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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

臺積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來,就怕沒人用得起

  • 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。根據(jù)三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計劃，目標是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級
  • 關鍵字： 2nm  CPU處理器  

CEVA和SiFive合作將機器學習處理器帶入主流市場

  • 近日，CEVA，全球領先的無線互聯(lián)和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創(chuàng)建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經(jīng)網(wǎng)絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
  • 關鍵字： 智能  SoC  

媒體觀點：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

  • 并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉載自《財富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
  • 關鍵字： Soc  ACAP  

臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)

  • 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達到了50%，比當初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
  • 關鍵字： 臺積電   2nm  量產(chǎn)  

儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開發(fā)套件

  • Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電，這款超低功
  • 關鍵字： 藍牙5  SoC  

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

  • 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
  • 關鍵字： CPU處理器  聯(lián)發(fā)科  SoC  CPU  

UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡安全產(chǎn)品

  • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產(chǎn)品將先進的實時網(wǎng)絡安全防護功能嵌入到系統(tǒng)級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問，即時檢測
  • 關鍵字： 安全  SoC  

臺積電宣布將建全球首家2nm工廠 最快2024年投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  工藝芯片  

智原系統(tǒng)單芯片ASIC設計接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

  • ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設計案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業(yè)門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
  • 關鍵字： ASIC  智原科技  SoC  

可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

  • Dialog半導體公司應用工程高級經(jīng)理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因為這會給產(chǎn)品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
  • 關鍵字： SoC  藍牙5.1  

臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
  • 關鍵字： 臺積電  Ambiq Micro2  SoC  

臺積電官宣：正式啟動2nm工藝研發(fā) 全球首家

  • 近日，全球知名半導體公司臺積電官宣：正式啟動2nm工藝的研發(fā)，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產(chǎn)。臺積電廠務處處長莊子壽表示，臺積電在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產(chǎn)，并將于2022年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

全球第一家！臺積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

  • 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
  • 關鍵字： 臺積電  工藝  2nm  

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

  • 日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學）部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出，當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
  • 關鍵字： SoC  IIoT  

Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設計的開發(fā)

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關鍵任務，從而繼續(xù)擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標設計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
  • 關鍵字： FPGA  SoC  EDA  
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