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Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
- 2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導軌安裝 DC 浪涌保護器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護 DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標準Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術。此外，1440 系列更配備先進的熱斷路器 (
- 關鍵字： Bourns 浪涌保護器 IEC Class I Class II VDC DC 電力系統(tǒng)
米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網卡驅動移植指南
- NXP i.MX93處理器有兩個以太網控制器，其中eqos是TSN網絡控制器。另外一個Fec以太網外圍設備使設備能夠在以太網上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數據，提供了一個可配置的、靈活的外設，以滿足各種應用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數據鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
- 關鍵字： i.MX93 開發(fā)板 NXP i.MX93處理器 網卡驅動移植
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數據，隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內置了一個高達2.3 TOPS的神經處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務，如面部識別、對象追
- 關鍵字： i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合
- Pickering Interfaces， 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產品的領先供應商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數字I/O 產品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現有的工業(yè)數字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產品均具有以上特性。有了這些新產品，Pickering 現在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數字 I/O 模塊組合。 數字輸入和輸出模塊
- 關鍵字： Pickering Interfaces PXI 數字 I/O 模塊組合
7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板
- 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產品自上市以來已得到各行各業(yè)的應用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
- 關鍵字： T113-S T113-i T113開發(fā)板 T113-i開發(fā)板 全志核心板
米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設計
- 近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產品市場驗證的基礎上，繼承了前代產品的優(yōu)點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
- 關鍵字： NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發(fā)板
RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯網應用開發(fā)！
- 前不久，恩智浦半導體加入RT-Thread全球合作伙伴計劃，成為RT-Thread高級會員合作伙伴。同時，RT-Thread現已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場，在過去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術峰會、年度開發(fā)者大會等重要活動，以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎，支持IoT與Embedded GUI設計大賽，通過基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI Guider圖形設計工具，培養(yǎng)了強大的用戶基礎，也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技
- 關鍵字： RT-Thread 恩智浦 i.MX
詳解i.MX 8ULP應用處理器：高能效、低功耗的秘訣是什么？
- 現代世界正逐漸采用更自然的人機界面 (HMI)。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產品已成為我們的數字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。實現這場變革，需要多核處理器來處理語音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時大幅度降低能耗。i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構恩智浦利用i.MX 8ULP應用處理器實現這些創(chuàng)新。該芯片通過將功能分配到不同的電源島上，實現精細的電源管理。每個島可以按
- 關鍵字： 恩智浦 i.MX 8ULP EdgeLock 處理器
I&O領導者須克服三重擔憂,成功實現數字化轉型
- 近年來，數字化轉型推動了重大技術進步?；A設施和運營（I&O）領域已出現了許多創(chuàng)新和新興技術，例如云計算、邊緣計算、云原生、容器技術和智能運維（AIOps）。這些創(chuàng)新和新技術不僅為I&O團隊引入了需掌握的新技術技能，也帶來了新的工作方式和有助于職業(yè)發(fā)展的成功路徑。同時，這些新技術也為相關采用者帶來了重大挑戰(zhàn)。在轉型時期，人們會產生對變革的擔憂，對于未來不確定性的焦慮，以及與陌生業(yè)務團隊合作的抵觸（見圖1）。這些反應植根于人性之中。Gartner在客戶問詢等真實場景中觀察到，數字化轉型的一些
- 關鍵字： I&O領導者 數字化轉型
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