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全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片發(fā)布

  • 據(jù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息,11月9日,湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。會(huì)上,由東風(fēng)汽車(chē)牽頭組建的湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。據(jù)悉,DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車(chē)規(guī)工藝開(kāi)發(fā),全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán),功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車(chē)規(guī)MCU芯片,已通過(guò)295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車(chē)軟件操作系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車(chē)身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車(chē)應(yīng)用

  • AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車(chē)應(yīng)用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構(gòu)(ISA),專(zhuān)為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)。你將學(xué)到什么:為什么 ASIL B 能力對(duì) RISC-V 的采用至關(guān)重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關(guān)鍵特性與背景在汽車(chē)安全相關(guān)領(lǐng)域,Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長(zhǎng)時(shí)間占據(jù)主導(dǎo)地位。然而,隨著 MIPS P8700 核心的推出,R
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長(zhǎng)城汽車(chē)發(fā)布紫荊M100 RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU

  • Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據(jù)9月27日發(fā)布的一篇新聞稿報(bào)道,長(zhǎng)城汽車(chē)日前宣布成功研發(fā)并推出紫荊M100車(chē)規(guī)級(jí)微控制單元(MCU)芯片,標(biāo)志著其在智能化戰(zhàn)略方面取得了重要進(jìn)展,并正式進(jìn)軍芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。這一成果離不開(kāi)長(zhǎng)城汽車(chē)與多個(gè)合作伙伴的共同努力,并基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)。紫荊M100芯片采用模塊化設(shè)計(jì),內(nèi)核可重構(gòu),4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度、降低延遲,并滿足功能安全ASIL-B等級(jí)
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng):CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息,蘋(píng)果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專(zhuān)業(yè)人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋(píng)果公司官方新聞稿,附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇,Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

  • 10 月 28 日消息,近年來(lái)隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展,RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而,一直以來(lái) RISC-V 設(shè)備無(wú)法使用高端顯卡,僅能搭配一些低端顯卡。這是因?yàn)榕f款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開(kāi)源 AMD GPU 驅(qū)動(dòng)程序配合使用,但依賴 Display Core Next(DCN)功能的較新顯卡由于依賴浮點(diǎn)支持而出現(xiàn)問(wèn)題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點(diǎn)支持,因此 RISC-V 對(duì)高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn):自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

  • 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),主打一個(gè)“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構(gòu),還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù),旨在樹(shù)立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版,看過(guò)發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù),不過(guò)在參數(shù)背后,還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié),并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開(kāi)發(fā)中,我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元,它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU,CPU從存儲(chǔ)器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

  • 進(jìn)入2024年,全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展,中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中,可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商,SmartDV也從其中國(guó)的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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顛覆性成果!科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片:成本不到1美元

  • 9月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英國(guó)Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片,能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu),采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù),直接在柔性塑料上制造,打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運(yùn)行速度可達(dá)60kHz,功耗低于6毫瓦,雖然無(wú)法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美,但其速度對(duì)于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠。Flex-R
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IAR全面支持國(guó)科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車(chē)規(guī)MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與北京國(guó)科環(huán)宇科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)科環(huán)宇”)聯(lián)合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國(guó)科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V MCU,雙方將共同助力中國(guó)汽車(chē)行業(yè)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā),同時(shí)將不斷深化合作,擴(kuò)展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構(gòu)設(shè)計(jì),滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求,主頻高達(dá)180MHz,綜合算力達(dá)516DMIPS,benchmark跑分可達(dá)4.
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CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

  • Silicon Labs(芯科科技)為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC,幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵,大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值?!?與傳統(tǒng)貼片式泵相比,藥物容量大1.5倍?!?11 毫米厚,20 克重,佩戴舒適。● IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì),支持舒適的日常活動(dòng)以及各種戶外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革,其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活,并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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長(zhǎng)城汽車(chē)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片成功點(diǎn)亮

  • 9月24日消息,日前,長(zhǎng)城汽車(chē)宣布,其聯(lián)合開(kāi)發(fā)的RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā),并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片,其將為未來(lái)智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì),內(nèi)核可重構(gòu),4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí),同時(shí)便于未來(lái)的升級(jí)擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求,支持國(guó)密,并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車(chē)"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái),預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對(duì)
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息,蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布,升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想,但最新的跑分已經(jīng)出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分,
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思爾芯加入甲辰計(jì)劃,共推RISC-V生態(tài)

  • 據(jù)甲辰計(jì)劃官微消息,日前,思爾芯(S2C)宣布正式加入甲辰計(jì)劃(RISC-V Prosperity 2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng),為包括SG2380和香山在內(nèi)的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺(tái),助力業(yè)界開(kāi)發(fā)符合各類(lèi)商業(yè)應(yīng)用的解決方案。據(jù)了解,“甲辰計(jì)劃”由ASE實(shí)驗(yàn)室、PLCT實(shí)驗(yàn)室和算能(Sophgo)聯(lián)合發(fā)起,旨在推動(dòng)RISC-V在未來(lái)12年內(nèi)實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動(dòng)設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)的全方位信息產(chǎn)業(yè)覆蓋,打造開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)體系及開(kāi)源系統(tǒng)軟件棧。該計(jì)劃的核心目標(biāo)是圍繞SG23
  • 關(guān)鍵字: 甲辰計(jì)劃  risc-v  思爾芯  
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