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3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)
- 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購(gòu)買(mǎi)的MEMS聲波傳感器芯片,作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷(xiāo)售。2009年12月開(kāi)始樣品供貨,2010年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)供貨。 此前很多企業(yè)涉足過(guò)MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù),但成功事例卻很少。對(duì)此意法半導(dǎo)體表示,“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力,與其他競(jìng)爭(zhēng)公司相抗衡&
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
ADI 最新任命多位高管,優(yōu)化組織架構(gòu)
- ADI最近宣布了公司多個(gè)重要部門(mén)高管的人事任命,這代表了 ADI公司全球性結(jié)構(gòu)調(diào)整和新組織架構(gòu)已見(jiàn)雛形,同時(shí)也體現(xiàn)了 ADI 為全世界客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的世界級(jí)高性能信號(hào)處理解決方案和服務(wù)的決心。 此次新組織架構(gòu)的調(diào)整涉及 ADI 多個(gè)重要部門(mén),分別是:公司副總裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 將分別領(lǐng)導(dǎo) ADI 的兩個(gè)新部門(mén):核心產(chǎn)品及技術(shù) (CPT) 部門(mén)和戰(zhàn)略細(xì)分市場(chǎng) (SMS) 部門(mén);David (Dave) Robertson 將晉升為模擬技術(shù)部門(mén)副總裁;Mi
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS RF DSP
基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計(jì)
- 硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個(gè)重要分支,具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點(diǎn),而且該種傳感器在強(qiáng)輻射作用下能正常工作,使其近年來(lái)發(fā)展迅速
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 傳感器 加速度 MEMS 基于
MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)放量發(fā)展,樓氏電子仍是主導(dǎo)
- 據(jù)iSuppli公司研究,盡管在2009年放緩,但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè),遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁,但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降,這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車(chē)。
- 關(guān)鍵字: 樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng)
2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)
- 據(jù)iSuppli公司,盡管在2009年放緩,但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。 預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè),遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁,但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降,這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車(chē)。 &ldq
- 關(guān)鍵字: 摩托羅拉 MEMS 麥克風(fēng)
微型傳感器創(chuàng)新不斷,無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)
- 據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來(lái),與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動(dòng)傳感器發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿Γ@種融合使傳感器的性能更加強(qiáng)大,而體積卻越來(lái)越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)品的智能化提供了條件。與此同時(shí),傳感器應(yīng)用領(lǐng)域的拓展帶來(lái)了更多的市場(chǎng)需求。近些年來(lái),基于MEMS等技術(shù)的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無(wú)線(xiàn)傳感器、生物傳感器、光傳感器等
- 關(guān)鍵字: 愛(ài)普生 傳感器 MEMS
電子書(shū)與微投影市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā),MEMS銷(xiāo)售火爆
- 電子書(shū)與微型投影兩大熱門(mén)應(yīng)用漸受歡迎,系統(tǒng)商為突顯產(chǎn)品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計(jì)、麥克風(fēng)、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供貨商競(jìng)相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案,以爭(zhēng)食市場(chǎng)大餅。 繼智能型手機(jī)、游戲機(jī)與MP3播放器之后,近期,全球最大電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)宣布進(jìn)軍電子書(shū)市場(chǎng),再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機(jī)與微型投影數(shù)碼相機(jī),再次炒熱微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的應(yīng)用話(huà)題。其中,隨著電子閱讀器熱賣(mài),將帶
- 關(guān)鍵字: 電子書(shū) MEMS 微投影
SEMI發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)用于鑒別偽劣半導(dǎo)體產(chǎn)品
- SEMI發(fā)布了三項(xiàng)適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)驗(yàn)證來(lái)自非認(rèn)證分銷(xiāo)商產(chǎn)品的完整性來(lái)識(shí)別產(chǎn)品真?zhèn)?。這些新標(biāo)準(zhǔn)可使受信制造商使用加密條碼。通過(guò)使用免費(fèi)的認(rèn)證服務(wù),任何人只要想識(shí)別所采購(gòu)的產(chǎn)品,都可以使用加密條碼,用于認(rèn)證檢查。安全認(rèn)證對(duì)于偽劣產(chǎn)品有強(qiáng)烈的威懾作用,此外目前還有一個(gè)早期警告系統(tǒng),以防條碼被盜。 此外,還有三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)可以使用,可同時(shí)適用于半導(dǎo)體及MEMS產(chǎn)業(yè)。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MEMS
微型傳感器市場(chǎng)看漲 消費(fèi)無(wú)線(xiàn)成新熱點(diǎn)
- 2006-2010年MEMS手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模 單位:百萬(wàn)美元 采用新型技術(shù)與工藝的微型傳感器,拓展了應(yīng)用領(lǐng)域,滿(mǎn)足了更高的要求,成為推動(dòng)傳感市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力。 據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來(lái),與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動(dòng)傳感器發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿?,這種融合使傳感器的性能更加強(qiáng)大,而體積卻越來(lái)越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 手機(jī) 傳感器 MEMS
全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長(zhǎng)力道
- Yole Developpmemt全球執(zhí)行長(zhǎng)Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融風(fēng)暴影響,全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過(guò)去20%年平均成長(zhǎng)力道,此外,他認(rèn)為臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來(lái)于MEMS晶圓代工市場(chǎng)上將大有可為。對(duì)先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購(gòu)并Aviza一事,他認(rèn)為對(duì)于全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)影響有限,但需對(duì)應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場(chǎng)一事提高注意,以下為此次專(zhuān)訪記要: 問(wèn):臺(tái)積電及聯(lián)電近來(lái)市場(chǎng)不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工 MEMS
中芯國(guó)際宣布 MEMS 芯片成功通過(guò) Microstaq 驗(yàn)證
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開(kāi)發(fā)商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過(guò)驗(yàn)證。 “我們已接受過(guò)性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測(cè)試”,Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示,“Ventilum 芯片通過(guò)了最高級(jí)別的認(rèn)證,我們正期待著這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于暖通空調(diào)和制冷市場(chǎng)。” “這是一
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 MEMS CMOS
臺(tái)灣MEMS制造商TMT公司收購(gòu)美國(guó)Miradia公司
- 臺(tái)灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設(shè)在加州的制造商Miradia公司100 %的股份,以利用后者的專(zhuān)利技術(shù)將其業(yè)務(wù)從基本的MEMS代工轉(zhuǎn)變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉(zhuǎn)變很可能是臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準(zhǔn)備大舉跨入MEMS生產(chǎn)行列的信號(hào)。 據(jù)悉,臺(tái)積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關(guān)設(shè)備的部署,預(yù)計(jì)即將在今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: TMT MEMS
星載MEMS原子鐘穩(wěn)頻系統(tǒng)的優(yōu)化及實(shí)驗(yàn)研究
- 1 引言
相干布居俘獲CPT(Coherent Population Trapping)是原子與相干光相互作用所產(chǎn)生的一種量子干涉現(xiàn)象。利用高分辨CPT光譜研制出的被動(dòng)型CPT原子頻標(biāo)具有體積小、功耗低、啟動(dòng)快等特點(diǎn)。CPT頻標(biāo)是原理上唯一 - 關(guān)鍵字: MEMS 星載 穩(wěn)頻 實(shí)驗(yàn)
iSuppli:MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將突破10億個(gè)
- 據(jù)iSuppli預(yù)估,盡管歷經(jīng)2009年的衰退,但在移動(dòng)手持裝置與其它類(lèi)似應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下,2008至2013年,全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)三倍以上。 2013年,全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從2008年的3.285億個(gè)成長(zhǎng)至11億個(gè)。不過(guò),在2009年期間,由于經(jīng)歷了史上罕見(jiàn)的全面性衰退,MEMS麥克風(fēng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將會(huì)減緩。 MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制程的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)與車(chē)用裝置上。 &ldq
- 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng)
3d-mems介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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