聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片出貨挑戰(zhàn)4.8億套 4G首超3G

　　明年景氣動向仍不明，但權(quán)威消息來源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部明年訂出積極的出貨目標(biāo)，智能手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊(4G)芯片達2.5億套，首度超越3G芯片。

　　對于電子業(yè)來說，今年算是不如預(yù)期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達等大廠陸續(xù)下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標(biāo)。

　　臺積電已釋出明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)成長的看法，但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說，明年該如何訂出可達標(biāo)的全年營運目標(biāo)，還存在許多考驗。

　　消息來源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部以“積極”態(tài)度研訂明年出貨目標(biāo)，不僅全年智能手機芯片出貨量挑戰(zhàn)高標(biāo)4.8億套，比今年下修后的4億套年增兩成，也高于今年下修前的4.5億套，改寫聯(lián)發(fā)科推出智能手機芯片以來的新高。

　　因中國大陸三大電信營運商積極轉(zhuǎn)進超頻的4G+系統(tǒng)，加上新興國家對4G的需求漸增，聯(lián)發(fā)科明年的4G芯片出貨量傳出也將拉高到2.5億套，比今年出貨目標(biāo)1.5億套大幅成長六成，這代表4G芯片的出貨占比首度過半，超越3G芯片。

　　聯(lián)發(fā)科2016出貨目標(biāo)與影響 圖/經(jīng)濟日報提供

　　依據(jù)研調(diào)機構(gòu)集邦科技報告，智能手機市場發(fā)展已步入高原期，過去動輒兩成的年增率已不復(fù)見，2016年出貨動能將持續(xù)減緩，年成長率縮減至9.7%，總出貨量預(yù)計12.86億支，中國大陸品牌手機將占全球出貨量的41%。

　　手機芯片供應(yīng)鏈認為，相對目前各研調(diào)機構(gòu)的報告，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部目標(biāo)訂得相當(dāng)積極，代表對于搶食市占率抱持必勝的決心;在大陸力推下，聯(lián)發(fā)科明年4G芯片出貨量要達標(biāo)2.5億套，難度不高，但4.8億套的挑戰(zhàn)不小。

　　聯(lián)發(fā)科11月營收已站穩(wěn)200億元之上，為歷史第三高;12月因客戶新機齊發(fā)，加上新興國家拉貨轉(zhuǎn)佳，法人預(yù)估，本月將是第4季出貨量最高的一個月，單季營收可望超越財測高標(biāo)，全年每股稅后純益挑戰(zhàn)17元。