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臺積電Q1凈利潤暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

  • 作為全球晶圓代工市場的一哥，臺積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進(jìn)訂單。不過今年遇到了半導(dǎo)體市場熊市，臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預(yù)計會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
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三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%

  • 在智能手機(jī)、存儲芯片業(yè)務(wù)陷入競爭不利或者跌價的困境之時，三星也將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國分會上，三星宣布四種FinFET工藝，涵蓋了7nm到4nm，再往后則是3nm GAA工藝了，通過使用全新的晶體管結(jié)構(gòu)可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面積縮小45%。
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三星即將宣布3nm以下工藝路線圖 挑戰(zhàn)硅基半導(dǎo)體極限

  • 在半導(dǎo)體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
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3nm爭奪戰(zhàn)已打響

  • 科技的發(fā)展有時超出了我等普通人的想象，今年臺積電才開始量產(chǎn)7nm，計劃明年量產(chǎn)5nm，這不3nm又計劃在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，這樣的大踏步前進(jìn)可以說是競爭爭奪激烈的結(jié)果、也是科技快速發(fā)展的結(jié)果。
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三星已成全球芯片霸主，規(guī)劃芯片制程路線：2022年要上3nm

  • 　　5月28日，三星電子在位于美國的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖，目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝?！　?jù)介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代，不過 7nm 算是個例外，沒有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn)，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。　　三星表示，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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從7nm到3nm GAA，三星為何激進(jìn)地采用EUV？

  • 半導(dǎo)體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當(dāng)龐大的研發(fā)費用，因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準(zhǔn)備就緒，但是三星已經(jīng)邁出了實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的第一步。
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臺積電計劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

  • 　　臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?！　「鶕?jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》的報道，臺灣相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造?！　?jù)悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
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aveni S.A. 運用創(chuàng)新電鍍化學(xué)，將銅互連擴(kuò)展至5nm及以下節(jié)點以實現(xiàn)BEOL集成

  • 　　為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術(shù)與化學(xué)材料的開發(fā)商與生產(chǎn)商aveni S.A.今日宣布，其已獲得成果可有力支持在先進(jìn)互連的后段制程中，在5nm及以下技術(shù)節(jié)點可繼續(xù)使用銅?！　　钢荡算~集成20周年之際，我們的研究結(jié)果證實了IBM研究員Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主題演講中所表達(dá)的意見：『銅集成可持續(xù)使用』?！筧veni執(zhí)行長Bruno Morel指出。　　由于器件要滿足(和創(chuàng)
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暗流涌動 晶圓市場強(qiáng)者生存

  • 目前晶圓代工市場三強(qiáng)分立，Intel、三星、臺積電都在積極備戰(zhàn)之中。而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地，擁有了中國市場便擁有了全世界。晶圓市場暗流涌動，鹿死誰手猶未可知。
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摩爾定律：始于半導(dǎo)體 終于物理極限？

  • 摩爾定律的提出只為預(yù)測半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，但是隨著其在半導(dǎo)體行業(yè)的聲名鵲起，外界各行各業(yè)對于競相仿效。
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張忠謀：3nm晶圓廠2020年開建 未來3年收入增幅都達(dá)5-10％

  • 　　臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在中國臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。 　　張忠謀提出，臺積電相信當(dāng)?shù)卣畷鉀Q好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題，并提供全力協(xié)助。 　　按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設(shè)預(yù)計會花費超過200億美元，同時有望帶動相關(guān)供應(yīng)商跟進(jìn)建廠，拉動臺南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。 　　他沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產(chǎn)，但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn)，最快也得是2023年的事兒了。
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臺積電欲建全球首個3nm晶圓廠 張忠謀又在唱哪出戲？

  • 　　10月7日，芯片代工廠臺積電宣布選址南科臺南園區(qū)興建3nm晶圓廠。據(jù)臺積電董事長張忠謀透漏，臺積電此次將投資約200億美元用于晶圓廠的建設(shè)，于2020年左右竣工，這也將成為全球首家3nm晶圓廠。 　　2016年末至2017年初，三星與臺積電先后推出10nm制程工藝，穩(wěn)占手機(jī)芯片市場80%以上的市場份額。在這場角斗中，英特爾由于研發(fā)步伐稍微緩慢，錯失了市場先機(jī)。即使后來推出的10nm工藝遠(yuǎn)超三星與臺積電，但是對于整體市場來說，并沒有太大影響。 　　臺積電面臨的局勢 　　臺積電主要客戶為蘋果、高通、
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張忠謀:3nm制程會出來 2nm后很難

  • 　　臺積電董事長張忠謀表示，摩爾定律可能還可再延續(xù)10年，3nm制程應(yīng)該會出來，2nm則有不確定性，2nm之后就很難了。 　　張忠謀表示，1998年英特爾總裁貝瑞特來臺時，兩人曾針對摩爾定律還可延續(xù)多久進(jìn)行討論，他當(dāng)時回答還有15年，貝瑞特較謹(jǐn)慎回答，大概還有10年。 　　現(xiàn)在已經(jīng)2017年，張忠謀表示，兩人當(dāng)時的答案都錯了;他指出，目前大膽預(yù)測摩爾定律可能再有10年。 　　張忠謀表示，臺積電明年將生產(chǎn)7nm制程，5nm已研發(fā)差不多，一定會出來，3nm也已經(jīng)做2至3年，看來也是會出來。 　　張忠謀
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臺積備戰(zhàn)3nm全靠極紫外光（EUV）微影設(shè)備

  • 　　極紫外光(EUV)微影設(shè)備無疑是半導(dǎo)體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價高達(dá)逾近億美元的尖端設(shè)備，由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應(yīng)，目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 　　EUV設(shè)備賣價極高，原因是開發(fā)成本高，因此早期ASML為了分?jǐn)傞_發(fā)風(fēng)險，還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發(fā)完成，臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。 　　有別于過去半導(dǎo)體采用浸潤式曝光機(jī)，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132nm的微影技術(shù)，EUV微影設(shè)備是利
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臺灣：AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)

  • 　　人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點，工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數(shù)量將遠(yuǎn)小于手機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大，芯片業(yè)者應(yīng)朝系統(tǒng)與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。 　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中，數(shù)據(jù)收集方面，因需要大量運算，應(yīng)在云端進(jìn)行。 　　決策方面，目前各國仍以云端發(fā)展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執(zhí)行，是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機(jī)會。 　　只是無人機(jī)、自駕車、機(jī)器人與虛擬現(xiàn)實(VR)/擴(kuò)增實境
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