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開啟工業(yè)視覺新紀(jì)元!研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市!
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板,為3D視覺檢測設(shè)計,搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器,采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心,支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存,相較于AMD Ryzen? 5000系列,在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應(yīng)用,AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口,可用于高速
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動端最強(qiáng) NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭載:Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號稱超過高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 T
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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光
- 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面,AMD 采取了不同的策略。
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AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè),以先進(jìn) AI 引擎及增強(qiáng)的車載體驗亮相 CES 2024
- AMD (超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布,其將在 2024 年國際消費(fèi)電子展( CES 2024 )上展示汽車創(chuàng)新,并通過推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,即 Versal Edge XA(車規(guī)級)自適應(yīng) SoC 和 Ryzen?(銳龍)嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車重點市場領(lǐng)域,包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道,在 CES 2024 上展示這些全新器件當(dāng)前或未來汽車解決
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息,國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來看,英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者為 24 個核心,后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計,而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計,因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡,相對來說英
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AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)
- AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司,宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng),并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù),包括透過Windows 11實現(xiàn)進(jìn)階無線功能。藉由與微軟合作,聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘!
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計更加緊湊,同時以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計者在向系統(tǒng)添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設(shè)計服務(wù)支持,可以實現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個獨立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計過程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
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AMD推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相
- AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD Ryzen Pro系列處理器性能提升顯著
- 近期,日本PC Watch給出了AMD Ryzen Pro系列處理器的評測,對Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G進(jìn)行了詳細(xì)測試,這里就測試幾組重要數(shù)據(jù),進(jìn)行下簡單的分析。測試平臺使用華擎B550M Steel Legend,DDR4-3200 8GB*2 CL16雙通道內(nèi)存,散熱器使用AMD自帶的Wraith Stealth散熱器。與之前的多方曝光的消息一致,在使用自帶的Wraith Stealth散熱器,三款A(yù)PU處理器基本跑出與之
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微軟Surface Laptop 4曝光:要用Ryzen 7 4800U
- 作為微軟的超級筆記本,Surface Laptop 4將會迎來怎樣的升級呢?據(jù)外媒最新報道稱,新的基準(zhǔn)測試顯示微軟硬件正在運(yùn)行AMD Ryzen 7 4800U處理器。雖然英特爾處理器并沒有像傳聞中的蘋果一樣被微軟拋棄用于Surface產(chǎn)品,但看起來我們可能可以再次看到Surface Laptop 4同時采用英特爾和AMD的CPU。與Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同,Ryzen 7 4800U芯片擁有8個核心和16個線程。Ryzen 7 4800U是為輕薄設(shè)備設(shè)計的,內(nèi)置改進(jìn)的散熱
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AMD推出全新Ryzen 9 4000處理器
- 近日,AMD宣布兩款全新處理器即將推出,分別是:Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構(gòu),為AMD全新4000移動系列中性能最好的處理器,對手是英特爾Core i9筆記本電腦產(chǎn)品線。
- 關(guān)鍵字: AMD Ryzen 9 4000處理器 SmartShift
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