202106 文章進(jìn)入202106技術(shù)社區(qū)

汽車智能座艙內(nèi)部的“傳感之道”

上面描述的兩句話，是一般消費(fèi)者對于汽車智能化這一趨勢最為直觀的感受，這也解釋了汽車智能座艙技術(shù)市場近幾年火爆的真實(shí)原因。從單純的駕駛工具，到人們生活的“第三空間”，汽車在定位上的轉(zhuǎn)變也催生了智能座艙這一概念的誕生與快速發(fā)展。在全新的智能化汽車中，座艙這一空間已經(jīng)初步具備了思考學(xué)習(xí)、人機(jī)交互、情緒感知等擬人化功能，能夠?yàn)轳{駛者與乘客提供更加多元化的用車體驗(yàn)。那么，什么才是真正的“智能座艙”呢？關(guān)于這一概念，其實(shí)業(yè)界也沒有一個(gè)明確的定論，可以說，智能座艙的形態(tài)是伴隨著消費(fèi)者需求的變化不斷發(fā)生改變的。從硬件上來
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東芝為電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向打造電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)核心

隨著汽車電氣和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜化，汽車電子系統(tǒng)的安全性逐漸成為消費(fèi)者與廠商衡量新一代汽車產(chǎn)品優(yōu)劣的重要指標(biāo)。如何量化評估汽車功能是否安全，如何減少、規(guī)避駕駛過程中遇到的各類風(fēng)險(xiǎn)，如何做到汽車功能安全等問題變得十分突出，為了解決上述難題，ISO26262 汽車功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生。ISO26262 定義的功能安全是為了避免因電氣／電子系統(tǒng)故障而導(dǎo)致的不合理風(fēng)險(xiǎn)。由于電子控制器失效的可預(yù)見性非常低，為了保證即使出現(xiàn)部分電子器件故障，汽車系統(tǒng)也能在短期（故障容錯(cuò)時(shí)間內(nèi)）內(nèi)安全運(yùn)行，需要進(jìn)行功能安全防護(hù)。
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驅(qū)動(dòng)高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器

市場對工業(yè)應(yīng)用的需求與日俱增，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是其中的關(guān)鍵設(shè)備。它們通常用于檢測溫度、流量、液位、壓力和其他物理量，隨后將這些物理量對應(yīng)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為高分辨率的數(shù)字信息，再由軟件做進(jìn)一步處理。此類系統(tǒng)對精度和速度的要求越來越高。這些數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)由放大器電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）組成，其性能對系統(tǒng)具有決定性的影響。然而，ADC的輸入驅(qū)動(dòng)器也會(huì)影響整體精度。該驅(qū)動(dòng)器用于緩沖和放大輸入信號(hào)。此外，還必須增加偏置信號(hào)或生成全差分信號(hào)，以覆蓋ADC 的輸入電壓范圍并滿足其共模電壓要求，在此過程中不得改變原始信號(hào)?？删?/li>
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碳化硅用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)

0? ?引言近年來，電力電子領(lǐng)域最重要的發(fā)展是所謂的寬禁帶（WBG）材料的興起，即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。WBG 材料的特性有望實(shí)現(xiàn)更小、更快、更高效的電力電子產(chǎn)品。WBG 功率器件已經(jīng)對從普通電源和充電器到太陽能發(fā)電和能量存儲(chǔ)的廣泛應(yīng)用和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)產(chǎn)生了影響。SiC 功率器件進(jìn)入市場的時(shí)間比氮化鎵長，通常用于更高電壓、更高功率的應(yīng)用。電機(jī)在工業(yè)應(yīng)用的總功率中占了相當(dāng)大的比例。它們被用于暖通空調(diào)（HVAC）、重型機(jī)器人、物料搬運(yùn)和許多其他功能。提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)的能效和可靠性是降低
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一種5G信號(hào)接收機(jī)的本振合成裝置

5G有3個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)：更快的峰值速率、高連接數(shù)密度和更低的延遲，這些關(guān)鍵指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻率和更大的帶寬。接收機(jī)需要更高頻率和更寬帶寬的本地振蕩器才能實(shí)現(xiàn)對5G信號(hào)的精確分析。介紹一種利用寬帶壓控振蕩器實(shí)現(xiàn)滿足3GPP R16版本要求的5G FR1信號(hào)接收機(jī)的本振合成裝置。
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智能功率模塊適合中小功率應(yīng)用，ROHM 打造600 V耐壓產(chǎn)品

1? ?中小功率市場，IPM開始流行隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及及用戶體驗(yàn)的提升，需要產(chǎn)品有更長的待機(jī)時(shí)間或工作時(shí)間，這無疑會(huì)增加電能的消耗，這就要求功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的效率越來越高；與此同時(shí)，新產(chǎn)品的開發(fā)周期越來越短，需要快速的電源設(shè)計(jì)。因此，適合高效率且低功耗的、模塊化的智能功率模塊（IPM）開始普及。IPM 不同于普通的功率模塊。普通功率模塊是把需要用到的功率器件集成在一個(gè)封裝里。對于應(yīng)用工程師，還需要匹配驅(qū)動(dòng)等外圍電路。IPM 不僅把功率器件集成進(jìn)去了，還把驅(qū)動(dòng)電路以及周邊的保護(hù)電路全部集成到了
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羅杰斯提供用于汽車毫米波雷達(dá)傳感器的板材

1? ?5G助力自動(dòng)駕駛除5G 基站天線、功放、手機(jī)等應(yīng)用，我司產(chǎn)品還有汽車方面的應(yīng)用。近年來，5G 與自動(dòng)駕駛一直是人們討論的熱點(diǎn)話題。5G 與移動(dòng)出行是汽車產(chǎn)業(yè)與通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算等新一代信息技術(shù)深度融合的產(chǎn)物，是當(dāng)前全球汽車與交通出行領(lǐng)域智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展的主要方向。搭載5G 技術(shù)的自動(dòng)駕駛汽車可以實(shí)現(xiàn)更加安全的行駛和更舒適的乘車感受。更快的5G 信號(hào)傳輸將給車輛系統(tǒng)更多時(shí)間去反饋和處理，從而保障行車安全，提供更高效的駕駛體驗(yàn)。羅杰斯汽車市場開發(fā)經(jīng)理?xiàng)铎?&nb
關(guān)鍵字： 202106 汽車毫米波板材

沐露晨曦之博大“芯”懷所望

1? ?智能化不斷催生智慧的芯移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算技術(shù)的迅猛發(fā)展，使得算力對人們生活的方方面面產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，并且與人均GDP 具有高度相關(guān)性，因此，算力基礎(chǔ)設(shè)施在“新基建”中發(fā)揮著舉足輕重的作用，而算力提供者也成為不斷推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)向前發(fā)展的核心引擎?？商峁?qiáng)大算力的是性能卓越的高端處理器，所面向的是越來越復(fù)雜的邊緣計(jì)算。根據(jù)Gartner 分析，過去5 年來，全球邊緣計(jì)算復(fù)合增長率達(dá)到87.4%，2020 年市場規(guī)模超過424億美元。然而，高端處理器芯片由少數(shù)國際廠商壟斷的格局在行業(yè)內(nèi)
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5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)及CEVA的IP特色

1? ?關(guān)注的5G技術(shù)與應(yīng)用CEVA 提供面向UE /終端側(cè)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的L1 處理的領(lǐng)先IP，目標(biāo)客戶是設(shè)計(jì)和制造L1 調(diào)制解調(diào)器的SoC 和ASIC 的企業(yè)。CEVA 的UE 產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣大范圍的應(yīng)用，從用于智能手機(jī)和終端的高端5GEMBB 設(shè)備，到用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備等5G 垂直應(yīng)用的極低功耗設(shè)備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場歷來是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G 調(diào)制解調(diào)器集成到終端設(shè)備中，以用于
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毫米波對5G手機(jī)殼帶來挑戰(zhàn)，虹科提供低成本、緊湊型測試方案

5G 技術(shù)的發(fā)展在近幾年是肉眼可見的，除了sub6 的飛速發(fā)展外，毫米波的進(jìn)步也是日新月異的，它不再是僅僅停留在研究層面，而是快速進(jìn)入商業(yè)層面并逐漸覆蓋生活周邊。隨著5G 手機(jī)的普及，sub6 擁擠的信道環(huán)境已經(jīng)無法滿足用戶對于高數(shù)據(jù)量高速率的需求，因此各大手機(jī)廠商也逐漸將目光投向毫米波?？梢哉f，毫米波手機(jī)是下一代發(fā)展的方向與要求，從而滿足普羅大眾對于流媒體時(shí)代越發(fā)嚴(yán)苛的要求。虹科衛(wèi)星與無線電通信事業(yè)部部長王菲菲但是，新5G 標(biāo)準(zhǔn)帶來棘手的問題：在中低頻段，工作原理與4G 類似。但是毫米波5G 卻有所不
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5G對射頻元器件提出更高的要求，羅德與施瓦茨提供測量方案

1? ?中國5G將呈現(xiàn)2個(gè)維度的拓展對射頻元器件提出更高的要求中國5G 發(fā)展正在從商用化階段過渡到成熟商用化階段。在這個(gè)發(fā)展過程中，5G 將呈現(xiàn)2 個(gè)維度的拓展。①傳統(tǒng)的5G 基礎(chǔ)體驗(yàn)，涉及的技術(shù)包括多模多頻、大帶寬、5G 切片、5G 語音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 調(diào)制、增強(qiáng)型MIMO 等，涉及的應(yīng)用主要針對手機(jī)等智能終端，例如高速下載、高清視頻、高清語音、云游戲、視頻直播以及V2X 等。這些應(yīng)用將為用戶帶來極致的用戶體驗(yàn)。② 5G 和垂直行業(yè)的結(jié)合。未來5G 將滲透到
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5G測試設(shè)備需要高性能的芯片方案

1? ?5G技術(shù)的發(fā)展趨勢5G 技術(shù)日趨成熟，對各類應(yīng)用的支撐作用日漸顯現(xiàn)，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、遠(yuǎn)程醫(yī)療，數(shù)字化轉(zhuǎn)型等，都要以5G技術(shù)作為技術(shù)保障。在速度更快、延遲更低、容量更大、可靠性更高的5G 技術(shù)背后提供支持的是一系列全新技術(shù)，像毫米波、大規(guī)模MIMO和自適應(yīng)波束成形，所有這些技術(shù)都將需要大量更先進(jìn)的基站和客戶設(shè)備。隨著Sub 6G 的普及，未來5G 最實(shí)質(zhì)性的變化將是采用毫米波傳輸以及需要大量天線元件的自適應(yīng)波束成形。在蜂窩拓?fù)渲惺褂眠@些頻率具有挑戰(zhàn)性，而且是一個(gè)未
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5G芯片的挑戰(zhàn)及恩智浦的解決方案概覽

1? ?5G芯片的挑戰(zhàn)5G 開發(fā)面臨的主要挑戰(zhàn)是如何構(gòu)建融合不同架構(gòu)、頻譜和演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，如何構(gòu)建適用于不同應(yīng)用場景的虛擬化系統(tǒng)，以及如何快速靈活的適應(yīng)不同地區(qū)、不同客戶的網(wǎng)絡(luò)部署要求。開放的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和持續(xù)深度的虛擬化，對于網(wǎng)絡(luò)安全又提出了更高的要求。在射頻前端方面，5G 對工作頻段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，這些都是前所未有的挑戰(zhàn)。恩智浦半導(dǎo)體高級(jí)客戶經(jīng)理樊楓2? ?恩智浦的解決方案從天線到處理器，恩智浦為設(shè)備和服務(wù)提供商提供完整的5
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5G基站的時(shí)鐘對齊成為網(wǎng)絡(luò)同步關(guān)鍵瑞薩高精度產(chǎn)品保駕護(hù)航

5G 連接作為“ 萬物互聯(lián)時(shí)代”移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端的重要連接方式，由于其高傳輸速率和低網(wǎng)絡(luò)延遲的優(yōu)勢，被應(yīng)用于越來越多重要領(lǐng)域，如智能遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能工廠、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、金融、VR/AR 等。當(dāng)5G 基站將數(shù)以百萬計(jì)的終端設(shè)備連接入網(wǎng)，設(shè)備間的時(shí)鐘對齊就成為保證網(wǎng)絡(luò)同步的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。時(shí)鐘進(jìn)行高精度的時(shí)間對齊需要處理恒定時(shí)間誤差（cTE）和動(dòng)態(tài)時(shí)間誤差（dynamic time error，dTE）這兩種時(shí)間誤差。精確時(shí)間協(xié)議（PTP）可通過物理互連信道在節(jié)點(diǎn)之間交換時(shí)間戳，從而確定和補(bǔ)償諸如通過互連和通過諸如
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IDC對中國5G市場的預(yù)測

2021年5月，IDC在京舉辦了“IDC中國ICT市場趨勢論壇”，IDC中國電信與物聯(lián)網(wǎng)的高級(jí)研究經(jīng)理崔凱做了“5G市場預(yù)測與行業(yè)應(yīng)用”的報(bào)告，回顧和預(yù)測了我國電信業(yè)發(fā)展趨勢、5G建設(shè)的市場機(jī)會(huì)、5G的應(yīng)用趨勢，最后分別向廠商和行業(yè)用戶提出了建議。
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