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3D視頻技術(shù)全面解析（一）

　電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

近年來(lái)，由于汽車(chē)數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統(tǒng)

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測(cè)，“芯片互連恐怕會(huì)使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
關(guān)鍵字： 3D 集成電路

《黑客帝國(guó)》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個(gè)次元的世界?電影和小說(shuō)曾經(jīng)無(wú)數(shù) ...
關(guān)鍵字： Through 3D display 虛擬桌面

　　3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門(mén)檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。　　RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310

智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫(kù)。
關(guān)鍵字： Altium PCB 3D

在您對(duì)最新的三星Galaxy Note 3智能手機(jī)進(jìn)行評(píng)測(cè)之前，請(qǐng)先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
關(guān)鍵字： Synaptics 三星 Galaxy 3D

消費(fèi)型3D打印機(jī)近來(lái)相當(dāng)火熱，不斷地有新機(jī)種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來(lái)介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM，它以三角柱的簡(jiǎn)潔造型，能夠提供超大的打印體積
關(guān)鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造大量客制化開(kāi)放硬件地下連云

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專(zhuān)家齊聚一堂，共同探討未來(lái)晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專(zhuān)家包括GLOBALFOUNDRIES的高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來(lái)看，工藝升級(jí)短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
關(guān)鍵字： FinFET 3D

　　半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測(cè)廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現(xiàn)階段來(lái)看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
關(guān)鍵字： 3D 封測(cè)

德路工業(yè)膠粘劑公司開(kāi)發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對(duì)全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)具有劃時(shí)代意義，因?yàn)檫@些材料最大程度滿(mǎn)足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。
關(guān)鍵字：德路 3D LED

　　行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動(dòng)終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級(jí)、改善的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，以往透過(guò)SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡(jiǎn)化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對(duì)于行動(dòng)裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來(lái)越高，
關(guān)鍵字： 3D 制程矽穿孔

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱(chēng)此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開(kāi)平臺(tái)，并
關(guān)鍵字：道康寧 3D-IC