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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4g-lte

LTE終端欲爆發(fā) 芯片需先行

  • 　　3G仍強勁，4G已來襲。隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)的快速鋪開，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，尤其是終端市場開始了新一輪的角逐，而其中芯片的支持必不可少。 　　終端爆發(fā) 多頻多模是趨勢 　　國外LTE產(chǎn)業(yè)近兩年發(fā)展迅速，網(wǎng)絡(luò)和終端都日趨成熟，目前，美、日、韓的主流移動運營商已經(jīng)實現(xiàn)了LTE的商用化，全球各大運營商也都在積極部署或已經(jīng)進入LTE的商用階段，未來的發(fā)展也將更加迅速，而其中終端的發(fā)展在某種程度上關(guān)系著LTE的成敗。 　　智能手機是最大的LTE設(shè)備種類，多種數(shù)據(jù)顯示，LTE智能手機的機型、銷量等，都在迅速增加。從
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LTE快速布網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈刷新“中國速度”

  • 　　歷經(jīng)2013年一年的飛速發(fā)展，近日在泰國的世界電信展上，中國移動TD-LTE以D頻段60MHz頻譜資源，成為頻譜管理部門最新劃分的頻譜資源中的最大贏家。結(jié)合此前的頻譜劃分結(jié)果，中國移動已擁有了130M頻譜發(fā)展TD-LTE，中國電信和中國聯(lián)通分別獲得了涉及E頻段和D頻段的各40MTD-LTE頻譜。在國內(nèi)首批4G牌照即將發(fā)放的趨勢下，TD-LTE頻譜的敲定無疑會激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈在供應(yīng)設(shè)備上的再一次發(fā)力，同時國內(nèi)TD-LTE用戶規(guī)模也必將在2014年呈現(xiàn)幾何級數(shù)增長，將國內(nèi)4G帶入一個新的發(fā)展階段。 　　20萬
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RFS中國研發(fā)團隊參與開發(fā)多款LTE基站天線

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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4G-LTE系統(tǒng)中反向Doherty功率放大器設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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中國電子報：TD-LTE使TDD技術(shù)更有生命力

  • 　　在發(fā)展TD的15年中，先后經(jīng)歷了兩代移動通信標(biāo)準(zhǔn)——3G國際標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA和4G國際標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE。TD-SCDMA的發(fā)展為TD-LTE奠定了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，TD-LTE的發(fā)展為TD-SCDMA技術(shù)和市場的升級指出了方向，兩大標(biāo)準(zhǔn)相輔相成，推動中國移動通信水平有了質(zhì)的飛躍。日前，《中國電子報》記者采訪了工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫，他在推動TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)形成、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化中起著十分重要的作用。他說：“在TD-SCDMA基礎(chǔ)上推動TD-LTE的發(fā)展，我們的信念就是
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工信部公布三大運營商TD-LTE 4G頻段劃分

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在昨日舉行的“TD-LTE技術(shù)與頻譜研討會”上，政府和監(jiān)管部門已對TDD頻譜規(guī)劃使用做了詳細(xì)說明，并向三大電信運營商正式分配了TD-LTE擴大規(guī)模試驗頻段。 　　具體來說： 　　中國移動共獲得130MHz，分別為1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz; 　　中國聯(lián)通獲得40MHz，分別為2300-2320MHz、2555-2575MHz; 　　中國電信獲得40MHz，分別為2370-2390MHz、263
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制約聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通的兩因素：LTE與64bit

  • 　　“真8核心”新芯片亮相前夕，聯(lián)發(fā)科昨(19)日股價大漲4.2%、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時候，并順勢點出“LTE”與“64bit”等兩大不確定性。 　　程正樺表示，聯(lián)發(fā)科在2012至2013年的策略，一是將芯片從單核心一路升級至雙核心、4核心、甚至是8核心(絕大多數(shù)CPU都是ARM的cortexA7);二是透過制程升級(40納米提升至28納米)的方式降低成本
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羅德與施瓦茨公司2013年TD-LTE創(chuàng)新峰會成功舉辦

  • 2013年11月15日，羅德與施瓦茨公司TD-LTE創(chuàng)新峰會在北京隆重舉辦，本次峰會邀請到了150余位業(yè)界精英匯聚一堂。本次TD-LTE創(chuàng)新峰會旨在邀請業(yè)內(nèi)專業(yè)人士共同探討TD-LTE技術(shù)熱點和創(chuàng)新課題，介紹相關(guān)的測試與測量方案，了解最新的測試技術(shù)如何帶來產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。
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LTE多頻多模風(fēng)潮引爆 手機射頻前端設(shè)計改造

  • 　　手機射頻前端(RFFront-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設(shè)計熱潮興起，智慧型手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾，以及設(shè)計空間吃緊的挑戰(zhàn)，還須支援載波聚合(CarrierAggregation,CA)增進訊號接收能力，因而牽動相關(guān)晶片開發(fā)商加緊部署新一代射頻制程，并改進單晶微波積體電路(MMIC)、射頻開關(guān)等元件的功能整合度和占位體積，從而滿足手機制造商更加嚴(yán)格的規(guī)格要求。 　　英飛凌應(yīng)用工程暨技術(shù)行銷總監(jiān)HeissHeinrich表示，隨著行動資訊傳輸
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LTE移動通信技術(shù)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用

  • 摘要：本文簡要介紹了智能電網(wǎng)的相關(guān)概念和現(xiàn)實意義，分析了現(xiàn)代移動通信技術(shù)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀;針對智能電網(wǎng)對電力通信系統(tǒng)的要求，提出LTE應(yīng)用到智能電網(wǎng)中具有突出優(yōu)勢的觀點，并從電網(wǎng)視頻監(jiān)控、智能巡檢、
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華為TD-LTE智能有源天線有效破解天面受限難題

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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NEC選擇Altera的28nm FPGA突出其在LTE市場上的競爭優(yōu)勢

  • 2013年11月18號，Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布，NEC將使用Altera的 28nm FPGA，進一步提高了其長期發(fā)展(LTE)基站的性能，支持無線服務(wù)供應(yīng)商高效的管理他們的網(wǎng)絡(luò)。
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安捷倫宣布一致性測試和設(shè)計驗證系統(tǒng)提供對 LTE-A 載波聚合的支持

  • 安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測試系統(tǒng)的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測試案例。
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LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

  • 　　手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成，且聯(lián)發(fā)科即
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Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

  • 　　手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成，且聯(lián)
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