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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內(nèi)存

盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律 　　存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
  • 關鍵字： 半導體  3D  

國際半導體展 聚焦3D IC綠色制程

  • 　　SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預料將成注目焦點。 　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
  • 關鍵字： 半導體  3D  

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。 　　工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 　　工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
  • 關鍵字： 晶圓  3D  

單片機(MCU)選型的七條軍規(guī)

  • 單片機的選型是一件重要而費心的事，如果選型得當，則做出來的產(chǎn)品就會性價比較高，且工作穩(wěn)定;反之，則可能會造成產(chǎn)品成本過高或影響產(chǎn)品正常運行，甚至可能根本就達不到預先設計要求。
  • 關鍵字： 單片機  MCU  內(nèi)存  FLASH  編譯器  

半導體廠談3D IC應用

  • 　　半導體技術走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
  • 關鍵字： 半導體  3D  

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后
  • 關鍵字： 3D  IC  

Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

  • 全球3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
  • 關鍵字： Stratasys  3D  打印機  

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

  • 全球 3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
  • 關鍵字： Stratasys  3D  

Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

  • 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
  • 關鍵字： Alchimer  3D  TSV  

新款Macbook Pro拆解 內(nèi)存和硬盤較厚

  • 　　6月21日消息，根據(jù)國外媒體報道，繼Retina顯示屏的拆解之后，iFixit日前對非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進行了拆解。 　　經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn)，15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚，但因為內(nèi)存條是重疊放置，所以其總厚度達到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。 　　另外，Macbook Pro采用了標準2.5英寸ATA硬盤，厚度為9.45毫米。對比之下，Retina版Macbook Pro的閃存厚
  • 關鍵字： 拆解  內(nèi)存  硬盤  

FEKO計算中減少內(nèi)存的方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： FEKO  電磁仿真  對稱性  內(nèi)存  迭代求解  

世界上最小3D傳感器亮相 可應用于手機設備中

  • 　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
  • 關鍵字： 3D  傳感器  手機設備  

Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯(lián)合

  • 全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
  • 關鍵字： Stratasys  3D  打印機  

英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

  • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
  • 關鍵字： 英特爾  3D  酷睿  

如何提高Windows 7中內(nèi)存的使用效率

  • 如何優(yōu)化內(nèi)存的管理，提高內(nèi)存的使用效率，盡可能地提高運行速度，是我們所關心的問題。下面介紹在Windows操作系統(tǒng)中，提高內(nèi)存的使用效率和優(yōu)化內(nèi)存管理的幾種方法。方法一：調(diào)整高速緩存區(qū)域的大小可以在“計
  • 關鍵字： Windows  如何提高  內(nèi)存  效率    
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