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5G尚未普及,6G呼嘯而來?專家:關(guān)鍵技術(shù)仍在摸索

  •   5G尚未普及,美國(guó)號(hào)稱開始研發(fā)6G。到底是“嘗鮮”5G,還是等等6G?  2月21日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普發(fā)推特“我希望5G乃至6G早日在美國(guó)落地”。日前,美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)朝著特朗普的指示邁出了第一步,決定開放95千兆赫到3太赫茲頻段,供6G實(shí)驗(yàn)使用。  紐約大學(xué)教授泰德·拉帕波特發(fā)表聲明:“聯(lián)邦通信委員會(huì)已經(jīng)啟動(dòng)了6G的競(jìng)賽?!彪y道我們還沒有享受到5G部署的紅利,網(wǎng)速更快的6G已經(jīng)呼嘯而來?6G到底是“小荷才露尖尖角”還是“妖嬈全在欲開時(shí)”?記者就此采訪了芬蘭奧盧大學(xué)博士后、無線通信專家何繼光?! £P(guān)鍵
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5G路上,繞不開的毫米波

  • 對(duì)于5G時(shí)代,除了目前中國(guó)正在部署的Sub-6GHz頻段,還有一塊“寶地”,能夠給用戶帶來區(qū)別于4G的超高速低時(shí)延的體驗(yàn),那就是毫米波。毫米波到底有多火......
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行業(yè)首創(chuàng)的云聯(lián)接平臺(tái)Strata Developer Studio?簡(jiǎn)化并加快您的研發(fā)、評(píng)估和設(shè)計(jì)

  •   電子技術(shù)在不斷發(fā)展演變,推動(dòng)各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn),工程師們需要加速創(chuàng)新的設(shè)計(jì)以在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝。開發(fā)套件、評(píng)估板、集成的設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)和仿真工具固然可加快設(shè)計(jì)進(jìn)程,但若能有一個(gè)平臺(tái)將這所有的資源和工具聯(lián)接起來并實(shí)時(shí)自動(dòng)更新,將大大節(jié)省時(shí)間,降低成本,提高成果。為此,安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界最完整的研發(fā)、評(píng)估和設(shè)計(jì)工具Strata Developer Studio?(下文簡(jiǎn)稱Strata),該行業(yè)首創(chuàng)的、基于云的平臺(tái)突破常規(guī)設(shè)計(jì)模式,使用戶能在一個(gè)充分具代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性
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MACOM 亮相OFC 2019 舉辦 InnovationZone 攜行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者展示云數(shù)據(jù)中心及5G連接解決方案

  •   2019年3月20日,馬薩諸塞州洛厄爾- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””) 主辦的InnovationZone在OFC 2019展會(huì)上首次亮相,重點(diǎn)展示當(dāng)今云數(shù)據(jù)中心和5G行業(yè)的先鋒產(chǎn)品。MACOM首創(chuàng)的InnovationZone匯聚了業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商,并以現(xiàn)場(chǎng)演示和靜態(tài)展示的方式進(jìn)行互操作性演示,內(nèi)容包括:  · 適用于遠(yuǎn)距離、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 的64 GBaud相干光學(xué)傳輸  · 適用于FR4/DR4的400 Gbps
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技術(shù)貼:5G商用在即,再聊5G新空口物理層

  • 本文概述了支持eMBB和URLLC的關(guān)鍵5G目標(biāo)應(yīng)用所需的5G物理層及其實(shí)現(xiàn)。
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又一中國(guó)芯片巨頭誕生:推出5G 7nm芯片組

  •   華為的例子已經(jīng)充分證明,對(duì)于一家科技公司來說,如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競(jìng)爭(zhēng)力,讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對(duì)策就是發(fā)展核心技術(shù),而對(duì)科技行業(yè)來書,不管是手機(jī)還是其它的智能設(shè)備,核心就是芯片。而最近,繼華為后,又一家中國(guó)芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!    最近,中國(guó)的紫光展銳在國(guó)際通訊大會(huì)上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國(guó)內(nèi)公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)5G芯片的能力的公司,也成為了國(guó)內(nèi)有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績(jī),可喜可賀?! ∠啾戎拢瞎庹?/li>
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AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

  •   優(yōu)化襯底推動(dòng)5G行業(yè)  中國(guó)在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠(yuǎn)大的目標(biāo),這意味著需要更多的設(shè)備支持。那么如此多的設(shè)備,意味著需要非常好的襯底,Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù),能夠幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?! ?yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應(yīng)用模式  Smart CutTM類似一個(gè)納米級(jí)別的刀刃,可以使設(shè)備被切割成非常薄、完美的硅層,且能夠疊加到其他的機(jī)體之上?! 〔煌墓鑼忧懈詈螅B加在不同的機(jī)體上面,可以實(shí)現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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2019:國(guó)產(chǎn)手機(jī)生死存亡的一年

  • 2019年,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)和之前不同。如果說之前還是停留在市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪上,還在依靠全面屏、拍照、手機(jī)外形和顏色作為手機(jī)賣點(diǎn)的話,在5G和折疊屏這個(gè)大的技術(shù)變革面前......
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中國(guó)聯(lián)通錯(cuò)過4G還要錯(cuò)過5G?

  •   圍繞中國(guó)聯(lián)通最新年度財(cái)報(bào)各種維度的報(bào)道和分析甚囂塵上,不足而論。令人欣喜的是中國(guó)聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績(jī),即便使用了不利于企業(yè)自身長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的策略。2018年已成過去,然而在2019年的5G商用元年,中國(guó)聯(lián)通計(jì)劃用于5G建設(shè)的少量資金或許又將使其重蹈過往的覆轍?!   ∫弧⒆罡邔雍捅O(jiān)管層對(duì)5G充滿期待   去年年底召開的中央經(jīng)濟(jì)會(huì)議,明確了2019年幾大宏觀政策并規(guī)劃了二十項(xiàng)重點(diǎn)工作。其中5G商用列入今年的“二十項(xiàng)重點(diǎn)工作”。同樣是在去年年底前,工業(yè)和信息化部向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)布了5G中低頻段試驗(yàn)許可
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半導(dǎo)體受寒 晶圓廠投資大減,5G、AI驅(qū)動(dòng)下一波產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

  • 受內(nèi)存報(bào)價(jià)大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預(yù)估值至529億美元,年減14%,終止連三年成長(zhǎng)。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%,不到二個(gè)月再提出更悲觀的報(bào)告,凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期,晶圓廠對(duì)今年資本支出更保守。
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華為宣布獲得首張5G CE證書,5G基站出貨量全球第一

  •   2019年3月15日,全球知名第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)——德國(guó)萊茵TUV,正式向華為頒發(fā)了全球首張5G手機(jī)CE證書。這意味著曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate X,現(xiàn)已成全球首款獲得歐盟公告機(jī)構(gòu)認(rèn)可的5G手機(jī)?! 〗衲甑腗WC上,華為發(fā)布了5G折疊屏手機(jī)Mate X。華為當(dāng)時(shí)宣布,該產(chǎn)品會(huì)在2019年年中上市,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能十萬臺(tái)。  對(duì)于華為來說,此次獲得全球首張5G手機(jī)CE證書不僅為后續(xù)5G手機(jī)大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),同時(shí)也體現(xiàn)出華為對(duì)于推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度。代表華為出席本次頒證儀
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存儲(chǔ)的5G時(shí)代已經(jīng)來了

  •   5G時(shí)代正在來臨,給人與萬物的互聯(lián)帶來全面改變?! 〗裉?,基于互聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)應(yīng)用已經(jīng)成為人們生活、生產(chǎn)等方式的必備品。在大家輕松的點(diǎn)擊一下的背后,是否想到,其背后的數(shù)據(jù)中心是怎樣通過技術(shù)的不斷升級(jí)換代,來支撐起“每個(gè)人的輕松點(diǎn)擊一下”的?! 榱烁玫刂位诨ヂ?lián)網(wǎng)上的各個(gè)應(yīng)用,企業(yè)數(shù)據(jù)中心在不斷發(fā)展和更新迭代的過程中,形成了一個(gè)共識(shí),那就是數(shù)據(jù)中心架構(gòu)必須走向云化。據(jù)RightScale 2018年云計(jì)算現(xiàn)狀調(diào)查報(bào)告,有81%的企業(yè)采用多云戰(zhàn)略,其中混合云占據(jù)51%。特別是大中型企業(yè),在未來的5-
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī),但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
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通信恩仇,5G江湖

  • 衣公子不禁煮酒輕嘆,十年前,兩人各自心懷大志,卻被視為平平之輩湮沒于喧囂江湖,再后來喬幫主登高一呼,Apple高通雙劍合璧,意氣風(fēng)發(fā)。成就自己,改寫武林......
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5g redcap介紹

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