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代工價(jià)格高達(dá)14萬元 臺積電3nm真實(shí)性能大縮水：僅比5nm好了5%

  • 臺積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是5nm及改進(jìn)版的4nm，3nm工藝因?yàn)榉N種原因一直推遲，9月份就說量產(chǎn)了，又說年底量產(chǎn)，不過這個(gè)月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎(chǔ)上提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍，對比N5同等性
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計(jì)劃，2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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臺積電和三星的“3nm之爭”：誰率先降低代工價(jià)格，誰就會是贏家

  • 2022年已經(jīng)接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進(jìn)入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)，一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，搶先掌握先進(jìn)工藝是占領(lǐng)市場最關(guān)鍵的部分。
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難怪蘋果不同意 一家獨(dú)大的臺積電瘋狂漲價(jià)

  • 前段時(shí)間臺積電宣布漲價(jià)，作為臺積電的大客戶，蘋果先表示拒絕。但最終結(jié)果確實(shí)，蘋果妥協(xié)，接受了臺積電漲價(jià)的要求。那么，臺積電到底漲到多少，讓財(cái)大氣粗的蘋果也坐不住。外媒DT報(bào)道稱，臺積電3nm晶圓的價(jià)格，已經(jīng)漲到1片2萬美元，約合人民幣14萬元。這還只是晶圓的價(jià)格，如果再算上研發(fā)、封裝、報(bào)損，甚至后期營銷的費(fèi)用，綜合下來的價(jià)格會高出不少。這樣的成本增加對于任何一家企業(yè)來說，都是不好的消息。當(dāng)然，最終增加的成本還是需要消費(fèi)者承擔(dān)。臺積電這么做的原因很簡單，目前能夠量產(chǎn)3nm、并且工藝質(zhì)量還不錯(cuò)的，恐怕只能找臺
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制造成本高出50%！臺積電為何還要在美國建3nm晶圓廠？

  • 11月21日消息，由泰國主辦的2022年亞太經(jīng)濟(jì)合作經(jīng)濟(jì)領(lǐng)袖會議（APEC）于19日結(jié)束。作為APEC企業(yè)領(lǐng)袖代表的臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日出席了“2022 亞太經(jīng)濟(jì)合作會議（APEC）代表團(tuán)返臺記者會”，并在會上首度證實(shí)臺積電將在美國建3nm制程晶圓廠，因?yàn)榕_積電不可能把生產(chǎn)分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應(yīng)鏈“去臺化”的現(xiàn)象時(shí)，張忠謀表示，這其實(shí)是很多人的“羨慕、嫉妒”。臺積電宣布將在美國建3nm晶圓廠目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預(yù)計(jì)將于1
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臺積電新動向：28納米新廠動工、將在美國導(dǎo)入3納米

  • 28納米新廠動工晶圓代工廠臺積電今天表示，高雄廠已經(jīng)整地，目前已正式動工建廠，將依原規(guī)劃于2024 年量產(chǎn)。今年九月，市場目光聚焦臺積電7納米產(chǎn)能利用率，瑞銀證券點(diǎn)出，受制于Android陣營智能機(jī)需求差，以及CPU、GPU客戶升級5納米制程，研判7納米制程2023年上半年產(chǎn)能利用率恐只剩7成，內(nèi)外資大行看訂單能見度保守以對?？偛梦赫芗冶硎?，受到7、6納米產(chǎn)能利用下滑影響，臺積電將同步調(diào)整高雄廠產(chǎn)能規(guī)劃，優(yōu)先切入28納米。因此，高雄的7納米廠建置時(shí)間暫時(shí)延后，28納米廠仍按進(jìn)度進(jìn)行，臺積電高雄廠的動向備受
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臺積電回應(yīng)“120 億美元投資美國 3nm 新廠”：尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃

  • IT之家11月9日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電今日表示，目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃?！坝需b于客戶對公司先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，我們將就營運(yùn)效率和成本經(jīng)濟(jì)因素來評估未來計(jì)劃?！迸_積電表示，目前正在建設(shè)的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用于二期廠房的建筑，通過利用一期同時(shí)建設(shè)的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來擴(kuò)張的靈活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，臺積電宣布，將投資 120 億美元在美國亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動工建設(shè)，預(yù)計(jì)將于 2
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被三星搶先，消息稱臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時(shí)間再次推遲

  •  10 月 19 日消息，臺積電本應(yīng)在上個(gè)月開始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報(bào)告，臺積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領(lǐng)先三個(gè)月。不過，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因?yàn)樵摴拘枰鄷r(shí)間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
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TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動

  • 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動，精彩內(nèi)容請見下方：晶圓代工先進(jìn)制程步入晶體管結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結(jié)構(gòu)（Planar Transistor）進(jìn)入FinFET世代，發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV微影技術(shù)后，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。先進(jìn)制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧，TSMC延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2023上半年正式產(chǎn)出問世，并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模
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消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献?。蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點(diǎn)的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點(diǎn)切換，并且臺積電的2
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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臺積電魏哲家：3 納米即將量產(chǎn)，2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 30 日消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，臺積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺積電技術(shù)論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn)，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉，臺積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報(bào)，魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預(yù)計(jì)會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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報(bào)告：蘋果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)

  • IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 報(bào)告稱，臺積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機(jī)型和其他產(chǎn)品。報(bào)告的付費(fèi)預(yù)覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂觀態(tài)度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)。”不過，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入。這一信息與臺灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》上周的一篇報(bào)道一致，該報(bào)道稱臺積電將在 2022
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