3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)
下一代無線傳感進(jìn)一步向前發(fā)展
- 說到游戲業(yè),你會發(fā)現(xiàn)運(yùn)動傳感目前處于技術(shù)最前沿。當(dāng)今的領(lǐng)先游戲平臺(及后續(xù)產(chǎn)品)均包含無線傳感手持遙控器。這種運(yùn)動傳感遙控器可用來表現(xiàn)現(xiàn)實(shí)生活中的各種運(yùn)動器材,如球拍、劍和方向盤。 當(dāng)今的無線傳感遙控器 當(dāng)今的動作游戲控制器中集成動作傳感功能,使紅外線LED與遙控上的光傳感器協(xié)同工作,這樣它就可以作為一個精確的定點(diǎn)設(shè)備(可達(dá)5m)。該控制器需要兩節(jié)AA電池作為電源,如果僅為加速計提供電源,電池的使用壽命可達(dá)60小時;而如果同時給加速計和指示器提供電源,電池的使用時間則只有25小時。
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 MEMS 無線傳感器 ZigBee 200910
國內(nèi)外儀器儀表行業(yè)目前水平及發(fā)展趨勢分析
- 儀器儀表行業(yè)是我國發(fā)展的新型行業(yè),在與國際接軌的同時,我國的儀器儀表行業(yè)發(fā)展有了長足的進(jìn)步空間具備了與國際競爭的實(shí)力。 國內(nèi)科技目前水平及發(fā)展趨勢 儀器儀表行業(yè)整體綜合技術(shù)水平達(dá)到國際80年代中期水平,微電子技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)品中普遍采用,約15%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了智能化,達(dá)到國際90 年代水平;30%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化,達(dá)到國際80年代末期水平。綜合服務(wù)能力顯著提:可以承接30萬-60萬千瓦火電站、核電站、30萬噸合成氨、 120噸轉(zhuǎn)爐、日產(chǎn)30萬立方米城市煤氣站工程、成套大型爐窯等
- 關(guān)鍵字: 儀器儀表 MEMS DSP
加速度計不再是MEMS專利 Epson完成石英加速度計開發(fā)
- 由于感測加速度與角速度等物理量變化并非硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的專利,石英組件供貨商Epson Toyocom亦預(yù)定在2010年推出以石英為基礎(chǔ)的加速度感應(yīng)器,以分食龐大的加速度感應(yīng)器市場大餅。 Epson Toyocom開發(fā)技術(shù)統(tǒng)括部暨商品企劃戰(zhàn)略部課長宮澤輝久指出,該公司的石英加速度傳感器開發(fā)已接近完成階段,預(yù)計在2010年進(jìn)行量產(chǎn)。 拜任天堂(Nintendo)的Wii游戲機(jī)和蘋果(Apple)iPhone熱潮所賜,加速度、角速度等感測組件也成當(dāng)紅炸子雞,讓硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快
- 關(guān)鍵字: EPSON MEMS 加速度計 石英
日本將投資42億日元建MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地
- 新聞事件: 日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu) 事件影響: 在尖端研發(fā)方面,將致力于由企業(yè)單獨(dú)從事高風(fēng)險較大的研究課題 將提供民間MEMS代工無法滿足的少量試制服務(wù),以消除有設(shè)計思路卻因無法試制而無法發(fā)展成業(yè)務(wù)的現(xiàn)象 日本擬在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下設(shè)立名為“JMEC”(暫稱)的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)。與歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)比利時IMEC (Interuniversity Microelectr
- 關(guān)鍵字: 納米 MEMS 元件器
臺灣利順精密科技將推出加速度計產(chǎn)品
- 據(jù)Digitimes報道,臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計前,花費(fèi)兩年時間準(zhǔn)備封裝和測試設(shè)備,與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測試成本比其它MEMS封測廠的低很多。 利順精密科技計劃年底推出壓阻式加速度計,2010年推出電容式加速度計。壓阻產(chǎn)品在亞太優(yōu)勢(APM)制造。公司將與一家臺灣代工廠合作制造電容式的信號處理電路,并選擇臺灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
- 關(guān)鍵字: Unimicron MEMS g-sensors
德儀與Kionix牽手 臺積電成潛在受惠者
- 德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作,德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺一同進(jìn)軍消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場,市場人士認(rèn)為,雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者,原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴(kuò)大在臺積電投片。 德儀表示,Kionix確實(shí)將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀),加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品,進(jìn)
- 關(guān)鍵字: TI MCU MEMS MSP430
我國傳感器產(chǎn)業(yè):由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變
- 傳感器產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。我國改革開放30多年來,在“發(fā)展高科技,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強(qiáng)傳感器的開發(fā)和在國民經(jīng)濟(jì)中的普遍應(yīng)用”等一系列政策導(dǎo)向和支持下,在蓬勃發(fā)展的我國電子信息產(chǎn)業(yè)市場的推動下,傳感器已形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),并在技術(shù)創(chuàng)新、自主研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和競爭能力等方面有了長足進(jìn)展,為促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展作出了重要貢獻(xiàn)。 傳感器由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變 我
- 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾 傳感器 MEMS
加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元
- 新聞事件: 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元 事件影響: 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來創(chuàng)新 加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來創(chuàng)新。 兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億780
- 關(guān)鍵字: MEMS 晶圓 三維封裝
DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心
- 日前,由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。 新的微電子創(chuàng)新中心對于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵,尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。 Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
- 關(guān)鍵字: IBM MEMS CMOS
博世收購Akustica是為其MEMS-CMOS集成技術(shù)和專利
- 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Information Network認(rèn)為,最近汽車電子巨頭博世對規(guī)模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica的收購,目的是Akustica在標(biāo)準(zhǔn)芯片上集成MEMS的技術(shù),以加強(qiáng)其在汽車MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,而并非是想進(jìn)入電聲器件市場。 據(jù)Information Network的總裁Robert Castellano分析,與其它現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)公司的MEMS芯片與信號處理芯片分開制造,然后以多芯片的方式封裝的方法所不同,Akustica將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結(jié)構(gòu)與數(shù)模信號處理
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS 電聲器件
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