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即將發(fā)布新品:Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì)上,也為用戶(hù)帶來(lái)了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示,讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力,非常值得期待。
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3.9萬(wàn)米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì)上,與會(huì)嘉賓有幸見(jiàn)到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells,聽(tīng)他們?cè)敿?xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過(guò)程以及與Solidworks公司之間所展開(kāi)的一系列合作,使參會(huì)嘉賓對(duì)這一壯舉有了更加深刻而直觀(guān)的印象。
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SolidWorks World2013大會(huì)在美國(guó)召開(kāi)

  • 2013年1月21日,美國(guó),佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來(lái)了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷(xiāo)商、合作伙伴和記者,主題為“設(shè)計(jì)無(wú)限”的DS SolidWorks 2013全球用戶(hù)大會(huì)在此召開(kāi)。這是第15屆SolidWorks World大會(huì),當(dāng)1999年第一次全球用戶(hù)大會(huì)時(shí)只有800人參加,而今天有超過(guò)4500人,240多個(gè)技術(shù)小組,100多家合作伙伴出席。   
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未來(lái)3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕?Cris Frangold)的評(píng)論文章稱(chēng),3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門(mén)的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅>薮?,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)和創(chuàng)造大量收入
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Android系統(tǒng)的內(nèi)存管理研究

  • Android系統(tǒng)的內(nèi)存管理研究,1 Android系統(tǒng)概述Android是Google(谷歌)公司開(kāi)發(fā)的一款專(zhuān)門(mén)為移動(dòng)設(shè)備打造的操作系統(tǒng)。2005年谷歌公司收購(gòu)Android Inc公司后,于2007年研發(fā)了基于Linux的操作系統(tǒng)Android。2008年,TMobile與HTC公司共同研發(fā)了第一
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解讀:2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計(jì)過(guò)程開(kāi)始,3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算,并提供Fortem公司市場(chǎng)協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說(shuō)的“無(wú)與倫比的態(tài)勢(shì)感知能力”,使人們能夠“看到2D設(shè)計(jì)可能遺漏的
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2G內(nèi)存只有1G可用是什么問(wèn)題?

  • 今天和大家一起來(lái)針對(duì)“2G內(nèi)存只有1G可用”的問(wèn)題來(lái)做出解答。對(duì)于熟悉Win7系統(tǒng)的用戶(hù)可能都多少有了解,它所要求的是最低1GB的內(nèi)存,有的用戶(hù)安裝后感覺(jué)這么小的內(nèi)存會(huì)影響運(yùn)行速度,于是把內(nèi)存升級(jí)到了2
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NAND Flash內(nèi)存設(shè)備的讀寫(xiě)控制設(shè)計(jì)

  • NAND Flash內(nèi)存設(shè)備的讀寫(xiě)控制設(shè)計(jì),引言

      NOR Flash和NAND Flash是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Flash因?yàn)榫哂蟹且资约翱刹脸?,在?shù)碼相機(jī)、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理( PDA)、掌上電腦、MP3播放器等手持設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用。NAND Flash
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車(chē)載3D音效體驗(yàn)

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車(chē)載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過(guò)三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車(chē),并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺(tái)上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

  •   海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實(shí)生活中的場(chǎng)景變成視頻中的 3D 畫(huà)面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕,它的效果十分酷炫。   它的控制臺(tái)和之前三星的透明展示有一些類(lèi)似,只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕,那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫(huà)面,還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫(huà)面并不是很逼真——真實(shí)景物的畫(huà)面看起來(lái)多少有些過(guò)度疊加的感
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

  •   傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來(lái)不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。   與常見(jiàn)的3D打印機(jī)不同,Cube的打印類(lèi)型多樣,除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。   除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個(gè)人3D打印機(jī)的
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新岸線(xiàn)發(fā)布采用手勢(shì)操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線(xiàn)公司,在2013年1月8日~11日于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展CES2013上,發(fā)布了采用3D手勢(shì)操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box,為智能家庭和互動(dòng)娛樂(lè)帶來(lái)最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

  •   行動(dòng)處理器大廠(chǎng)正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠(chǎng)高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
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3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時(shí)段

  • 2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠(chǎng)制造生產(chǎn)線(xiàn),而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

  •   這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)了4600萬(wàn)像素,來(lái)自CR的最新消息則稱(chēng)最終產(chǎn)品有可能是3930萬(wàn)像素。此外,還有消息提到了DIGIC VI處理器,面世時(shí)間可能是2013年底到2014年初,早于高像素傳感器。需要提醒大家的是,這些消息都來(lái)自未經(jīng)驗(yàn)證的消息源。考慮到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策,這些參數(shù)和型號(hào)更像是用戶(hù)自己的猜測(cè)。無(wú)論如何,在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi),我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。        佳能 EOS 3D假想圖   面對(duì)尼康D8
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