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技術(shù)貼：5G商用在即，再聊5G新空口物理層

本文概述了支持eMBB和URLLC的關(guān)鍵5G目標(biāo)應(yīng)用所需的5G物理層及其實(shí)現(xiàn)。
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又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組

　　華為的例子已經(jīng)充分證明，對(duì)于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競(jìng)爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對(duì)策就是發(fā)展核心技術(shù)，而對(duì)科技行業(yè)來書，不管是手機(jī)還是其它的智能設(shè)備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!　　　　最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會(huì)上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內(nèi)公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)5G芯片的能力的公司，也成為了國內(nèi)有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀?！　∠啾戎?，紫光展
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AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

　　優(yōu)化襯底推動(dòng)5G行業(yè)　　中國在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠(yuǎn)大的目標(biāo)，這意味著需要更多的設(shè)備支持。那么如此多的設(shè)備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù)，能夠幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?！　?yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應(yīng)用模式　　Smart CutTM類似一個(gè)納米級(jí)別的刀刃，可以使設(shè)備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機(jī)體之上?！　〔煌墓鑼忧懈詈?，疊加在不同的機(jī)體上面，可以實(shí)現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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2019：國產(chǎn)手機(jī)生死存亡的一年

2019年，國產(chǎn)手機(jī)廠商的競(jìng)爭和之前不同。如果說之前還是停留在市場(chǎng)份額的爭奪上，還在依靠全面屏、拍照、手機(jī)外形和顏色作為手機(jī)賣點(diǎn)的話，在5G和折疊屏這個(gè)大的技術(shù)變革面前......
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中國聯(lián)通錯(cuò)過4G還要錯(cuò)過5G？

　　圍繞中國聯(lián)通最新年度財(cái)報(bào)各種維度的報(bào)道和分析甚囂塵上，不足而論。令人欣喜的是中國聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績，即便使用了不利于企業(yè)自身長遠(yuǎn)發(fā)展的策略。2018年已成過去，然而在2019年的5G商用元年，中國聯(lián)通計(jì)劃用于5G建設(shè)的少量資金或許又將使其重蹈過往的覆轍?！　　　∫?、最高層和監(jiān)管層對(duì)5G充滿期待　　去年年底召開的中央經(jīng)濟(jì)會(huì)議，明確了2019年幾大宏觀政策并規(guī)劃了二十項(xiàng)重點(diǎn)工作。其中5G商用列入今年的“二十項(xiàng)重點(diǎn)工作”。同樣是在去年年底前，工業(yè)和信息化部向三大運(yùn)營商發(fā)布了5G中低頻段試驗(yàn)許可
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半導(dǎo)體受寒晶圓廠投資大減，5G、AI驅(qū)動(dòng)下一波產(chǎn)業(yè)增長

受內(nèi)存報(bào)價(jià)大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預(yù)估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個(gè)月再提出更悲觀的報(bào)告，凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期，晶圓廠對(duì)今年資本支出更保守。
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華為宣布獲得首張5G CE證書，5G基站出貨量全球第一

　　2019年3月15日，全球知名第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)——德國萊茵TUV，正式向華為頒發(fā)了全球首張5G手機(jī)CE證書。這意味著曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate X，現(xiàn)已成全球首款獲得歐盟公告機(jī)構(gòu)認(rèn)可的5G手機(jī)?！　〗衲甑腗WC上，華為發(fā)布了5G折疊屏手機(jī)Mate X。華為當(dāng)時(shí)宣布，該產(chǎn)品會(huì)在2019年年中上市，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能十萬臺(tái)?！　?duì)于華為來說，此次獲得全球首張5G手機(jī)CE證書不僅為后續(xù)5G手機(jī)大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，同時(shí)也體現(xiàn)出華為對(duì)于推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度。代表華為出席本次頒證儀
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存儲(chǔ)的5G時(shí)代已經(jīng)來了

　　5G時(shí)代正在來臨，給人與萬物的互聯(lián)帶來全面改變?！　〗裉欤诨ヂ?lián)網(wǎng)的各個(gè)應(yīng)用已經(jīng)成為人們生活、生產(chǎn)等方式的必備品。在大家輕松的點(diǎn)擊一下的背后，是否想到，其背后的數(shù)據(jù)中心是怎樣通過技術(shù)的不斷升級(jí)換代，來支撐起“每個(gè)人的輕松點(diǎn)擊一下”的?！　榱烁玫刂位诨ヂ?lián)網(wǎng)上的各個(gè)應(yīng)用，企業(yè)數(shù)據(jù)中心在不斷發(fā)展和更新迭代的過程中，形成了一個(gè)共識(shí)，那就是數(shù)據(jù)中心架構(gòu)必須走向云化。據(jù)RightScale 2018年云計(jì)算現(xiàn)狀調(diào)查報(bào)告，有81%的企業(yè)采用多云戰(zhàn)略，其中混合云占據(jù)51%。特別是大中型企業(yè)，在未來的5-
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門檻高高端領(lǐng)域缺口大

半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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通信恩仇，5G江湖

衣公子不禁煮酒輕嘆，十年前，兩人各自心懷大志，卻被視為平平之輩湮沒于喧囂江湖，再后來喬幫主登高一呼，Apple高通雙劍合璧，意氣風(fēng)發(fā)。成就自己，改寫武林......
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5G時(shí)代到來，Arm又有什么大招？

在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化，計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，更接近終端用戶，因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低，而且集中移動(dòng)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此，ARM今天的機(jī)會(huì)或許比10年前開始這一征程時(shí)要好。
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亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

　　隨著最新的移動(dòng)技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)地位。　　全球最大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨(dú)家供應(yīng)?！　〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會(huì)搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
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AVS3+5G+8K，第三代國家數(shù)字視頻編解碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)檔次制定完成

日前，從剛剛閉幕的數(shù)字音視頻編解碼技術(shù)(AVS)標(biāo)準(zhǔn)工作組第68次會(huì)議傳來消息，工作組也已完成我國第三代國家數(shù)字視頻編解碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)AVS3基準(zhǔn)檔次的制定工作。對(duì)第一版參考軟件的測(cè)試表明，AVS3性能已經(jīng)超過AVS2標(biāo)準(zhǔn)30%左右。
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5G基帶芯片的六國演義

5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
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折疊屏和 5G 很酷，但 2019 年我們很可能用不上它們

科技行業(yè)每年有三個(gè)重要的綜合性展會(huì)：1 月份在拉斯維加斯舉辦的 CES、2 月底在巴塞羅那舉辦的 MWC 以及 9 月初在柏林舉辦的 IFA。在這三個(gè)展會(huì)中，年初的 CES 更加偏重技術(shù)展示，包括最近兩三年的行業(yè)焦點(diǎn)無人駕駛技術(shù)，下半年的 IFA 偏重智能家居，而 MWC 則屬于移動(dòng)通信。
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