adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

具備定位功能的ZigBee® SoC

今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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LSI 針對(duì)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器

　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱(chēng)多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。　　該新型 LCP 是一款非對(duì)稱(chēng)多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無(wú)線(xiàn)、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC

臺(tái)積電暫停代工英特爾凌動(dòng)芯片

　　英特爾與臺(tái)積電的凌動(dòng)(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒(méi)有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示：由于英特爾在全球處理器市場(chǎng)的地位，臺(tái)積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機(jī);而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。　　臺(tái)積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來(lái)到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來(lái)擴(kuò)充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶(hù)涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。　　巴黎證券表示，臺(tái)積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線(xiàn)從
關(guān)鍵字：英特爾 Atom SoC 臺(tái)積電

用于手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的部件級(jí)多媒體功能模塊

盡管視頻編解碼是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，但Tensilica的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)音、視頻引擎卻能簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)任務(wù)。Diamond標(biāo)準(zhǔn)音視頻引擎就像一個(gè)低功耗黑盒，SoC設(shè)計(jì)師無(wú)需精通H.264/AVC、MPEG-4和數(shù)字音頻就可以將其整
關(guān)鍵字：多媒體功能模塊部件設(shè)計(jì) 手機(jī) SoC 用于

MIPS科技與摩威科技合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC

　　美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動(dòng)數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)完整SoC解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)MIPS-Based™應(yīng)用處理器。摩威科技是MIPS科技擴(kuò)展到移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的重要客戶(hù)之一。　　摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的廠商密切合作，開(kāi)發(fā)采用革命性Android™平臺(tái)的移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)。利用MIPS32&re
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)

　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無(wú)線(xiàn)應(yīng)用，據(jù)稱(chēng)芯片的計(jì)算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時(shí)間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對(duì)功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費(fèi)應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品。　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話(huà)將采用MIPS架構(gòu)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
關(guān)鍵字： MIPS 3.5G SoC

歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司

如今，隨著中國(guó)股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)打開(kāi)了一扇可以快速發(fā)展的大門(mén)。不久前，第一只中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導(dǎo)體，也不是風(fēng)頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場(chǎng)中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無(wú)線(xiàn)基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供通用平臺(tái)。　　知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
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三星與ARM深推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來(lái)具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。　　三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開(kāi)發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場(chǎng)包括手機(jī)、家庭娛樂(lè)和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿(mǎn)足了從汽車(chē)電子到家庭娛樂(lè)等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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芯?？萍奸_(kāi)發(fā)出低功耗SoC衡器計(jì)量芯片

　　深圳芯?？萍脊窘招纪瞥龅凸腟oC衡器計(jì)量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產(chǎn)品?？山档碗娮雍馄鳌⒕軠y(cè)量及控制系統(tǒng)的待機(jī)與工作功耗，并降低整體實(shí)現(xiàn)成本。例如，對(duì)于太陽(yáng)能電子秤的開(kāi)發(fā)，既保證人體秤測(cè)量精度，同時(shí)工作電流小于20μA。　　CSU1182、CSU1181、及CSU1100集成了8位RISCMCU，2K/4K*16OTP(可作為用戶(hù)數(shù)據(jù)PROM)、128/256RAM、4*14/18LCD，以及16個(gè)I/O口(此外，所有的&ldq
關(guān)鍵字：芯?？萍?/a> SoC CSU1182 CSU1181 及CSU1100

IC在后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

　　后摩爾時(shí)代的特點(diǎn) 　　隨著工藝線(xiàn)寬進(jìn)入幾十納米的原子量級(jí)，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律最終將難以為繼。于是，在后摩爾時(shí)代，充分利用成熟的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)更多功能與技術(shù)的集成已成為IC技術(shù)最重要的關(guān)注點(diǎn)，系統(tǒng)芯片(SoC)的出現(xiàn)意味著IC已經(jīng)從當(dāng)初的電路和規(guī)模集成，發(fā)展到信息時(shí)代的知識(shí)集成。這種轉(zhuǎn)變將產(chǎn)生多方面的深遠(yuǎn)影響。　　首先，IC發(fā)展到系統(tǒng)芯片，已經(jīng)在相當(dāng)程度上改變著IC設(shè)計(jì)行業(yè)自身的組織結(jié)構(gòu)。SoC需要將特定電子系統(tǒng)所包含的各項(xiàng)專(zhuān)業(yè)技術(shù)集成到單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)，需要不同專(zhuān)業(yè)
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恩智浦半導(dǎo)體助推DIRECTV新一代高清DVR

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，全球最受歡迎的電視服務(wù)商DIRECTV 將采用恩智浦全套高清(HD)數(shù)字視頻錄像機(jī)(DVR)衛(wèi)星系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案，開(kāi)發(fā)下一代高清 DVR衛(wèi)星節(jié)目接收器。HR24 DVR新技術(shù)帶來(lái)的多點(diǎn)共享功能將使DIRECTV用戶(hù)通過(guò)現(xiàn)有同軸電纜在家里各個(gè)房間方便地實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)高清數(shù)字節(jié)目和數(shù)據(jù)信息接收。　　DIRECTV公司首席技術(shù)官Romulo Pontual表示：“除高清畫(huà)質(zhì)外，讓我們的用戶(hù)放心輕松地在自己家里實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)共享是我們
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TI展示配有OMAP4 SOC芯片的視頻播放器樣機(jī)

　　本周一SlashGear網(wǎng)站曝光了一臺(tái)裝備有德州儀器公司OMAP4 SOC芯片的便攜視頻播放器設(shè)備原型機(jī)，這款設(shè)備據(jù)稱(chēng)具備三分屏顯示能力，同時(shí)還能提供投影視頻信號(hào)，相比前代OMAP3 SOC芯片，OMAP4的處理器內(nèi)核部分升級(jí)為采用1GHz ARM Cortex-A9核心，能效有了較大的提升。　　這次展示的樣機(jī)將專(zhuān)供OMAP4開(kāi)發(fā)者使用。機(jī)身正面設(shè)有兩個(gè)攝像頭，背面還設(shè)有一個(gè)一千兩百萬(wàn)像素?cái)z像頭;另外還集成了15流明亮度DLP投影機(jī)。機(jī)身除集成有HDMI接口之外，還設(shè)有以太網(wǎng)接口，USB2.0
關(guān)鍵字： TI SOC OMAP4