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Enpirion PowerSoC助力5G RRU發(fā)展
- 隨著4G網(wǎng)絡建設及5G網(wǎng)絡研發(fā)的展開，以及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務與網(wǎng)絡流量的進一步發(fā)展，過去的2015年的通信行業(yè)畫上了完美的句號。在這一年里，通信行業(yè)可謂“喜大普奔”，無論是代表國家寬帶戰(zhàn)略的4G/5G，又或者是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，都給通信市場帶來了新的發(fā)展機遇?！ ∑渲校琑RU(Remote Radio Unit， 無線射頻單元)作為無線通訊基站的核心部件，起到上行的無線信號接收和下行的無線信號發(fā)射的作用。其作為室外單位，要求運行在-40～+55℃的環(huán)境溫度并且無風密閉系統(tǒng)，整個系
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中興自主4G+芯片 迅龍2代商用破400萬
- 1月18日消息，談到手機芯片，我們都知道有Qualcomm(美國高通公司)、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊，華為海思近兩年也名聲鵲起，其實還有一家廠商也在大力發(fā)展手機芯片，那就是中興，只是它比較低調(diào)而少有人知。 中興曾學忠微博截圖 今日中興通訊執(zhí)行副總裁、終端CEO曾學忠通過微博爆料：全球第四款4G+極速芯片，中興自主研發(fā)的迅龍2代，其商用規(guī)模已突破400萬!迅龍2代從2015年二季度開始，已經(jīng)在全球超過10個國家地區(qū)商用。而支持Pre- 5G的迅龍三代也將今年實現(xiàn)全球商用
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4G芯片需求增 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了
- 今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預期，將牽動與聯(lián)發(fā)科(2454)供應鏈間的搶料行動。 由于SAW的供應商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商為主，臺灣只有去年底宣布入股韓廠Sawnics的臺嘉碩具有供貨能力，過去華新科也與TDK有合作關(guān)系。市場傳出，聯(lián)發(fā)科近日已要求臺嘉碩將Sawnics的SAW送交QVL認證。 T
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5G話語權(quán)之爭如火如荼 中國標準有望引領(lǐng)全球
- 從“大哥大”進化到智能手機，以語音通話、短信、移動互聯(lián)為代表的移動通信技術(shù)更迭改變了人們的溝通方式，也為下一代5G(第五代移動通信)技術(shù)如何創(chuàng)造“萬物互聯(lián)”帶來更多遐想。 根據(jù)當前國際標準制定與業(yè)界規(guī)劃藍圖，5G商用化遠沒有想象中那么遙遠。在全球電信強國搶先布局5G研發(fā)的當下，中國標準有望引領(lǐng)全球5G進程?！ ?020路線圖 盡管尚無明確定義，但業(yè)界認為，與前代通信技術(shù)不同，5G并不是單一或全新的無線接入技術(shù)，而是多種新型無線接入技術(shù)和現(xiàn)有無線技術(shù)優(yōu)化集成后解決方案的總稱。 最高理論傳輸速度高達
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聯(lián)發(fā)科2016兩多一少策略擴張4G芯片版圖
- 聯(lián)發(fā)科沖刺4G行動芯片市場。2015年聯(lián)發(fā)科推出的Helio系列產(chǎn)品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高端機種;此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯(lián)發(fā)科祭出“兩多一少”策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖表示，2015年是特別的一年，4G產(chǎn)品線出貨量約有一億五千萬套，是 2014年的五倍之多;而過去毫無進展的美國市場，也獲得美
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高通與天語海爾達成3G和4G無線技術(shù)專利許可協(xié)議
- 據(jù)國外媒體報道，高通公司周二表示，該公司已經(jīng)與北京天宇朗通通信設備有限公司及海爾公司達成了3G和4G無線技術(shù)專利許可協(xié)議(CPLA)。 按照付費許可協(xié)議條款，高通授予天語和海爾兩家公司制造和銷售在中國使用的3GWCDMA、CDMA2000和4GLTE用戶單元的付費專利許可。 此前一天，高通與奇虎360和酷派的合資企業(yè)奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成達成了同樣的協(xié)議。 本月早些時候，高通與中國智能手機制造商小米公司也達成了專利許可協(xié)議。高通此前還
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高通董事長：中國手機企業(yè)的全球地位與4G發(fā)展分不開
- 隨著移動4G的普及，一個色彩繽紛的信息化時代已經(jīng)到來了。 在上周公布的三大運營商年終成績單，4G用戶都出現(xiàn)了突飛猛進，“一哥”中國移動更是接近3億。工信部稱明年1月，4G用戶數(shù)就將超過3G用戶數(shù)。 此外，4G用戶的突飛猛進，我國的4G在信號和速度上均是全球最佳，而這也在一定程度上帶動了國產(chǎn)手機企業(yè)的發(fā)展。 日前，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受人民網(wǎng)時表示，中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展速度，尤其是從3G發(fā)展到4G的速度，遠遠超過了我們許多業(yè)內(nèi)人士的預計，我國4G的快速發(fā)展成就了國
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聯(lián)發(fā)科謝清江：高端4G芯片是明年成長關(guān)鍵
- 聯(lián)發(fā)科技今(28)日宣布，高階智慧型手機晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績非凡，共獲近100款終端產(chǎn)品采用，其中包括國內(nèi)外一線手機品牌。副董事長暨總經(jīng)理謝清江今日表示，除年初量產(chǎn)的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案也在年底達到量產(chǎn)階段，明年年初陸續(xù)將有多款搭載曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案的手機上市。 聯(lián)發(fā)科于今日下午3點于臺北召開年度媒體茶會，宣告于高階市場上的成果之外，副董事長謝清江，首度偕新上任的共同營運長朱尚祖、陳冠州與媒體見面。 謝
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聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片出貨挑戰(zhàn)4.8億套 4G首超3G
- 明年景氣動向仍不明，但權(quán)威消息來源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部明年訂出積極的出貨目標，智能手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊(4G)芯片達2.5億套，首度超越3G芯片?！ τ陔娮訕I(yè)來說，今年算是不如預期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達等大廠陸續(xù)下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標?！ ∨_積電已釋出明年半導體產(chǎn)業(yè)將恢復成長的看法，但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說，明年該如何訂出可達標的全年營運目標，還存在許多考驗?！ ∠碓粗赋觯?lián)發(fā)科內(nèi)部以
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