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下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機孔

  • 9月6日開幕的德國IFA大展是繼MWC后手機公司又一次秀肌肉的舞臺，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機登場。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新機的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
  • 關鍵字： LG G8  屏下指紋  3.5mm耳機孔  

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
  • 關鍵字： TE Connectivity  ELCON Micro線  電源電纜插頭  電纜組件  3.0mm封裝  12.5A電流密度  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 關鍵字： TE Connectivity  新型Sliver跨接式連接器  支持OCP NIC 3.0應用  

英飛凌推出單片集成線性霍爾傳感器 用于開發(fā)滿足ASIL D的容錯系統(tǒng)

  • 據(jù)外媒報道，半導體供應商英飛凌科技將推出單片集成線性霍爾傳感器XENSIV?TLE4999I3。該傳感器完全按照汽車應用安全標準ISO26262開發(fā)，有助于開發(fā)滿足最高功能安全級別（ASIL D）的容錯系統(tǒng)，包括電動轉向系統(tǒng)、電子節(jié)氣門控制系統(tǒng)和踏板應用程序。
  • 關鍵字： 英飛凌  霍爾傳感器  ASIL D  

特斯拉Model 3占全球新電動汽車電池容量的16%

  • 據(jù)外媒報道，根據(jù)一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
  • 關鍵字： 特斯拉  Model 3  遠程電動汽車  

傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構的移動顯
  • 關鍵字： AMD  Surface Book 3  

上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達到3.0GHz通用處理器

  • 上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內(nèi)首款主頻達到3.0GHz（吉赫茲）的國產(chǎn)通用處理器，與國際先進水平的差距進一步縮小。
  • 關鍵字： 上海兆芯  3.0GHz  處理器  

全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設備亮相：搭載祥碩主控

  • 近日，在臺北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進行了公開演示。
  • 關鍵字： 微星  USB 3.2  祥碩  

靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
  • 關鍵字： TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升級Android Q

  • 5月8日凌晨，谷歌I/O開發(fā)者大會正式開幕，全新的Android Q正式亮相。
  • 關鍵字： 小米MIX 3  Android Q  小米9  

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
  • 關鍵字： AMD  Zen 3  7nm  

Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品，在惡劣環(huán)境中依然可實現(xiàn)高速、 高分辨率模數(shù)轉換

  • 　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設計的配套差分放大器，以滿足應用市場對更高速度和更高分辨率模數(shù)轉換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設計，其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標準且采樣速率達每秒100萬次(Msps)的16位SAR，可為汽車和工業(yè)應用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，
  • 關鍵字： Microchip  MCP331x1(D)-xx  

USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

  • 　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標準都將被叫做USB 3.2，當然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。　　對于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設備什么時候能夠用上呢?　　USB-IF標準組織透露，將會于2019年晚
  • 關鍵字： USB 3.2  USB 3.0  

E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設計的倒退？

  • 　　18年發(fā)布的新設備都在為全面屏而努力，很多設計廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看。　　配置一覽　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置，整機的配置也是很優(yōu)秀，在當下自拍的時代中這個相機配置一定撩動不少消費者。　　SoC： 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存儲：
  • 關鍵字： 小米  MIX 3  

A/D轉換組合工作原理剖和結構組成分析

  • 　　1引言　　A/D轉換組合是雷達目標諸元數(shù)據(jù)轉換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標信號將無法傳送到信息處理中心進行處理,從而導致雷達主要功能失效。某設備的A/D轉換設備結構復雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術和器件研究A/D轉換組合,改善該設備的總體性能?！　? A/D轉換組合工作原理剖析　　A/D轉換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉換組合研制成功的前提,因此,必須對引進A/D轉換組合進行詳細的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
  • 關鍵字： A/D  CPLD  
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