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聯(lián)發(fā)科明年凈利估增2個百分點

　　高通新晶片傳將延推，市場預(yù)估有助聯(lián)發(fā)科營運。圖為聯(lián)發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出，對聯(lián)發(fā)科明年營運幫助有多大?根據(jù)巴克萊資本證券所進行的敏感性分析，聯(lián)發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%，明年整體營收與凈利預(yù)估將分別增加1與2個百分點。　　 ? 　　市場傳出高通S810將延后推出的消息，盡管高通嚴詞否認，但已引發(fā)外資圈高度關(guān)注，而根據(jù)巴克萊資本證券的了解，S810曾出現(xiàn)20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預(yù)算等相關(guān)問題。　　巴克萊資本證券指出，
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步步高升的聯(lián)發(fā)科

　　業(yè)內(nèi)觀察人士指出，聯(lián)發(fā)科今年第二季度的銷售收入極有可能會超過預(yù)期，而這主要得感謝中國智能手機和平板機廠商對聯(lián)發(fā)科方案的大量采購。　　五一假期前后，內(nèi)地智能手機和平板機的銷售形勢明顯好于預(yù)期，也帶動了廠商對聯(lián)發(fā)科方案的采購力度進一步加大，四核處理器MT6589更是成了近期的明星級芯片，將為聯(lián)發(fā)科第二季度的業(yè)績做出相當大的貢獻。　　形勢一片大好之下，聯(lián)發(fā)科第二季度的方案銷量將大大超過該公司內(nèi)部的預(yù)計數(shù)字，特別是智能手機方案出貨量有望突破5000萬顆大關(guān)，創(chuàng)造歷史新紀錄。　　聯(lián)發(fā)科對此回應(yīng)稱，他
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高通來吧：聯(lián)發(fā)科大降價四核MT6589領(lǐng)軍

　　為了遏制聯(lián)發(fā)科的崛起，高通正在不斷推廣入門級手機方案，并且祭出了價格戰(zhàn)的利器。聯(lián)發(fā)科方面自然也不甘示弱，將從4月1日起全面、大幅降低旗下手機方案的報價。　　目前風頭正勁的四核MT6589降幅最高，會從20美元來到18美元(約合人民幣112元)，降價幅度10%。聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)通過此舉大大增加出貨量。　　迄今為止，MT6589已經(jīng)贏得了大約20家客戶，包括我國內(nèi)地的聯(lián)想、中興、華為、TCL、金立，以及索尼移動。　　MT6589本月起開始大批量供貨，預(yù)計每月可達200-300萬顆，而基于此方案的手機
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高通依仗專利優(yōu)勢降價聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力

　　在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。　　“目前我們采用
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

　　聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場需求，不過對中國市場成長動能則正面看待，認為明年市場規(guī)模將達3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。　　朱尚祖強調(diào)，明年中國智慧型手機市場規(guī)模將達3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū)，預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款四核智能機系統(tǒng)單芯片MT6589

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布全球首款商用量產(chǎn)四核智能機系統(tǒng)單芯片 (SoC) MT6589，以滿足全球中高端智能手機和平板電腦市場的需求。
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mt6589介紹

　　MT6589 　　MTK6589是聯(lián)發(fā)科基于2012年12月份發(fā)布的全球首款商用量產(chǎn)四核智能機系統(tǒng)單芯片 (SoC)，采用28nm工藝，高度整合聯(lián)發(fā)科技先進的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA調(diào)制解調(diào)器（modem）、ARM® 最新超低功耗四核處理器Cortex-A7，以及Imagination Technologies的PowerVR Series 5XT圖形 [ 查看詳細 ]