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賦能藍(lán)牙和電源管理，Dialog躋身32位MCU領(lǐng)域

  • ?????? Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field　　作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》　　摘要：作為MCU市場的后來者，要利用自己的原有優(yōu)勢跨界進(jìn)入。例如Dialog半導(dǎo)體公司擅長電源管理、模擬芯片和藍(lán)牙芯片等，不久前，該公司重磅推出了32位產(chǎn)品——藍(lán)牙低功耗無線多核MCU。公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clercq接受了電子產(chǎn)品世
  • 關(guān)鍵字： 201904  MCU  M33  藍(lán)牙5.1  電源管理  

藍(lán)牙5.1全新測向功能為IoT提供商提高3倍定位精確度

  • -新的Silicon Labs解決方案為資產(chǎn)跟蹤、室內(nèi)定位和移動定位服務(wù)提供1米以內(nèi)的定位精度-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）發(fā)布用于Wireless Gecko產(chǎn)品組合的新型Bluetooth?軟件，這款產(chǎn)品組合是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接解決方案。Silicon Labs的商業(yè)、工業(yè)和零售客戶可以使用今天發(fā)布的藍(lán)牙核心規(guī)范5.1中添加的藍(lán)牙測向功能，增強(qiáng)其基于位置的相關(guān)服務(wù)，例如室內(nèi)導(dǎo)航、資產(chǎn)跟蹤、空間利用和興趣點(diǎn)（POI）等。為了滿足位置服務(wù)（locati
  • 關(guān)鍵字： silicon labs  藍(lán)牙5.1  IoT  

下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和 信號處理能力

  • 　　Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號處理性能?！　I(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個(gè)擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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CEVA憑借藍(lán)牙5.1 IP獲取更多成功

  • 　　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA) 宣布提供RivieraWaves藍(lán)牙5.1 IP。這款I(lǐng)P支持通過到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)進(jìn)行測向的熱門全新功能，從而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的定位服務(wù)。CEVA同時(shí)提供藍(lán)牙雙模和低能耗藍(lán)牙兩種版本?！　BI Research研究分析師Henrique Rocha評論道：“實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和室內(nèi)定位系統(tǒng)(IPS)具有巨大的市場潛力，涵蓋包括智能制造、醫(yī)療保健、零售中的接
  • 關(guān)鍵字： CEVA  藍(lán)牙5.1  

解讀ISO11898-1數(shù)據(jù)鏈路層和物理層信號

把1NA~100UA的電流轉(zhuǎn)換成0.1HZ~10KHZ的電流-頻率轉(zhuǎn)換電路

  • IIN/C1（V/S），1UA電流為10的負(fù)6次方/800*10的負(fù)12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的時(shí)間林約是9MS，頻率為111HZ。實(shí)際上必須加上上升時(shí)間，
  • 關(guān)鍵字： 100  0.1  KHZ  電流  

藍(lán)牙4.1面世 連接可穿戴新世界

  • 近年來，智能可穿戴式設(shè)備悄然成為研究熱點(diǎn)，發(fā)展勢頭非常迅猛。以iWatch、Google Glass為首，Apple、Samsung、Sony、Nike等科技和消費(fèi)廠商均提前開
  • 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙4.1  可穿戴設(shè)備  物聯(lián)網(wǎng)  

USB3.1靜電放電防護(hù)的最佳解決方案詳解

  • USB(UniversalSerialBus,通用串行總線)，是目前各式電子產(chǎn)品中使用最廣泛接口。也因?yàn)樗膽?yīng)用是如此的廣泛，使用者對它的使用需求相對的就會要求越來
  • 關(guān)鍵字： USB3.1  靜電放電防護(hù)  

考慮10K影像需求 關(guān)于HDMI 2.1新標(biāo)準(zhǔn)你需要知道的

  • 隨著現(xiàn)在的高畫質(zhì)影像已經(jīng)漸漸成為主流的影視標(biāo)準(zhǔn)，而 4K 顯示器也越來越普遍，因此過去的資料的傳輸規(guī)格可能已經(jīng)不符合未來的需求，HDMI 論壇也在前
  • 關(guān)鍵字： 影像  HDMI2.1  

Σ-? ADC憑借單個(gè)可配置且可重復(fù)使用的數(shù)據(jù)采集封裝實(shí)現(xiàn) AC和 DC性能

  • 　　Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出低功耗、高性能的24位單通道Σ-? ADC AD7768-1，該器件適用于 AC 和 DC 信號的精確轉(zhuǎn)換。對于那些用于預(yù)測性維護(hù) (振動和電能質(zhì)量) 的狀態(tài)監(jiān)控、音頻測試、聲學(xué)、結(jié)構(gòu)健康以及模塊自動化電氣測試設(shè)備應(yīng)用，AD7768-1可實(shí)現(xiàn)高功效的儀器儀表解決方案，也可用于實(shí)現(xiàn)臨床EEG/EMG/ECG等醫(yī)療健康應(yīng)用?！　D7768-1采用單個(gè)可配置且可重復(fù)使用的數(shù)據(jù)采集封裝，兼具 AC 和 DC 性能，建立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這使得儀器儀
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USB 3.1、Type-C是什么，它們有啥差別？

  • 　　USB-C是什么接口? 　　USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度(最高可達(dá)10Gbps)、更強(qiáng)的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進(jìn)。 　　USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，如今已經(jīng)在智能手機(jī)、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
  • 關(guān)鍵字： USB 3.1  Type-C  

最高256GB！東芝發(fā)布新一代UFS2.1閃存：900MB/s

  • 　　據(jù)TPU報(bào)道，東芝近日宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿足手機(jī)、平板的設(shè)備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。 　　目前，東芝設(shè)計(jì)了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內(nèi)。 　　配套主控支持糾錯(cuò)、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉(zhuǎn)換和壞塊管理等。 　　速度方面，滿足UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機(jī)讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。 　　
  • 關(guān)鍵字： 東芝  UFS2.1  
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