3d 內(nèi)存 文章 進(jìn)入3d 內(nèi)存技術(shù)社區(qū)
手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴散連接
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
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內(nèi)存合約價格呈現(xiàn)溫和增長
- 根據(jù)DRAMeXchange公司統(tǒng)計數(shù)據(jù),內(nèi)存芯片的合同報價,在三月份下半月呈現(xiàn)出溫和增長的跡象,DDR 4GB合約價格不斷增長到23.5美元,上升2.17%,DDR3 2GB價格攀登到14美元,增加了1.82%。 3月份上半月內(nèi)存合約價格上漲20%以上,由于大部分內(nèi)存訂單協(xié)議已經(jīng)在上半月簽署,因此內(nèi)存的合約價格在下半月還是繼續(xù)保持上升趨勢。 在供應(yīng)方面,三星電子Galaxy S4需求大于預(yù)期,因此內(nèi)存廠商三星持續(xù)作出努力,加速移動內(nèi)存生產(chǎn),導(dǎo)致PC 內(nèi)存芯片產(chǎn)量持續(xù)降低。由于蘋果年內(nèi)發(fā)布
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分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機等
- 分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷是1D 分銷商越來越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)接口組件 InterOp 3d
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