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EEPW首頁 >> 主題列表 >> adas soc

基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設(shè)計,溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測量，特別適用于高溫
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2011年EPON將迎來騰飛時代

  • 　　根據(jù)國內(nèi)主要寬帶運營商的要求及規(guī)劃，未來的發(fā)展依然會以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應(yīng)對國內(nèi)接入網(wǎng)市場對于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求，我們基于芯片設(shè)計了一些不同形態(tài)的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設(shè)計;整合了4口以太網(wǎng)交換機(jī)的多用戶接入終端的參考設(shè)計;高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機(jī)的MDU參考設(shè)計，以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設(shè)計等。 　　普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級芯片)MAC，其包涵一個強(qiáng)大的包處理引擎，從
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IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

  • 　　IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點。 　　在IEDM會議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場效應(yīng)管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。 　　該ETSOI技術(shù)包含了幾項工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構(gòu)。 　　該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
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“中國制造”受好評 本土元器件業(yè)走向高端

  • 　　2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內(nèi)容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產(chǎn)品其實也是世界上各個貿(mào)易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強(qiáng)調(diào)中國企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，正不斷與海外各國公司加強(qiáng)合作。 　　目前，此則廣告已經(jīng)在美國有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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IC設(shè)計業(yè)需重點突破 企業(yè)實力仍待提升

  • 　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，芯片設(shè)計業(yè)不可避免地受到了國際金融危機(jī)的影響。而中國IC設(shè)計企業(yè)受惠于中國這一全球發(fā)展最快的市場，以及政府出臺的一系列經(jīng)濟(jì)刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設(shè)計企業(yè)經(jīng)過調(diào)整，持續(xù)壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設(shè)計企業(yè)的市場目前還主要集中在國內(nèi)，參與全球競爭的廣度和深度有限。 　　IC設(shè)計面臨更大挑戰(zhàn) 　　雖然國際金融危機(jī)對全球IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)生了不少負(fù)面影響，但是并沒有改變當(dāng)前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國IC設(shè)計企業(yè)
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基于SoC的音頻IP模塊設(shè)計

  • 隨著集成電路設(shè)計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路已進(jìn)入了片上系統(tǒng)時代。由于SoC結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜，對于設(shè)計者而言，數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級芯片設(shè)計不可能一切從頭開始，隨著集成電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，IP核的
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計價秤SoC低成本設(shè)計方案

  • 本文旨在介紹一種計價秤SoC解決方案。計價秤的用途多屬商業(yè)貿(mào)易范疇,為使買賣雙方實現(xiàn)公平交易,其認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)嚴(yán)格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號單片機(jī)可實現(xiàn)很好的精度指標(biāo)。
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IBM發(fā)布用于SoC設(shè)計的最高性能嵌入式處理器

  • 　　IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應(yīng)用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領(lǐng)域。 　　LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的開發(fā)上進(jìn)行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的多核平臺架構(gòu)中使用這一新型的PowerPC內(nèi)核。 　　PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz，并可達(dá)到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場的最先
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SoC設(shè)計中的片上通信體系結(jié)構(gòu)研究

  • 自20世紀(jì)70年代以來的大多數(shù)時間內(nèi)，超大規(guī)模集成電路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度縮小，從而使得數(shù)目越來越多的晶體管可以集成在同一顆半導(dǎo)體芯片上制造。由于具有速度、價格、面積、功耗和上市時間上
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科勝訊推出新系列解決方案用于嵌入式音頻應(yīng)用

  • 　　科勝訊系統(tǒng)公司推出用于嵌入式音頻和語音應(yīng)用的新系列音頻 SoC 解決方案。CX2070X SoC 針對多媒體 IP 電話、個人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式媒體播放器和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等不斷增長的音頻應(yīng)用。其他應(yīng)用包括 MP3 播放底座系統(tǒng)、PC 揚聲器系統(tǒng)、音頻耳機(jī)和統(tǒng)一通信系統(tǒng)，支持如 VoIP 電話、電話揚聲器和音頻會議功能等服務(wù)。高度集成的 SoC 還能用來實現(xiàn)對講機(jī)和對講門鈴應(yīng)用等。新的音頻解決方案現(xiàn)已向預(yù)生產(chǎn)客戶大批量供貨。 　　科勝訊系統(tǒng)公司市場副總裁 René Hartner 表示：&
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Marvell進(jìn)軍電子書閱讀器市場　與E-ink合作系統(tǒng)單芯片

  • 　　美芯片設(shè)計商Marvell表示已和廠商共同合作，希望增加其芯片于電子書閱讀器市場扮演的角色。 　　Marvell表示目前正和電子紙材料大廠E-ink合作開發(fā)用于電子書閱讀器的系統(tǒng)單芯片(SoC)，主要目標(biāo)為降低制造電子書閱讀器的制造成本。通常顯示屏幕為電子書閱讀器成本最高的組成部分，然微處理器、無線通訊芯片和其它零組件也占據(jù)很多成本，Marvell預(yù)計此部分成本約為40~50美元，希望藉由系統(tǒng)單芯片整合不同功能的芯片，降低約1半的成本。 　　此外，Marvell的共同創(chuàng)辦人Weili Dai日前至
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創(chuàng)意電子推出高清顯示監(jiān)控系統(tǒng)SoC GP1680 解決方案

  • 　　全球設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子今日宣布量產(chǎn)業(yè)界第一個四路全實時D1編解碼的監(jiān)控系統(tǒng)SoC設(shè)計解決方案。GP1680設(shè)計解決方案以高度整合的SoC (系統(tǒng)單芯片, systems-on-chip)為基礎(chǔ)，目標(biāo)鎖定在近期快速成長的家庭安全及公共安防。GP1680設(shè)計解決方案可支援所有主要的應(yīng)用類別，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像監(jiān)控。這個完整的SDK(System Development Kit, 系統(tǒng)開發(fā)套件)及設(shè)計參考能縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本，并達(dá)到產(chǎn)品快速上市。 　　GP168
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Broadcom推出第四代先進(jìn)的藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)SoC

  • 　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司近日宣布，推出第四代先進(jìn)的藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案，該解決方案為富有吸引力的下一代頭戴式耳機(jī)設(shè)計提供了一個最節(jié)省功率的平臺，同時提供優(yōu)質(zhì)音頻質(zhì)量。這個新的藍(lán)牙解決方案系列采用業(yè)界第一款65nm CMOS頭戴式耳機(jī)芯片，提供卓越的音頻質(zhì)量、增強(qiáng)了關(guān)鍵用戶界面功能以及具有無與倫比的電源性能和通話時間，因此超越了競爭對手的產(chǎn)品。 　　今天宣布推出的是Broadcom BCM2074x系列藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)單芯片系統(tǒng)解決方案，該系
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
  • 關(guān)鍵字： ST  ARM  SoC  Cortex-A9  機(jī)頂盒  數(shù)字電視  
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adas soc介紹

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