟在大會現(xiàn)場進行了成果發(fā)布和展示,她表示:“驍龍X70是高通公司發(fā)布的第五代5G調制解調器及射頻系統(tǒng),通過‘利用AI技術提升5G性能’這一創(chuàng)新范例,實現(xiàn)了極致的5G容量和極高的性能,將為多類型終端提供支持全新用例的能
- 關鍵字: 驍龍X70 世界互聯(lián)網領先科技成果 5G
三星4nm芯片仍未達標?Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中,相關人士表示Galaxy S
- 關鍵字: 三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍
聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠商完成 URLLC 和 5G LAN 技術驗證
- IT之家11 月 4 日消息,據(jù) 5G 推進組發(fā)布,近日,在 IMT-2020 (5G) 推進組的指導下,聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動等多家產業(yè)伙伴,順利完成了 URLLC(Ultra-reliable Low-Latency Communication)和 5G LAN 技術試驗。本次技術驗證的測試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測試平臺,URLLC 測試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統(tǒng)。其中,M80 測試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設備配合,成功驗證了端
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 M80測試平臺 URLLC 5G LAN
不止有自家 V2 芯片,消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)
- 進入 11 月,安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代,全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后,現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機在屏幕方面的更多細節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外,全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權,據(jù)官方介紹,Q9 發(fā)光器件相比上
- 關鍵字: vivo 智能手機 芯片
高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點
- 北京時間 11 月 3 日晚間消息,據(jù)報道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱:“基于我們當前所積累的相關設計,采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點?!卑⒚伤龅倪@一預測,主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能,越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?,以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
- 關鍵字: 高通 驍龍 CPU Windows PC
蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶
- 11月3日消息,當?shù)貢r間周三,美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示,明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調制解調器芯片?! 「咄ū硎?,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調制解調器芯片,但現(xiàn)在預計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實,蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設計的調制解調器芯片?! ?jù)報道,自2019年與高通達成和解,并同意iPhone在未來一段時間內仍繼續(xù)使用高通的調制解調器技術之后,蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調制解調器芯片。蘋果
- 關鍵字: 蘋果 芯片 高通
華為 Pocket S 折疊屏手機參數(shù)曝光:搭載驍龍 778G 4G,后置雙攝
- IT之家 11 月 2 日消息,華為 Pocket S 及全場景新品發(fā)布會將于今晚 7 點舉行,在發(fā)布之前,華為 Pocket S 折疊屏手機的硬件參數(shù)已經曝光。據(jù)博主@看山的叔叔 爆料,華為 Pocket S 擁有六款配色,分別為曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍,采用低飽和度莫蘭迪色系,定位是華為 P50 Pocket 的降級款。根據(jù)曝光的參數(shù)信息,華為 Pocket S 擁有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本,搭載高通驍龍 778G 4G 處理器,配備新一代水滴鉸
- 關鍵字: 華為 Pocket S 折疊屏手機 驍龍 后置雙攝
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