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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

  •   3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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內(nèi)存引起機器故障經(jīng)驗

  • 靜電對計算機的所造成的危害是顯而易見的,記得在上學(xué)時,學(xué)校的機房為了防止靜電傷害,要求進(jìn)入機房的每位人員必須穿鞋套。隨著電腦的普及家庭化,如果再用電腦時便沒有了以往的新鮮感,人們也就越來越忽略了靜電,
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智能顯示:我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個流行詞,智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前,TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品,是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品,它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  •   科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴散連接
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導(dǎo)致“虛擬內(nèi)存不夠”的四大原因

  • 大家都知道,如果計算機缺少運行程序或操作所需的隨機存取內(nèi)存 (RAM),則 Windows 使用虛擬內(nèi)存進(jìn)行補償。內(nèi)存在計算機中的作用很大,電腦中所有運行的程序都需要經(jīng)過內(nèi)存來執(zhí)行,如果執(zhí)行的程序分配的內(nèi)存的總量超過
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英特爾用計算源動力推動體驗變革

  • 近日,英特爾中國舉行主題為“計算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗,讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會

  •   長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。   近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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軟硬件結(jié)合實現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要:盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年,但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀,眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風(fēng)向標(biāo),今年的熱點便是4K電視,人稱“4K電視元年”!所謂4K電視,實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視,它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪,不是FHD電視普及還沒多少年,干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
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新岸線精彩亮相2013香港春電展

  • 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
  • 關(guān)鍵字: 新岸線  半導(dǎo)體芯片  NS115M  3D  

內(nèi)存合約價格呈現(xiàn)溫和增長

  •   根據(jù)DRAMeXchange公司統(tǒng)計數(shù)據(jù),內(nèi)存芯片的合同報價,在三月份下半月呈現(xiàn)出溫和增長的跡象,DDR 4GB合約價格不斷增長到23.5美元,上升2.17%,DDR3 2GB價格攀登到14美元,增加了1.82%。   3月份上半月內(nèi)存合約價格上漲20%以上,由于大部分內(nèi)存訂單協(xié)議已經(jīng)在上半月簽署,因此內(nèi)存的合約價格在下半月還是繼續(xù)保持上升趨勢。   在供應(yīng)方面,三星電子Galaxy S4需求大于預(yù)期,因此內(nèi)存廠商三星持續(xù)作出努力,加速移動內(nèi)存生產(chǎn),導(dǎo)致PC 內(nèi)存芯片產(chǎn)量持續(xù)降低。由于蘋果年內(nèi)發(fā)布
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英特爾助力多屏聯(lián)動體驗進(jìn)入千家萬戶

  • 2013年4月10日開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum,IDF2013)上,英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴,共同展示了多款基于無線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品,完善無線體驗環(huán)境,大大提升以超極本為核心的個人計算體驗,將無線高清享受帶進(jìn)千家萬戶。
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感知?芯生未來

  • 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum,IDF2013)上,英特爾公司高級副總裁兼感知計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示,感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗,重塑人機互動的未來圖景。
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分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機等

  •   分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。   分銷是1D   分銷商越來越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強大動力

  • 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3d 內(nèi)存介紹

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