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高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)
- ?broadcast音箱的應用領域非常廣泛,涵蓋了從專業(yè)音響到日常生活中的應用。Broadcast音箱在專業(yè)領域的應用主要包括:?大型文藝晚會?:Broadcast音箱被廣泛應用于室內外大型文藝晚會,提供高質量的音頻輸出,確?;顒拥囊繇懶Ч_到最佳狀態(tài)。?體育場館?:在體育場館中,Broadcast音箱用于提供高質量的擴聲服務,確保觀眾能夠清晰地聽到比賽解說和現(xiàn)場活動聲音。?劇場劇院?:在劇場和劇院中,Broadcast音箱為戲劇、音樂會等演出提供優(yōu)質的音響支持,增強觀眾的觀演體驗。?演播廳
- 關鍵字: 高通 QCC3083 LE Audio Broadcast 音響
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機方案
- 2020年1月,藍牙技術聯(lián)盟發(fā)布了新一代藍牙音頻技術標準——LE Audio(低功耗音頻)。它的誕生帶來了四項關鍵的全新特性:低復雜性通信編解碼器(LC3)、多重串流音頻、助聽器功能擴展以及廣播音頻功能。中國藍牙耳機市場是目前消費電子行業(yè)中發(fā)展最迅速也是最成型的領域,同時這一市場也具備著長期持續(xù)發(fā)展的潛力。海內外各大專業(yè)數(shù)據(jù)公司也均預測表明:在未來五至十年內,藍牙耳機市場將持續(xù)保持高速發(fā)展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍牙LE Audio規(guī)格認證中最重要的技術,是符合業(yè)界標準的一對多單向
- 關鍵字: Airoha AB1571 LE AUDIO 耳機
基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能,可透過低功耗藍牙進行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經典藍牙(BR/EDR) 音訊已經是當今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比,低功耗藍牙降低了功耗,并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
- 關鍵字: ST 意法半導體 STM32WBA55G-DK1 無線藍牙 LE audio
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證
- 芯原股份近日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布的LE Audio規(guī)范,其中包括通過了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲(TWS)耳機在內的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應用場景。認證詳情可在藍牙技術聯(lián)盟的官方網站上搜索該解決方案的合格設計ID號(206187)獲取。LE Audio是藍牙技術聯(lián)盟基于藍牙5.2及以上版本規(guī)范推出的新一代藍牙音頻技術標準,旨在提供更高質量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決
- 關鍵字: 芯原 低功耗藍牙 LE Audio
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍牙技術聯(lián)盟正式公布了藍牙核心規(guī)范v5.4版本,該版本新增了四個特性,即支持帶響應的周期性廣播(PAwR)、支持加密的廣播數(shù)據(jù)(EAD)、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性,有助于提升藍牙Me
- 關鍵字: 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱
Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產品開發(fā)
- 物聯(lián)網企業(yè)深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進無線音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協(xié)議 SoC,用于雙模藍牙?經典音頻和 低功耗音頻產品設計。據(jù)介紹,"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍牙?模塊,尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外,該模塊還集成了Bluetooth Classi
- 關鍵字: Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio
Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀
- Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步發(fā)布全新的APx516B音頻分析儀。APx516B專為研發(fā)、生產測試和其他音頻工程應用而設計,以多功能和高性價比的組合提供全面的模擬和數(shù)字音頻測試。數(shù)字I/O已成為現(xiàn)代音頻設備不可或缺的組成部分。從智能手機到影音接收器,數(shù)字化轉型的趨勢顯而易見。這種轉變的動機很明顯:更高保真的聲音、更先進的功能,以及比傳統(tǒng)模擬方式傳遞更多數(shù)據(jù)的能力。截至2022年,75%以上的新型音頻設備都采用了某種形式的數(shù)字I/O。APx516B的一
- 關鍵字: Audio Precision 音頻分析儀
新生代藍牙——電競級音頻發(fā)射器
- 隨著最新一代藍牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布,各個芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍牙芯片,其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿足LE Audio的規(guī)范,還添加了高通自研的特色功能。如更高品質的LE Audio音樂,超低延時的音頻傳輸,音質與通話完美結合的游戲模式,更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗,甚至優(yōu)于傳統(tǒng)audio的體驗。使用QCC3086方案做的發(fā)射器,可以讓用戶在當下這些還沒來得及更新?lián)Q代的各個平臺上,提前享受LE
- 關鍵字: 高通藍牙 Qualcomm LE Audio 藍牙發(fā)射器 QCC 游戲 藍牙 usb2.0
大聯(lián)大詮鼎推出高通產品的LE Audio應用模組方案
- 2023年7月13日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應用模組(CW5181)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問世以來,各大廠商便紛紛布局此市場,并已經推出了相應的產品。因此,對于新跨入藍牙領域或者希望產品能快速投入量產的公司來說,采用LE Audio模組創(chuàng)新產品是快速追趕市場的有效途徑之一。
- 關鍵字: 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio
高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案
- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后,加上LE Audio,這將使得藍牙在物聯(lián)網時代獲得徹底新生和騰飛。 藍牙組織提供的關于LE Audio的應用場景非常具有典型性,LE Audio除了提供更為高質量的音質效果,通過重新
- 關鍵字: QCC3056 LE Audio 藍牙 Qualcomm
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調高音量
- · 美國最大的唱機制造商與北美最大的鎂材料觸變成型制造商合作推出創(chuàng)新型唱臂技術· 要設計更好的聲音,就需要在復雜的產品設計、工程和觸變成型方面擁有特殊的專業(yè)技能· 通過將三個部件合并為一個單體部件,降低了模具成本和對供應鏈的要求,并縮短了產品裝配時間 威斯康星州哈德遜–2
- 關鍵字: Phillips-Medisize U-Turn Audio 唱臂
意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊
- 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優(yōu)勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證,支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng),有助于簡化應用開發(fā),加快產品研發(fā)周期,STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題,并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發(fā)。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計,在一塊經濟
- 關鍵字: 意法半導體 STM32WB Bluetooth LE
藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻(LE Audio)解讀
- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后,加上LE Audio,這將使得藍牙在物聯(lián)網時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個方面,我們將一一解讀,同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
- 關鍵字: LE Audio 藍牙5.2
意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
- 關鍵字: 意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對le audio的理解,并與今后在此搜索le audio的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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