3d 內(nèi)存文章進(jìn)入3d 內(nèi)存技術(shù)社區(qū)

惠普宣布與海力士合作開(kāi)發(fā)新型內(nèi)存

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普周二宣布與韓國(guó)海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)達(dá)成合作協(xié)議，共同研發(fā)下一代內(nèi)存技術(shù)電阻式內(nèi)存并將其推向市場(chǎng)。　　據(jù)一份聲明顯示，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)新型材料和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電阻式內(nèi)存(ReRAM)技術(shù)的商業(yè)化。海力士將會(huì)采用由惠普實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出的新型元件憶阻器(memristor)。憶阻器相比現(xiàn)有的固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)能耗更低，速度更快，而且能在斷電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)?；萜战衲甏杭痉Q(chēng)表示，憶阻器也能夠執(zhí)行邏輯。　　ReRAM技術(shù)的初衷是成為低功耗Flash的替代品。ReRAM
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LG、三星 3D LED電視將亮相歐洲最大消費(fèi)性電子展

　　韓廠三星電子、LG電子雙雙宣布，將在近期于柏林舉辦的歐洲最大消費(fèi)性電子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED電視。　　LG計(jì)劃展出采用納米照明技術(shù)的3D LED超薄型電視，厚度僅達(dá)0.88公分，約較先前機(jī)種薄了1/3，同時(shí)也是全球厚度最小的電視機(jī)之一。據(jù)悉，該款超薄型電視預(yù)定將在2010年9月發(fā)售，銷(xiāo)售量目標(biāo)為300萬(wàn)臺(tái)。　　三星則計(jì)劃展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED電視(售價(jià)為5,999.99美元)，同時(shí)還將展示一系列3D藍(lán)光DVD播放機(jī)、一款3D家庭劇院
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LG展示2.9mm厚度的3D OLED TV

　　IFA展會(huì)上，LG展出了一款令人不可思議的電視，那就是僅有2.9mm厚度(應(yīng)該說(shuō)是薄度)的OLED 3D TV，它將OLED的優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致，令人驚嘆，這款31英寸的電視產(chǎn)品目前沒(méi)有詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)出現(xiàn)，也沒(méi)有價(jià)格和發(fā)布信息，同時(shí)，LG還將展出180英寸的等離子3D電視原型，這也是世界上最大的3D HDTV產(chǎn)品。
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日本研發(fā)3D立體電視觀眾可空中“觸摸”影像

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所近日發(fā)布全球第一套3D立體電視系統(tǒng)，可讓使用者觸摸、捏或戳浮現(xiàn)在眼前的影像，讓人...
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中國(guó)3D市場(chǎng)三分天下中日韓企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　目前，中外企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)的3D電視市場(chǎng)而競(jìng)爭(zhēng)激烈。外資企業(yè)在彩電戰(zhàn)略上，首先通過(guò)普及LED電視，完成對(duì)傳統(tǒng)平板電視的更新，然后通過(guò)基于LED的3D電視，實(shí)現(xiàn)有別于傳統(tǒng)2D的顯示方式，重新描繪全球彩電業(yè)版圖。　　3D電視的推出，徹底顛覆了傳統(tǒng)的平面終端顯示方式，成為提高產(chǎn)業(yè)附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個(gè)接收終端，更是覆蓋了3D內(nèi)容制作、傳輸、存儲(chǔ)，以及外接設(shè)備的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，3D電視的普及意味著當(dāng)前彩電產(chǎn)業(yè)鏈需要整體進(jìn)行切換。盡管3D電視短期內(nèi)很難成為主流，但未來(lái)幾年，全球3D電視市場(chǎng)將呈現(xiàn)高速
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全球3D兼容電視普及率明年高達(dá)5成

　　錸德科技經(jīng)理吳孟翰于8/24出席由經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局主辦、財(cái)團(tuán)法人信息工業(yè)策進(jìn)會(huì)承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)PIDA執(zhí)行的半導(dǎo)體學(xué)院計(jì)劃關(guān)于3D技術(shù)演講時(shí)指出，3D影像可能會(huì)為顯示器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)第2次影像視覺(jué)革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍(lán)光技術(shù)的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫(huà)面的攜帶型消費(fèi)性電子產(chǎn)品。市場(chǎng)預(yù)期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達(dá)1.2億臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)普及率將達(dá)50%，2013年普及率更將上看98%。　　所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫(huà)面顯示技術(shù)條件，包
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引領(lǐng)3D新紀(jì)元夏普四色技術(shù)3D新品發(fā)布

2010年8月18日，北京。全球領(lǐng)先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國(guó)市場(chǎng)推出搭載多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的AQUOS...
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3D立體成像技術(shù)分析

3D立體成像技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新鮮事物。如果從時(shí)間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個(gè)世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來(lái)實(shí)
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3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專(zhuān)區(qū)

　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專(zhuān)區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
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3D數(shù)字相框也隨著3D風(fēng)潮應(yīng)運(yùn)而生

　　數(shù)字相框是一種無(wú)需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當(dāng)攝影從傳統(tǒng)底片進(jìn)入數(shù)字時(shí)代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無(wú)可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分?jǐn)?shù)字相框也提供內(nèi)置儲(chǔ)存器，可直接從相機(jī)記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動(dòng)態(tài)的數(shù)字影像。　　隨著3D風(fēng)潮滲透數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等電子產(chǎn)品后，3D數(shù)字相框也因應(yīng)而生。業(yè)者表示，目前3D數(shù)字相框的成本與售價(jià)，至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍，由于消費(fèi)者對(duì)數(shù)字相框的價(jià)格相當(dāng)敏感，目前市面上低于新臺(tái)幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
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三星量產(chǎn)全球首款30nm級(jí)工藝2Gb DDR3內(nèi)存顆粒

　　三星電子今天宣布，已經(jīng)開(kāi)始在全球范圍內(nèi)首家采用30nm級(jí)工藝(30-39nm)批量生產(chǎn)2Gb DDR3內(nèi)存顆粒。三星稱(chēng)，這種新工藝DDR3內(nèi)存顆粒在云計(jì)算和虛擬化等服務(wù)器應(yīng)用中電壓1.35V，頻率最高可達(dá)1866MHz，而在PC應(yīng)用中電壓為1.5V，皮哦年率最高2133MHz，號(hào)稱(chēng)比DDR2內(nèi)存快3.5倍，相比于50nm級(jí)工藝的DDR3也要快1.55倍。　　該顆粒屬于三星的綠色內(nèi)存系列，在服務(wù)器應(yīng)用中能比50nm級(jí)工藝產(chǎn)品節(jié)約最多20%的功耗，在多核心PC系統(tǒng)中30nm級(jí)工藝4GB DDR3內(nèi)存條
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基于FPGA的DDR內(nèi)存條的控制研究與設(shè)計(jì)

1內(nèi)存條的工作原理DDR內(nèi)存條是由多顆粒的DDRSDKAM芯片互連組成，DDRSDRAM是雙數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)...
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Gartner預(yù)測(cè)DRAM內(nèi)存降價(jià)趨勢(shì)將持續(xù)到年底

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于芯片廠商提高產(chǎn)量和PC廠商堅(jiān)持反對(duì)價(jià)格進(jìn)一步上漲的強(qiáng)硬立場(chǎng)，DRAM內(nèi)存價(jià)格在今年6月出現(xiàn)了一年以來(lái)的首次下降。　　內(nèi)存芯片價(jià)格下降對(duì)于每個(gè)購(gòu)買(mǎi)新PC的用戶(hù)來(lái)說(shuō)都很重要，因?yàn)榘嘿F的DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格是PC價(jià)格在幾年來(lái)首次出現(xiàn)上漲的原因之一。但是，內(nèi)存芯片價(jià)格的下降是這個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變的一個(gè)信號(hào)。今年年初出現(xiàn)的內(nèi)存芯片短缺導(dǎo)致芯片廠商提高產(chǎn)量，從而緩解了短缺情況。　　現(xiàn)在，Gartner預(yù)測(cè)內(nèi)存芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格在2010年剩余的時(shí)間里將溫和下降，并且指出DRAM內(nèi)存廠商能夠
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茂德成功試產(chǎn)63nm DDR3顆粒

　　臺(tái)灣媒體報(bào)道，茂德今天宣布，他們已在其臺(tái)灣科技園中部的12寸晶圓廠使用爾必達(dá) 63nm(65nm-XS、Super-shrink)工藝成功試產(chǎn)出了1Gb DDR3內(nèi)存顆粒。首批測(cè)試結(jié)果顯示，顆粒規(guī)格符合業(yè)界規(guī)范，并全面兼容PC、數(shù)碼移動(dòng)電子品應(yīng)用。茂德今年三月份開(kāi)始使用爾必達(dá)的63nm堆疊制程工藝試產(chǎn)DDR3顆粒，計(jì)劃在今年三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。到年底時(shí)，茂德每月為DDR3芯片生產(chǎn)提供的晶圓產(chǎn)量將達(dá)到3.5萬(wàn)片。　　茂德表示，他們預(yù)計(jì)將在明年下半年開(kāi)始使用爾必達(dá)的45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，并計(jì)劃在明年年底
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開(kāi)發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

　　隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來(lái)臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開(kāi)記者會(huì)對(duì)外宣布共同開(kāi)發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專(zhuān)注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。　　爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解，3家公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)和技術(shù)長(zhǎng)
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